Noticias de PCB - Tendencias futuras de los sustratos de circuitos integrados

Cómo A M1....tener ESte En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriorteriordependiente CEntrol1.bilid1.d Pertenecer ESte P1.t1.tComo frItComo En el interiorduStri1. C1.dena Sí. No hace mucho Una vez Mejorar A 1. SEn el interior precedenteS Altura. Tener ESte ApSí.cer Pertenecer a GrYe Número Pertenecer Columna vertebral EmpreSa Dominar Núcleo Tecnología in China PatatComo fritaS InduStria, Tal as Aguas arriba DSí.eño HuaNosotrosi Silicio marino, Midstream Patatas fritas Industria m1.ufacturera Midcore InternatiEnal, Y Aguas abajo Material de embalaje Empresa. Como Este InternaciEnal SemiconducAr Industria Continuar A Tr1.sferencia A Este Continente, CircuiA integrado Bases Will Beneficios A Parteir de... EsA Proceso. Hoy., we Will Concentración on EsA Gigantesco Potencial Industria.
1. ¿Qué? Sí. an Placa portadora CircuiA integrado
CircuiA integrado Portador Tabla Sí. a Tecnología Desarrollado Tener Este Constante Progreso Pertenecer SemiconducAr Material de embalaje Tecnología. In Este Mediados del decenio de 1990, a Nuevo Alta densidad IC Material de embalaje Tipo ReEn la actualidadative Aprobación Bola Cuadrícula Montón Material de embalaje Y Patatas fritas Tamaño Material de embalaje Aquí viene. Sal.. Este Tabla ApSí.cer as a Nuevo Material de embalaje Portador.
IC Portador Tabla Sí. Desarrollado on Este Causa Pertenecer Índice de desarrollo humano Tabla. Como a De gama alta Placa de circuiA impreso Tabla, it Sí. Este Características Pertenecer AlA Densidad, AlA PrecSí.ión, Miniaturización, Y Delgado.
Este IC Portador Sí. Y Hacer una llamada telefónica a Paquete Base. In Este Dominio Pertenecer De gama alta Material de embalaje, IC Bases Sí. Reemplazar Tradicional Liderazgo Marco Y Ser an IndSí.pensable part Pertenecer Patatas fritas Material de embalaje. It No. Sólo Proporcionar Apoyo, Calor DSí.ipación Y Protección Para Este Patatas fritas, Pero Y Proporcionar Este Patatas fritas Y Placa de circuiA impreso Placa madre. Allá ... allí. Sí. an Electrónico ContacA Entre Este Tabla Y Este board, ¿Cuál? Tocar Este Papel Pertenecer "Arriba Y Hacia abajo ContacA "; Incluso si Negativo Y OcuJuntao Instalación Sí, claro. Sí. EmSí.bido to Comprensión Algunos SSí.tema Función.

Placa portadora IC

II, Placa portadora IC Productos Introducción
IC Base Productos Sí. Aproximadamente Segmentado Entrada V Categoría: Memoria Patatas fritas IC Base, SSí.tema SSí.tema MEMS IC Base, Radiodifusión Frecuencia Unidad Sustrato de circuito integrado, Máquina de procesamiento Patatas fritas Sustrato de circuito integrado, Y Alta velocidad Expresión Sustrato de circuito integrado. Ellos Sí. Principalmente Acostumbrarse a in Este Dominio Pertenecer Móvil Inteligencia. Estación aérea, Servicios/Almacenamiento, Etc..

Placa portadora IC

ConParame to Diferente Material de embalaje Proceso, Sustrato de circuito integrados Sí, claro. Sí. Segmentado Entrada Enlace de plomo Sustrato de circuito integrados Y Flip Patatas fritas Sustrato de circuito integrados. Entre Ellos, Alambre metálico Combinación ((Banco Mundial)) Sí. Este Uso Pertenecer Delgado Metal Cable eléctrico, Calor, Presión Y Ultrasonido Energía to Hacer Este Metal Guía Y Patatas fritas Pad Y substrate Pad Apretado Soldadura to Realización Relacionado con la electricidad Interconexión Entre Este Patatas fritas Y Este substrate Y Entre Este Patatas fritas. InParamación Intercambio., Universalmente Acostumbrarse a in Este Material de embalaje Pertenecer Radiodifusión Frecuencia Módulo, Memoria Patatas fritas, Y MEMS devices;
Flip Patatas fritas ((Comité de Finanzas)) Material de embalaje Sí. Diferente A partir de... Alambre metálico Combinación. It Uso Soldadura Bola to Conexión Este Patatas fritas to Este substrate, Ese Sí., Soldadura Bola Sí. Formación on Este Pad Pertenecer Este Patatas fritas, Y Y luego Este Patatas fritas Sí. Bala ligera Y Accesorio to Este ConParame substrate. Esto Sí. Realización Aprobación Calefacción Y Fusión Este Soldadura Bola. Este chip is Fusión Tener Este substrate pad, Y Esto Material de embalaje Proceso Sí. Una vez Universalmente Acostumbrarse a in Este Material de embalaje Pertenecer Productos Tal as Procesador central, GPU y Patatas fritaset.
3., Sustrato de circuito integrado Industria analysis
Este Expansión Pertenecer Brillante Capacidad Sí. Irritación Necesidad in Este Sustrato de circuito integrado Bazar. Este Principal TSí.as Pertenecer Este Brillante is to Grabado Silicio Panqueques Entrada Panqueques, ¿Cuál? are Este Sin procesar Material for Patatas fritas. The Necesidad Y Vender Pertenecer Panqueques Directamente Decisiones Este Número Pertenecer chips Ese Sí, claro. be Producir Y Indirectamente Decisiones Este Placa portadora IC. Destino.
A partir de... 2018. to 2020, Native Nuevo Oblea Fabrus Will Directamente Crecimiento Este Necesidad for Sustrato de circuito integrados. Principal Native Placa de circuito impreso Empresa are Saltar to Crecimiento Su Inversión in Placa portadora ICs, Y Este carrier board Bazar Will Desarrollo Mejor in Este Competencia.
En present, Este Global Placa portadora IC Bazar Sí. Alcanzar 8.311 Mil millones U.S. Dólar estadounidense, Y Este Conforme Almacenamiento IC carrier Bazar Copropiedad is Sobre 13%, Ese is, Este Bazar Tamaño is Sobre 1.1 Mil millones U.S. Dólar estadounidense.
Tener Este Desarrollo Pertenecer 5G Tecnología Y Este Constante Práctica Pertenecer Este Concepto Pertenecer Este Internet Pertenecer Cosas, 5G Y Este Internet Pertenecer Cosas are Anticipación to Liderazgo Este Mundial Cuarto Silicio Contenido Desarrollo Período, Persistencia to Conducción Este Desarrollo Pertenecer Este Semiconductor Industria, Y Conducción Este Necesidad for Aguas arriba Sustrato de circuito integrados and Además Material. It is Estimado Ese Aprobación 2025, Este Bazar Escala Pertenecer Mío Nacional Sustrato de circuito integrado Industria is Anticipación to Alcanzar Sobre 41..235. Mil millones Yuan.