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Razones de la apertura del Circuito de PCB y métodos de mejora

¿¿ por qué el circuito de PCB está abierto y el método de mejora?

¿¿ cómo mejorar? La apertura y los cortocircuitos de los circuitos de PCB son problemas que los fabricantes de PCB encuentran casi todos los días y que han estado plagando a los gerentes de producción y calidad. Los problemas causados por la cantidad insuficiente de mercancías (como la reposición, el retraso en la entrega y las quejas de los clientes) son relativamente difíciles de resolver. Tengo más de 20 años de experiencia en la fabricación de pcb, principalmente en gestión de producción, gestión de calidad, gestión de procesos y control de costos. Hemos acumulado alguna experiencia en la mejora de la apertura y los cortocircuitos de las placas de circuito impreso. Ahora hemos escrito un resumen de la discusión sobre la fabricación de pcb. Espero que sirva de referencia para los colegas dedicados a la producción y la gestión de la calidad.

En primer lugar, resumimos las principales razones por las que el circuito de PCB está abierto de la siguiente manera:

Las razones y los métodos de mejora de los fenómenos anteriores son los siguientes:

Matriz expuesta:

1. hay arañazos antes de almacenar el laminado recubierto de cobre.

2. la placa compuesta de cobre fue rayada durante el proceso de estampado.

3. durante la perforación, la placa compuesta de cobre fue rayada por el taladro.

4. el laminado recubierto de cobre fue rayado durante el transporte.

5. cuando la lámina de cobre se apila después de hundirse, la superficie se daña debido a una operación inadecuada.

6. la lámina de cobre en la superficie de la placa de producción se rasca al pasar por la máquina horizontal.

Métodos de mejora:

1. el iqc debe realizar verificaciones aleatorias antes de entrar en el almacén para comprobar si hay arañazos en la superficie del cobre recubierto. Si es así, Póngase en contacto con el proveedor a tiempo y hágalo de acuerdo con la situación real.

2. la placa de cobre fue rayada durante el proceso de golpeteo. La razón principal es que hay objetos duros y afilados en la superficie de la Mesa de trabajo de la máquina de perforación. Cuando se golpea, la lámina de cobre y los objetos afilados se raspan para formar una base expuesta. Por lo tanto, antes de golpear, la superficie de la Mesa de trabajo debe limpiarse cuidadosamente para asegurarse de que no hay objetos duros y afilados en la superficie de la Mesa de trabajo.

3. al perforar, la placa cubierta de cobre fue rayada por el taladro. La razón principal es el desgaste de la pinza del eje principal, o algunos escombros en la pinza no están limpios, la preparación de muestras de PCB no puede fijar firmemente el taladro, el taladro no puede llegar a la parte superior, es menor que la longitud del Grupo de taladro, y la altura añadida durante la perforación no es suficiente. Al moverse, la punta del taladro limpia la lámina de cobre para formar un sustrato expuesto. R: la plantilla se puede reemplazar por el número registrado por la plantilla o el grado de desgaste de la plantilla. Limpie el dispositivo de fijación regularmente de acuerdo con el procedimiento de operación para asegurarse de que no hay impurezas en el dispositivo de fijación.

4. la placa metálica se rasca durante el transporte: al moverse, la transmisión levanta demasiadas placas a la vez y pesa demasiado. Al moverse, la placa no se levanta, sino que se arrastra con la tendencia, lo que hace que la esquina se frote con la superficie de la placa y rasque la superficie de la placa. Cuando la tabla se baja, la superficie de la tabla se raya debido a la fricción entre las tablas.

5. arañazos causados por un tratamiento inadecuado después de la galvanoplastia o apilamiento: cuando la placa se apila después de hundirse y la galvanoplastia, el peso no es pequeño. Al colocar la placa, el ángulo de la placa hacia abajo y la aceleración de la gravedad forman un fuerte impacto en la superficie de la placa, causando arañazos en la superficie de la placa y exponiendo el sustrato.

6. la producción de placas blandas y duras se rayará al pasar por máquinas horizontales. El deflector de la trituradora a veces toca la superficie del deflector. Los bordes de los deflectores suelen ser desiguales y se levantan objetos afilados. La superficie del deflector fue rayada al pasar por el deflector. Eje motriz de acero inoxidable. Debido a los daños causados por objetos afilados, la superficie de la placa de cobre se raya y se expone al pasar por la placa de cobre.