Noticias de PCB - Apilamiento y estratificación de PCB

Las placas de circuito impreso multicapa están diseñadas para una mejor compatibilidad electromagnética. De esta manera, la placa de circuito impreso puede cumplir con los estándares de compatibilidad electromagnética y sensibilidad cuando funciona normalmente. Una pila adecuada ayuda a bloquear y inhibir el emi.

Fundamentos del diseño de placas impresas multicapa

El análisis EMC de las placas impresas multicapa puede basarse en las leyes de Kirchhoff y Faraday de la inducción electromagnética.

De acuerdo con las dos leyes anteriores, llegamos a la conclusión de que la estratificación y apilamiento de placas impresas multicapa debe cumplir con los siguientes principios básicos:

1. el plano de la fuente de alimentación debe estar lo más cerca posible del plano de puesta a tierra y debe estar por debajo del plano de puesta a tierra.

2. la capa de cableado debe colocarse adyacente a la capa plana de la imagen.

3. resistencia de la fuente de alimentación y la formación. Donde la resistencia a la Potencia Z0 = donde D es la distancia entre el plano de potencia y el plano de tierra. W es el área entre los planos.

4. la capa media forma una línea de banda y la superficie forma una línea de microstrip. Los dos tienen características diferentes.

5. las líneas de señal importantes deben estar cerca de la formación.

Apilamiento y estratificación de PCB

1. tablero de doble capa. Esta placa solo se puede utilizar en diseños de baja velocidad. EMC es muy pobre.

2. tablero de cuatro pisos. Hay varias secuencias apiladas. A continuación se describen las ventajas y desventajas de varios laminados.

Nota: capa de cableado de señal S1 1 y capa de cableado de señal S2 2; Capa de alimentación gnd

El caso a debe ser uno de los cuatro pisos. Debido a que la capa exterior es una formación, puede bloquear el emi. Al mismo tiempo, la capa de alimentación también está muy cerca de la formación, lo que hace que la resistencia interna de la fuente de alimentación sea muy pequeña y logre buenos resultados. Sin embargo, esta situación no se puede utilizar cuando la densidad de la placa es relativamente alta. Debido a que esto no garantiza la integridad de la puesta a tierra de la capa, la señal de la segunda capa empeorará. Además, esta estructura no se puede utilizar en el caso del consumo de alta potencia de toda la placa.

El caso B es una forma que solemos usar. Desde el punto de vista de la estructura de la placa de circuito, no es adecuada para el diseño de circuitos digitales de alta velocidad. Porque en esta estructura, no es fácil mantener una baja resistencia de la fuente de alimentación. Tomemos como ejemplo la placa de 2 mm: Z0 = 50 ohm. El ancho de línea es de 8 mils. El espesor de la lámina de cobre es de 35 años. de esta manera, la señal entre la primera capa y la formación es de 0,14 mm. La formación y la capa de alimentación son de 1,58 mm. esto aumenta considerablemente la resistencia interna de la fuente de alimentación. En esta estructura, debido a que la radiación llega al espacio, es necesario agregar una placa de blindaje para reducir el emi.

En el caso c, capa s1. S2 le sigue de cerca. Puede bloquear el emi. Sin embargo, la resistencia de la fuente de alimentación es muy grande. Esta placa se puede utilizar cuando el consumo de energía de toda la placa es grande y la placa es una fuente de interferencia o cerca de la fuente de interferencia.

3. tablero de seis pisos

El caso a es una de las formas comunes, y S1 es una mejor capa de cableado. S2 le sigue de cerca. Pero la resistencia del plano de potencia es muy pobre. Al cableado, se debe prestar atención al impacto de S2 en la capa s3.

En el caso b, la capa S2 es una buena capa de cableado, mientras que la capa S3 es la misma. La resistencia plana de la fuente de alimentación es buena.

En el caso c, este es el caso de las placas de seis pisos. S1, S2 y S3 son buenas capas de cableado. La resistencia plana de la fuente de alimentación es buena. La desventaja es que la capa de cableado es una capa menos que en los dos primeros casos.

En el caso d, en el tablero de seis capas, aunque el rendimiento es mejor que en las tres primeras capas, la capa de cableado es menor que en las dos primeras capas. Esta situación se utiliza principalmente para placas traseras.

4. tableros de ocho pisos

Tablero de ocho pisos, si hay seis capas de señal, tomemos como ejemplo el caso A. Sin embargo, esta disposición no es adecuada para el diseño de circuitos digitales de alta velocidad. Si hay cinco capas de señal, la situación C es la situación. En este caso, s1, S2 y S3 son mejores capas de cableado. Al mismo tiempo, la resistencia plana de la fuente de alimentación también es relativamente baja. Si hay cuatro capas de señal, tomemos como ejemplo el caso B en la tabla III. Cada capa de señal es una buena capa de cableado. En estos casos, las capas de señal adyacentes deben estar cableadas.

5. tableros de diez pisos

Si el tablero de diez pisos tiene seis capas de señal, hay tres órdenes de apilamiento: a, B y c. el caso a es, seguido del caso c, y el caso B es malo. Otras situaciones no enumeradas son peores que estas. En el caso a, s1 y S6 son mejores capas de cableado. Los pasos s1, s2, S3 y S5 ocupan el segundo lugar. En particular, hay que señalar que en los casos a y c, la razón principal por la que la situación a es mejor que la situación C es que en el caso c, la distancia entre la capa gnd y la capa de potencia está determinada por la distancia entre las capas S5 y gnd. De esta manera, la resistencia del plano de potencia de la capa gnd y la capa de potencia puede no estar garantizada. El caso D debe decirse que es el orden de apilamiento de las propiedades integrales en las placas de diez capas. Cada capa de señal es una excelente capa de cableado. E.f se utiliza principalmente para placas traseras. Entre ellos, la situación F protege mejor a EMC que la situación E. la desventaja es que las dos capas de señal están conectadas y hay que prestar atención al cableado.

En resumen, la estratificación y laminación de PCB es algo complicado. Hay muchos factores que deben tenerse en cuenta. Pero debemos recordar que las funciones que queremos lograr requieren estos factores clave. De esta manera, podemos encontrar el orden de estratificación y laminación de las placas de impresión que cumplen con nuestros requisitos.