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Los chips de alta gama IC requieren atención, y el desarrollo de cualquier industria con un futuro brillante para los sustratos cerámicos depende principalmente de las tres partes principales del proceso / tecnología, producción y mercado. Desde el punto de vista tecnológico, desde 1971, el proceso de fabricación de chips ha cambiado de 10 micras a un proceso convencional de alta gama de 10 nm. Sin embargo, ahora el proceso de 10 nm se ha convertido en un símbolo del procesamiento de chips de alta gama, y la mayoría de las industrias nacionales todavía están en el nivel de la isla. También ha hecho que la mayoría de los equipos de hardware relacionados en el país utilicen el nivel de la isla, lejos de los tiempos. hay una planta de procesamiento de joyas que más tarde se convirtió en el dueño de la encapsulación de chips. Estaba muy indefenso por las sombrías ganancias y su renuencia a mantener el negocio. Dijo: el beneficio de procesar una joyería es de decenas de dólares, pero solo se pueden ganar unos pocos centavos empaquetando un chip. No es de extrañar que lamente las ganancias de las fichas del mercado. En la actualidad, incluso los chips 4G no se pueden fabricar en china. La mayoría de los productos producidos se encuentran en el nivel de computación 2G / 3g, lo que inevitablemente perderá competitividad en el mercado.
En términos de oferta y demanda del mercado, la cadena de la industria de chips de alta gama está en un círculo vicioso: el atraso tecnológico hace que los clientes tengan que ir al extranjero a buscar productos, y la tecnología nacional carece de un suelo de mercado perfecto y apoyo a los beneficios. Después de todo, el costo de salida de cinta de la industria de chips es muy alto. Los altos costos y los presupuestos relajados de decenas de millones de dólares mantienen a las empresas interesadas en desarrollarse con cautela en un Estado de espera, por lo que la tecnología que necesita ser estudiada sigue rezagada. El país será golpeado por el atraso, la tecnología será difícil de ocupar cuota de mercado y luego volverá al origen tecnológico cada vez más atrasado. para lograr que el mercado de chips de alta gama ya no esté sujeto a otros, es necesario intensificar la investigación científica. De hecho, nuestro país ya emitió una política en 2014. El Gobierno ha asignado entre 100.000 y 150.000 millones de dólares para promover el desarrollo de la Ciencia y la tecnología. En el sector de la industria electrónica, las empresas dedicadas al diseño, montaje y encapsulamiento de diversos chips también están naturalmente apoyando esta línea. En 2015, el Estado propuso específicamente nuevos objetivos y directrices para el sector, con una tasa de localización de chips que debería alcanzar el 70% en una década. pero la Potencia ha sido el mayor problema de los chips de alta gama, los sustratos cerámicos pueden reducir sus pérdidas y se han aplicado bien en productos de alta gama en áreas como iluminación de electrodomésticos, comunicación de información y sensores. Y es una nueva generación de circuitos integrados a gran escala. Y el material de embalaje ideal para módulos electrónicos de potencia. Debido a los avances tecnológicos y los requisitos estándar en estos campos, las tecnologías relacionadas con los sustratos cerámicos en la producción empresarial han madurado gradualmente. en la actualidad, los sustratos cerámicos tienen una mayor conductividad térmica, un coeficiente de expansión térmica más compatible, un rendimiento estable y una fuerte fiabilidad del equipo; Buena soldabilidad, soldadura repetida, resistencia a altas temperaturas, larga vida útil, se puede utilizar a presión atmosférica reducida. Factores como el uso a medio y largo plazo pueden cumplir bien con los requisitos de alto rendimiento de los chips universales y los chips especiales. el dilema de los chips de alta gama muestra que para ocupar un lugar en el mundo de hoy, la investigación y el desarrollo tecnológico y el hardware deben mantenerse al día. Los dos son indispensables. Los sustratos cerámicos brillan en la industria electrónica debido a sus características naturales y propiedades confiables en la práctica. Los fabricantes deben considerar el material del sustrato al formular la estrategia del producto de PCB y la dirección de investigación y desarrollo.
