Noticias de PCB - Agujero común, agujero ciego y agujero enterrado en la fábrica de circuitos de Shenzhen

FrecuenteS A. tr1.vés del 1.gujero, Ceguer1. Agujero, Y Enterr1.do Agujero En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriOteriOteriO Shenzhen Circumfluence T1.bl1. f1.cAry

Vi1. ((Aprobación)), Este Cobre Lámina circuIt Entre Este CEnductivo PEnrón in Diferente Capa Pertenecer Este Circumfluence Tabla Sí. Proceder or CEnectado Aprobación EsA Amable Pertenecer Agujero, Pero It No puedo. Sí. En el interiorsertar Entrada Este CompEnentes Liderazgo or Este Chapado de cobre Agujero Pertenecer Además Refuerzo MEnerial. Este Placa de circuiA impreAsí que...(Placa de circuiA impreAsí que...) Sí. Formación Aprobación Apilar Muchos Capa Pertenecer Cobre Lámina. Este Cobre Lámina Capa No puedo. Comunicación Tener Cada uNo. Además Porque Cada uno Capa Pertenecer Cobre Lámina Sí. Cubrir Tener 1. ASí.lamienA Capa, Así que... Ellos Necesidad A Dependencia on A través del agujero Para Señal Conexión, so Allá ... Todoí. Sí. a Chino Aprobación Título.
Este Aprobación Agujero Pertenecer Este Circumfluence Tabla DeSí. Aprobación Aprobación Este Enchufe Agujero A SatSí.facción Este Cliente Necesidad. En el interior Cambio Este Tradicional Aluminio Enchufe Agujero Proceso, Este circuIt Tabla Superficie Soldadura Máscara Y Enchufe Agujero Sí. CompleA Aprobación Blanco Cuadrícula, so Ese Este Producción Sí. Más Estable Y Este Calidad Sí. Más Confiable., It Sí. Más PerfecA A Uso. A través del agujero Ayuda CircuIA A Conexión Y ComportamienA Cada uno Además. Tener Este Rápido Desarrollo Pertenecer Este Electrónica En el interiordustria, Superior RequSí.IAs Sí. Colocación on Este En el interiordustria manuHechosurera Proceso Y Superficie Escalar Tecnología Pertenecer Placa de Circumfluenceo impreso(Placa de circuito impresos).

Este Bloqueo Proceso Pertenecer Aprobación Agujero Aquí viene. Entrada ExSí.tencia, Y Este Los siguientes RequSí.IAs DeSí. Sí. Conocer at Este Idéntico time:
1. Allá ... allí. Sí. Sólo Cobre in Este Agujero Pertenecer Este Circumfluence board, Y Este Soldadura Máscara Sí, claro. Sí. Enchufar or No. Enchufeged;
2. Este Aprobación Agujero Pertenecer Este Circumfluence board DeSí. Sí. Soldadura Máscara Tinta plug Agujero, Opaco, no Estaño Anillo Y Estaño Cuentas, Y DeSí. Sí. Plano Y Además RequSí.itoss;
3. Allá ... allí. DeSí. Sí. Estaño Y Liderazgo in Este Agujero Pertenecer Este Circumfluence board, Tener a Algunos Espeso requirement ((4 micrones)), to Evitar Soldadura Máscara Tinta Suite Este Agujero, Causar Estaño Cuentas to Sí. Oculto in Este Agujero.
Placa de Circumfluenceo de agujero ciego Sí. to Conexión Este Ultraperiféricas circuit in Este Impreso Placa de circuito (Placa de circuito impreso) Tener Este Adjacent Interno Capa Tener Galvanoplastia Agujero. Desde Este Opuesto Lado No puedo. Sí. Ver, it Sí. Hacer una llamada telefónica Ceguera Aprobación. In Orden to Crecimiento Este Espacio Utilización Entre Este board circuit Capa, Ceguera Agujero Ven. in Conveniente. Este Ceguera Agujero Sí. a Aprobación Agujero to Este Superficie Pertenecer Este printed board.
Ceguera Agujero Sí. Situado en on Este Top Y Bottom Superficie Pertenecer Este Placa de circuito Y Sí. a Algunos PrPertenecerundidad. Ellos Sí. Acostumbrarse a to Conexión Este Superficie Línea Tener Este Fundamental Interno Línea. Este PrPertenecerundidad Pertenecer Este Agujero Normalmente Sí. a Especificar Relación ((aSí.rtura)). Esto Producción Métodos RequSí.itos Especial Atención. Este PerParaación PrPertenecerundidad Debe be Sólo Justificable. Si Tú. No lo hagas. Pago Atención, it Will Causa Dificultad in Galvanoplastia in Este Agujero. Por consiguiente,, Poco Fábrica Will Adopción Esto Producción Métodos. In fact, it Sí. Y Posible to Capacitación Agujero Para Este circuit Capa Ese Necesidad to be Conectado in Progreso in Este Personal circuit Capa, Y Y luego Pegamento Ellos Juntos, Pero Más Exacto Localización Y Alineación Instalación Sí. Obligatorio.
A Agujero enterrado Placa de circuito Sí. a Contacto Entre Cualquier circuit Capa En a Placa de circuito impreso (Placa de circuito impreso), Pero it Sí. No. Conectado to Este Exterior Capa, Ese Sí., it Hacer No. Significa a Aprobación Agujero Extensión to Este Superficie Pertenecer Este Placa de circuito.
Esto No puedo. be Realización in Este Placa de circuito Fábrica Producción Proceso Aprobación Perforación Este Placa de circuito Después Combinación. Este Perforación Actividades Debe be Actuar on Este Personal circuit Capa, First Parte Combinación Este Interno Capa, Y luego Galvanoplastia, Y Finalmente Combinación all. Desde Este Actividades Proceso is Más Laborioso Relación Este Original A través del agujero Y Ceguera Agujero, Este Precio is Y Este Más Caro. Esto Industria manufacturera Proceso is Normalmente Sólo Acostumbrarse a for Alta densidad Placa de circuitos, Aumento Este Espacio Utilización Pertenecer Además circuit Capa.
In Este printed Placa de circuito(Placa de circuito impreso) Producción Proceso, Perforación is Muy Importante. Este Fácil de entender Comprensión Pertenecer Perforación is to Capacitación Este Obligatorio A través del agujero on Este Cobre Recubrimiento board, ¿Cuál? Sí. Este Acción of Proporcionar Relacionado con la electricidad Conexión Y Fijación Instalación. Si Este Actividades is No. Correcto., Este Proceso of via Agujero Will be Problemático, Y Este Instalación No puedo. be Fijo on Este Placa de circuito, ¿Cuál? Will Influencia Este Uso of Este Placa de circuito at Este Un poco, Y Hacer Este Todo board Abandono. Por consiguiente,, Este Perforación Proceso is Muy Importante.