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1. Este Problema Pertenecer BComoe TrEnamienA; Especialmente Para Algunos Delgado SustraA, (usually Abajo 0.8mm), Porque Este Base Sí. En el interiordigente Rigidez, It Sí. No. Adecuado A Uso a Galopante Máquina A Pincel Este Base, ¿Cuál? Quizás. No. Sí. Capaz A Eficaz Eliminación Este Base Producción Y TratamienA In Este Proceso, Este Protección Capa En particular TratamienA A PrIncluso sición Este Oxidación Pertenecer Este Cobre Lámina on Este Tabla Superficie. Aunque Este Capa Sí. Delgado Y Fácil A Eliminación Aprobación Galopante, It Sí. Más Difícil A Uso Química TratamienA. Por consiguiente,, It Sí. Importante A PaIr Enención A Control in Este Producción Y TratamienA to Evitar Causar Este Tabla Superficie. Este Problema Pertenecer Ampollas on Este Tabla Superficie Causar Aprobación Este Indigente Combinación Fuerza Entre Este Base Tela Cobre Lámina Y Química Cobre Esto Problema Will Y Sí. Indigente Ennegrecimiento Y Browning Cuándo Este Delgado Interno Capa Sí. Ennegrecimiento, Inhomogéneo Color, Y Local Negro Marrón Este Problema Sí. No. Superior.
2.. Este Fenómeno Pertenecer Indigente Superficie Tratamiento Causar Aprobación Aceite Mancha or Además Líquido Contaminación Tener Polvo Durante el período Este MeSí, claro.izado (drilling, Laminado, Fresado, Etc..) Proceso Pertenecer Este Tabla Superficie.
3.. Indigente Hundimiento Cobre Pincel Tabla: Este Presión Pertenecer Este Hundimiento Cobre Fachada Molienda Plato Sí. También GrYe, Causar Este Agujero to Sí. Deformable, Galopante Sal. Este Agujero Cobre Lámina Circular Ángulo or even Este Agujero Fuga Este Base, ¿Cuál? Will Causa Este Hundimiento Cobre Galvanoplastia, Pulverización Y SAntiguoadura, Etc.. Ampollas Fenómeno at Este Orificio; even if Este Pincel Plato Hacer No. Causa Cantidad de fuga Pertenecer Este Base, Este Sobre Pesado Pincel Plato Will Crecimiento Este Rugosidad Pertenecer Este Orificio Cobre, so Este Cobre Lámina at Esto Posición Sí. Posible to Sí. Rugosidad excesiva Durante el período Este Micro - etch Coarsening Proceso, Allá ... allí. Will Y Sí. Algunos Calidad Oculto Peligro; Por consiguiente,, Atención DeSí.ría Sí. Pago to Paratalecer Este Control Pertenecer Este Galopante Proceso, Y Este Galopante Proceso Parámetros Sí, claro. Sí. Ajuste to Este El mejor Aprobación Este Usar Cicatriz Examen Y Este Agua Película Examen.
4.. Agua Lavado Pregunta: Porque Este Galvanoplastia Tratamiento Pertenecer Cobre Hundimiento Sí. to go Aprobación a Gran Sí, claro.tidad Pertenecer Química Tratamiento, Todo tipo de Tipo Pertenecer ácido, Base, No polaridad Orgánico Y Además Farmacéutica DSí.olvente Sí. Más, Este Superficie Pertenecer Este board Sí. No. Limpio Tener Agua, Especialmente Este Hundimiento Cobre Ajuste Desengrasar Agente, ¿Cuál? Will No. Sólo Causa Contaminación cruzada At Este Idéntico Tiempo, it Will Y Causa Indigente Local Tratamiento Pertenecer Este circuit board Superficie or Indigente Tratamiento Efecto, Inhomogéneo Defecto, Y Causa Algunos Combinación Problemas; Por consiguiente,, it Sí. Necesario to Fortalecer Este Control Pertenecer Lavado, Principalmente Incluyendo... Este Flujo Pertenecer Limpieza Agua, Agua Calidad, Este Lavado Tiempo Y Este Gota Tiempo Pertenecer Este Panel Sí. Estar sujeto a restricciones; Especialmente in Invierno, Este Temperatura is Reducir, Este Lavado Efecto Will Sí. Gran Tierra Disminución, Y Más Atención Debería be Pago to Este Control Pertenecer Este Lavado.
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