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La industria del silicio de Shanghai Planea financiar 5.000 millones de yuanes para expandir la capacidad de producción de placas de copia CB es un área de aplicación importante para la investigación y el desarrollo de tecnología inversa. Los productos de PCB se desmontan utilizando placas de copia de PCB y se estudian a partir de elementos de diseño como archivos de pcb, bom y esquemas de los productos para lograr el propósito de digerir, absorber y reinventar la tecnología importada. Hasta ahora, la placa de replicación de PCB ha formado una industria relativamente madura, y el diseño del mercado ha evolucionado gradualmente de la replicación clonal anterior a la innovación tecnológica y la tecnología de alta gama.
El 12 de enero, Shanghai Silicon Industry co., Ltd. (en adelante, "shanghai Silicon industry") lanzó un plan para emitir acciones a a objetivos específicos en 2021. Tiene la intención de emitir acciones en privado a no más de 35 objetivos específicos a través de consultas. No más de 744 millones de acciones, recaudando 5.000 millones de yuanes.
El anuncio muestra que el total de fondos recaudados por la industria del silicio de Shanghai después de deducir los costos de emisión se utilizará para proyectos de investigación y desarrollo y fabricación avanzada de pastillas de silicio de alta gama de 300mm para la fabricación de circuitos integrados, proyectos piloto de investigación y desarrollo de materiales a base de silicio de alta gama de 300mm y liquidez complementaria.
Entre ellos, la implementación del proyecto de investigación y desarrollo y fabricación avanzada de pastillas de silicio de alta gama de 300 mm para la fabricación de circuitos integrados es una filial de propiedad total de la compañía, Shanghai xinsheng. La inversión total del proyecto es de 4.600 millones de yuanes. Se planea invertir 1.500 millones de yuanes para recaudar fondos. Después de la implementación del proyecto, la industria del silicio de Shanghai aumentará la capacidad de producción de obleas semiconductoras de 300000 mm por mes, que se pueden aplicar a procesos de fabricación avanzados;
En la actualidad, algunos productos de obleas semiconductoras de 300mm en la industria del silicio de Shanghai han sido certificados por smic, HUAHONG manulife, hualiwei, Changjiang storage, Changxin Storage y otras empresas nacionales y extranjeras de fabricación de chips.
El proyecto piloto de investigación y desarrollo de materiales a base de silicio de alta gama de 300mm es Xinao technology, una filial Holding de la industria del silicio de shanghai. La inversión total del proyecto es de 2.144 millones de yuanes, y se planea invertir 2.000 millones de yuanes para recaudar fondos.
Después de la finalización del proyecto, ayudará a la industria de arrodillarse mutuamente a llenar el vacío en la capacidad tecnológica nacional de silicio soi de 300mm y sentar las bases para la ruta de desarrollo diferenciada de la industria de semiconductores de china. Después de la implementación del proyecto, la compañía establecerá una capacidad de producción de 3 millones de pastillas de silicio soi y completará la construcción de una capacidad de producción anual de 400000 piezas.
Shanghai Silicon Industry dijo que después de la finalización de este proyecto de recaudación de fondos, la compañía mejorará considerablemente el nivel técnico y la capacidad de suministro a gran escala de pastillas de silicio semiconductoras de 300mm, dominará la capacidad técnica de soi de 300mm y logrará la producción en masa a gran escala, ampliará aún más la escala de producción de la compañía y enriquecerá la variedad de productos de PCB de la compañía. Reducir la brecha con las empresas internacionales de la misma industria y establecer una plataforma de servicios de materiales semiconductores de "ventanilla única" con competitividad internacional.
