Noticias de PCB - Selección de componentes en PCB

Placa de circuito impreso Es una parte importante de la industria electrónica. Casi todos los dispositivos electrónicos requieren Placa de circuito impreso, Mientras haya software electrónico, como circuitos integrados, Placa de circuito impreso También se utiliza para la interconexión eléctrica entre ellos.
Por lo tanto, hoy presentaré Placa de circuito impreso.
Partiendo de los requisitos de diseño de Seguridad, En primer lugar, la selección de los componentes clave de Seguridad que soportan tensiones peligrosas. Ejemplo: toma de corriente de 2.20V, Fusible, Módulo de potencia, Etc.. must use components or parts that have passed safety certification or 3.C certification (China Compulsory Certification Committee). Otros métodos generales de selección de circuitos IC de ultra baja seguridad: cuando el precio y la función son adecuados, Los dispositivos SMT de superficie son mejores que los dispositivos ttl de doble línea, Y el dispositivo ttl se utiliza preferentemente para separar componentes.
As long as the power of the IC circuit and the speed of IC operation (switching circuit rise and fall time) can meet reliability, Se opone a la idea errónea de que cuanto mayor es la Potencia del CI, Cuanto más rápido cambie, Mejor. Porque todo es multifacético, Una característica llega al extremo, Otros problemas seguirán. Por ejemplo:, Sensibilidad y anti - interferencia son un par de contradicciones. Todos los índices de diseño deben ser compatibles para resolver el problema correctamente.
Objeción, Capacitancia, Inductancia, En general, también se pueden utilizar condensadores SMT de gran capacidad, Y puede considerar otras formas de equipo según las circunstancias.
La selección de los componentes debe basarse en el cumplimiento de la función; 3. Propuestas de reducción y reducción.
1., Reducir la velocidad de conmutación y el componente armónico del circuito IC.
2, Reducir la corriente de trabajo y la Potencia.
3, Reducir el área de circulación.
El área de corriente circulante del dispositivo SMT es la más pequeña y adecuada., Alta integración, buena fiabilidad, Así que son la primera opción.. La figura 7 muestra tres dispositivos diferentes que se ensamblan en el mismo dispositivo Placa de circuito impreso Board test results.

El tercer tipo de SMT tiene la radiación más baja.
Resumen: la elección del equipo no aboga por una mayor potencia, Cuanto antes mejor, Sin embargo, se sugiere que cuando se cumplan los requisitos de la función de diseño:, Puede utilizar un diseño compatible con varios indicadores, Y puede reducir costos.
Lograr el objetivo de diseño perfectamente. Esta combinación de diseño se considera la mejor.. Por supuesto., Diferentes tipos y grados de máquinas tienen diferentes combinaciones óptimas.
Printed board level design and wiring
It is very important to correctly understand the power supply, Condiciones de interferencia y radiación del cable de tierra antes del cableado de Placa de circuito impreso. Cuando la fuente de alimentación y el cable de tierra aumentan o disminuyen la corriente en un Estado transitorio, Debido a la influencia de Inductancia y Capacitancia, the power supply and ground wire See Figure 8 for the noise voltage and current waveforms of the power line (VCC, ICC) and ground line (Ig, Vg) when interference occurs.
Esta es la situación en la que funciona el circuito IC. Cuando muchos circuitos funcionan, La interferencia y la radiación en el cable de alimentación y el cable de tierra son muy graves.. Por consiguiente,, Para situaciones más complejas, se recomienda utilizar una tabla de replicación de cuatro niveles Placa de circuito impreso Board. La ventaja es que las líneas de señal pueden ser cableadas en la parte superior y trasera, Esto aumenta el espacio de cableado. Lo que es más importante, hay un plano de tierra de baja impedancia y un plano de potencia. En particular, el plano de puesta a tierra reduce en gran medida todas las áreas del ciclo y la Impedancia de puesta a tierra Circuito integrado.
En principio, La capa superior es la capa de línea de señal, La segunda capa es la capa de tierra DC, La tercera capa es la capa de alimentación de corriente continua, La cuarta capa es la capa de línea de señal. Cuando la placa de circuito impreso Circuito integrado Todos los circuitos de conmutación o todos los circuitos analógicos, Sus cables de tierra no necesitan aislamiento. A veces, Normalmente hay varias fuentes de alimentación en la capa de alimentación de corriente continua, El método de aislamiento de la brecha se utiliza generalmente para la separación y solución. Cuando hay circuitos lógicos y analógicos en una placa de circuito impreso, la placa de circuito de copia, A través del análisis, the logic circuit ground wire and the analog circuit ground wire can be partitioned (isolation band width> 3mm) single short circuit or use magnetic beads, Etc.. Método de conexión para obtener el mismo potencial de puesta a tierra de referencia.
Cuando hay docenas de conexiones entre circuitos lógicos y analógicos en una placa de circuito impreso, La situación es muy complicada.. Deben tener una fuente de alimentación independiente y una zona de puesta a tierra, Y considerar el circuito IC con relación de conexión. The principle of minimum circulation area goes
design, Y asegurar un cable de tierra con una impedancia muy baja.
El cable de puesta a tierra de la placa de doble capa está diseñado para formar una carcasa de malla, Eso es, Colocar un cable de tierra más paralelo en un lado de la placa de circuito impreso, El otro lado es un cable de tierra vertical, and then they are connected by metalized vias at the place where they cross ( The via resistance should be small).
Para considerar la posibilidad de tener un cable de tierra cerca de cada chip IC, Por lo general, un cable de tierra se coloca cada 1 ~ 115cm, Por lo tanto, la tierra densa hace que el área del bucle de señal sea más pequeña, Esto ayuda a reducir la radiación. El método de diseño de la red de puesta a tierra debe preceder a la línea de señal, De lo contrario, será difícil de aplicar.
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