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Noticias de PCB - Importancia y dificultades de diseño del cobre en la placa de circuito

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Noticias de PCB - Importancia y dificultades de diseño del cobre en la placa de circuito

Importancia y dificultades de diseño del cobre en la placa de circuito

2021-08-23
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Author:Aure

Significado y dificultadeS de diseño Placa de circuito copper

The so-called copper pour is to use Este unused space on the Placa de circuito Como superficie de referencia y luego llena de cobre sólido. Estas áreas de cobre también se llaman relleno de cobre.
Significado Placa de circuito El recubrimiento de cobre se utiliza para reducir la impedancia del cable de tierra y mejorar la capacidad anti - interferencia. Reducir la caída de tensión y aumentar la Potencia; La conexión a tierra también reduce el área del bucle. También de hacer Placa de circuito impreso No deformar en la medida de lo posible durante la soldadura, Más Fabricante de Placa de circuito impreso will also require Placa de circuito impreso El diseñador llenará Placa de circuito impreso Con alambre de tierra de cobre o cuadrícula. Si Placa de circuito Tratamiento inadecuado del recubrimiento de cobre, Ganancia o pérdida. Los recubrimientos de cobre tienen "más ventajas que desventajas" o "más desventajas que ventajas"?
Todo el mundo sabe que en alta frecuencia, Capacitancia distribuida de la línea de impresión Placa de circuito Tendrá un impacto. Cuando la longitud sea superior a 1/2.0. de la longitud de onda correspondiente a la frecuencia del ruido, Habrá un efecto de antena, Y el ruido se emitirá a través del cableado. Si hay cobre mal conectado a tierra, vierta en Placa de circuito impreso, El cobre se convirtió en algo ruidoso.. Por consiguiente,, En circuitos de alta frecuencia, No creas que una parte del cable de tierra está conectada a tierra.. "Línea", Debe ser inferior a »/20, Perforación en línea, Y la "puesta a tierra saliente" del plano de puesta a tierra multicapa Placa de circuito. Si el recubrimiento de cobre se manipula correctamente, El recubrimiento de cobre no sólo aumenta la corriente eléctrica, También tiene el doble efecto de blindaje contra la interferencia.
Por lo general, hay dos métodos básicos de recubrimiento de cobre: Placa de circuito, Recubrimiento de cobre de gran superficie y cobre de rejilla. A menudo se pregunta si el cobre de gran superficie es bueno o el cobre de malla es bueno, Los pobres se confunden.
¿Por qué?? El recubrimiento de cobre de gran superficie tiene el doble efecto de aumentar la corriente y el blindaje. Sin embargo,, Si se utiliza un recubrimiento de cobre de gran superficie para la soldadura de ondas, the Placa de circuito Puede hincharse o incluso ampollas. Por consiguiente,, Para el recubrimiento de cobre de gran superficie, A menudo se utilizan varias ranuras para reducir la formación de ampollas en la lámina de cobre. El recubrimiento de cobre de malla pura todavía tiene el efecto de blindaje, Y reduce el efecto de aumentar la corriente. Desde el punto de vista de la disipación de calor, the mesh has The advantage (it reduces the heating surface of the copper) has a certain electromagnetic shielding effect.
Sin embargo,, Cabe señalar que las mallas consisten en trayectorias escalonadas.. Sabemos que para los circuitos, the width of traces has a corresponding "electrical length" (the actual size is divided by the operating frequency of the Placa de circuito). La frecuencia digital correspondiente a la frecuencia de funcionamiento está disponible. Detalles, see related books). Cuando la frecuencia de trabajo no es muy alta, Tal vez el efecto de las líneas de cuadrícula no es obvio. Una vez que la longitud eléctrica coincida con la frecuencia de funcionamiento, Esto va a ser muy malo.. El circuito no funcionará en absoluto, Las señales que interfieren con el funcionamiento del sistema están en todas partes.. Por consiguiente,, Para los colegas que utilizan la cuadrícula:, Sugiera que elijan sobre la base del diseño Placa de circuito No te apegues a una cosa.. Por consiguiente,, El circuito de alta frecuencia tiene una red eléctrica polivalente, por lo que el requisito de anti - interferencia es alto., Un circuito con una gran corriente en un circuito de baja frecuencia, Por ejemplo, cobre completo comúnmente utilizado.


Importancia y dificultades de diseño del cobre en la placa de circuito

Dicho esto, Verter en cobre, Para hacer Placa de circuito Cobre para lograr el efecto deseado, ¿Cuáles son los problemas a los que se debe prestar atención? Placa de circuito copper pour:
1. El bloque metálico de disipación de calor del regulador de tres extremos debe estar bien conectado a tierra.. La banda de aislamiento de puesta a tierra cerca del Oscilador de cristal debe estar bien conectada a tierra..
2. Conexiones de un solo punto para diferentes conexiones a tierra, El método es a través de una conexión de resistencia de 0 ohmios, Cuentas magnéticas o inductores.
3... Metal en el equipo, Por ejemplo, radiador metálico, Banda metálica reforzada, Etc.., Debe ser "una buena puesta a tierra"..
4.. The island (dead zone) problem, Si crees que es demasiado grande, No cuesta mucho definir y añadir agujeros de tierra.
5.. No vierta cobre en áreas abiertas en capas intermedias Placa de circuito. Porque es difícil hacer este recubrimiento de cobre "excelente puesta a tierra"..
6.. Verter cobre cerca del Oscilador de cristal, El Oscilador de cristal en el circuito es una fuente de emisión de alta frecuencia. El método consiste en verter cobre alrededor del Oscilador de cristal, A continuación, la carcasa del Oscilador de cristal se pone a tierra, respectivamente..
7.. Al principio del cableado, Los cables de tierra se tratarán de la misma manera. Al cableado de la línea de tierra, El cable de tierra debe estar bien cableado. No se puede confiar en el vertido de cobre para eliminar los pines de tierra conectados a través de la adición de agujeros. Este efecto no es bueno.
8.. It is best not to have sharp corners (<=180 degrees) on the Placa de circuito. Desde el punto de vista del electromagnetismo, Esto constituye una antena transmisora! Sobre otras cosas, Siempre habrá un impacto grande o pequeño. Shenzhen zhongke Circuit recommended use of Arc Edge.
9.. Si Placa de circuito impreso Hay muchas razones para ello., Por ejemplo, SGNd, Agder, Gnd, Etc.., Es necesario utilizar el "suelo" más importante como referencia para el vertido independiente de cobre, La puesta a tierra digital y la puesta a tierra analógica se basan en diferentes Placa de circuito impreso Board surface orientation. Fundición sin separación de cobre. Al mismo tiempo, Antes del vertido de cobre, En primer lugar, engrosamiento de la conexión de energía correspondiente: 5.0v, 3.3v, Etc.., Así, Formación de múltiples estructuras deformadas con diferentes formas.
En resumen: si se aborda el problema de la puesta a tierra, Vertido de cobre Placa de circuito Debe ser "mejor que peor".. Puede reducir el área de retorno de la línea de señal y la interferencia electromagnética externa de la señal..