Noticias de PCB - ¿¿ cuál es la causa de la caída del cable de cobre de la placa de circuito de resistencia?

El cable de cobre de la placa de circuito de resistencia cayó mal. Los fabricantes siempre dicen que es un problema de laminados. Para evitar este problema en la medida de lo posible, he resumido algunas razones para su referencia.

1. la lámina de cobre está demasiado grabada. Las láminas de Cobre electrolítico utilizadas en el mercado son generalmente galvanizadas en un solo lado (comúnmente conocidas como láminas grises) y cobre en un solo lado (comúnmente conocidas como láminas rojas). El cobre generalmente lanzado suele ser cobre galvanizado de más de 70um. Las láminas por debajo de 18um, las láminas rojas y las láminas grises básicamente no abandonan el cobre en lotes.

2. en otro caso, no hay problema con los parámetros de grabado de la placa de circuito de resistencia, pero el cable de cobre después del grabado también está rodeado por el líquido de grabado restante en la superficie del pcb, y si no se trata durante mucho tiempo, también se producirá el cable de cobre. Cortar y verter cobre en exceso. Esta situación suele manifestarse como concentración en líneas finas o defectos similares en todo el PCB durante el clima húmedo. Pelar el cable de cobre y observar si el color de la superficie de contacto con la base (la llamada superficie áspera) ha cambiado. El color de la lámina de cobre es diferente al de la lámina de cobre ordinaria. Se puede ver el color original del cobre en la parte inferior, y la resistencia a la descamación de la lámina de cobre en el cable grueso también es normal.

3. el diseño del circuito no es razonable. El uso de láminas de cobre gruesas para diseñar circuitos demasiado delgados también puede causar un grabado excesivo de los circuitos y un vertido de cobre.

4. como se mencionó anteriormente, las láminas de Cobre electrolítico ordinarias son productos galvanizados o chapados en cobre en lana. Si el pico de la lámina de lana es anormal durante la producción o durante el proceso de galvanización / chapado en cobre, la rama cristalina de la lámina no es buena, lo que resulta en una resistencia insuficiente a la descamación de la propia lámina de cobre. Después de convertir la mala lámina en pcb, cuando se inserta en la fábrica de electrónica, el cable de cobre se caerá debido al impacto de una fuerza externa. Este mal rechazo del cobre desprende el alambre de cobre y observa la superficie áspera de la lámina de cobre (es decir, la superficie en contacto con el sustrato). No habrá corrosión lateral obvia, pero la resistencia a la descamación de toda la lámina de cobre será muy pobre.

5. los problemas parciales, cuando no hay problemas con los parámetros de operación y grabado, también pueden ser la causa de un mal grabado parcial, lo que resulta en un grabado superficial sucio.

Por lo tanto, si quieres evitar por completo las causas de la caída de los cables de cobre, al elegir un fabricante, también debes evitar buscar fabricantes con poca capacidad de proceso y mala calidad de las láminas metálicas, de lo contrario es difícil controlar la calidad del producto terminado.