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Principios de selección de flujos en la producción de SMT

1. principio de selección

Debido a la gran variedad de flujos, se debe seleccionar de acuerdo con las necesidades del producto, el proceso y el método de limpieza. Los principios generales de selección son los siguientes:

1. para los productos electrónicos que no requieren limpieza después de la soldadura, se debe preferir sin flujo de limpieza. Tiene las características de bajo residuo, pero al elegir el tipo, se debe prestar atención a la coincidencia entre el flujo y el flujo precotizado de pcb, así como a la adaptabilidad al proceso de espuma.

2. los flujos de resina de bajo y medio contenido sólido seleccionados para productos electrónicos de consumo también pueden lograr el propósito de limpiar después de la soldadura. Sin embargo, al elegir, se debe prestar atención a si el Sir cumple con los requisitos después de la amortiguación del flujo, que generalmente no debe ser más bajo. En términos generales, este tipo de flujo tiene buenas propiedades de flujo, una fuerte adaptabilidad al proceso y puede adaptarse a diferentes métodos de recubrimiento.

3. si el producto electrónico necesita ser limpiado después de la soldadura, el flujo debe seleccionarse de acuerdo con el proceso de limpieza. Si se utiliza agua para limpiar, se puede usar un flujo soluble en agua. Si se utiliza limpieza semihídrica, se puede utilizar un flujo de resina, como un saponificador de Amina orgánica, para soldar el PCB a limpiar. Por lo general, no se utilizan flujos de limpieza porque su rendimiento de flujo no es bueno y el precio es más caro, y a veces el uso de fórmulas no de Rosina también puede dificultar la limpieza.

4. si se elige un flujo VOC sin limpieza, se debe prestar atención a la compatibilidad con el equipo, como la resistencia a la corrosión del propio equipo, si la temperatura de precalentamiento es adecuada, generalmente se necesita aumentar adecuadamente la temperatura, si el sustrato de PCB es adecuado, como la Alta absorción de agua de algunos sustratos, Esto significa que habrá defectos de burbuja.

5. independientemente del tipo de flujo elegido, preste atención a la calidad del flujo en sí y la adaptabilidad de la máquina de soldadura de pico, especialmente la temperatura de precalentamiento de pcb, que es la condición principal para garantizar la realización de la función de flujo.

6. para el proceso de espuma, la función de soldadura y la densidad del soldador deben probarse con frecuencia. Para aquellos flujos con un valor ácido excesivo y un contenido de agua excesivo, se debe reemplazar el nuevo flujo.

2. la dirección de desarrollo del flujo se produce con el desarrollo del proceso de soldadura y tiene una historia de más de 50 años desde la invención del flujo de pico. Si bien el flujo ayuda a soldar productos electrónicos para traer comodidad a las personas, también trae peligros al entorno de vida humano. Con la creciente conciencia de las personas sobre la protección del medio ambiente, cómo eliminar o reducir estos peligros se ha puesto en la agenda. La promoción del proceso de soldadura de retorno en la década de 1970, especialmente el proceso de soldadura de retorno de los componentes a través del agujero, también trajo desafíos al flujo. Además, se están estudiando métodos de soldadura de pico sin flujo en el país y en el extranjero, y se han logrado algunos avances. Por lo tanto, los flujos, especialmente los flujos a base de disolvente con alto contenido sólido, se introducirán gradualmente en el mercado, y los flujos sin limpieza y sin VOC se promoverán y aplicarán más.

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