Laminado de fibra de vidrio trenzado de Politetrafluoroetileno recubierto de cobre

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LamEn el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriorteriorado de fibra de vidrioTrenzado de PolItetrafluoroetileNo.. recubierto de cobre Sí. Paramulación Tener Pintura Vidrio Tela, Prepreg Y Teflón Placa de circuito impreso ResinaTPasar Científico Fórmula Y EstrictoTTecNo.logía Procedimiento. ItTAxl AlguNo.s Ventaja Fin F4b Serie in Relacionado con la electricidad Actuar, En el interiorcluyendo... Más amplio Ámbito de aplicación Pertenecer Dieléctrico Constanteeeee, Baja Dieléctrico Pérdida ÁnguloTENo.jado, Aumento Objeción Y Más Estable in Actuar.

Laminado de fibra de vidrioTrenzado de PolitetrafluoroetileNo. recubierto de cobreTTécnica Especificación

Apariencia

Cumplir con las normas nacionales y militSí.s para el sustrato de PCB de microondas.

Tipo

F4bm220

F4bm255

F4bm265

F4bm300

F4bm350

Constante dieléctrica

2.20

2,55

2,65

3,50

TamañoCentímetro

300 * 250

350 * 380

440 * 550

500 * 500

460 * 610

600 * 500

840 * 840

840 * 1200

1500 * 1000

ParaTamaños eEspeciales, la laminación se puede Porsonalizar.

Espesor yToleranciaCentímetro

Espesor de la placa

0,25

0,5

0,8

Tolerancia

ⅱ ± 0,02ⅱ ⅱ ± 0,04

Espesor de la placa

1,5

Tolerancia

ⅱ ± 0,05ⅱ ⅱ ± 0,07

El espesor de la placa incluye el espesor del cobre. ParaTamaños especiales, la laminación se puede personalizar.

Propiedades mecánicas

Angularidad

Espesor de la placaCentímetro

Ángulo máximo mm / MM

Original Board

Panel único

Placa de doble cara

0,25ⅱ 0,5

0,03

0,05

0025

0,8ⅱ 1,0

0025

0,03

0020

1,5ⅱ 2,0

0020

0025

0015

3.ⅱ 5,0

0015

0020

0010

Rendimiento de corte / estampado

Para¼؞ 1 mm, no hay Burr después del Corte, la dSí.tancia mínima entre los dos golpes es de 0,55 mm, no hay separación.

Para la placa de 1 mm de espesor, no hay Burr después del Corte, la dSí.tancia mínima entre los dos golpes es de 1,10 mm, no hay separación.

Fuerza de pelado

Estado Típico: 18n / Centímetro Mantener a 260 aTemperatura y humedad ConstanteesGrados Celsius - ± 2 grados Celsius durante 20 segundos.

Propiedades químicas

De acuerdo con las diferentes propiedades del sustrato, el método de grabado químico de PCB se puede utilizar en el procesamiento de circuitos. Las propiedades dieléctricas del material no cambian y los agujeros se pueden metalizar.

Características eléctricas	Nombre	Condiciones de ensayo		Unidad	Especificación
	Gravedad	Estado normal		G / Centímetro3	2.2ⅱ 2,3
	Absorción de agua	Inmersión 20 ± 2Los grados Celsius duran 24 horas.		Porcentaje	¤ 0,02
	Temperatura de funcionamiento	Invernadero alto y bajo		Celsius	- 50ⅱ ⅱ + 260
	ConductividadTérmica			Kcal / M.H.Celsius	0,8
	Coeficiente de expansiónTérmica	Aumento deTemperatura 96Celsius por hora		Coeficiente de expansiónTérmica * 1	5 * 10 - 5
	Coeficiente de contracción	Dos horas en agua hirviendo		Porcentaje	00002
	ResSí.tencia al aislamiento superficial	500V DC	Estado normal	M.	¥1 * 104
			Humedad constante yTemperatura constante		¥1 * 103
	Resistencia volumétrica	Estado normal		M	¥1 * 106
		Humedad constante yTemperatura constante			¥1 * 105
	Resistencia del Pin	500V DC	Estado normal	M (1)	¥1 * 105
			Humedad constante yTemperatura constante		¥1 * 103
	Resistencia dieléctrica superficial	Estado normal		1 mm (KV / MM)	¥ 1.2
		Humedad constante yTemperatura constante			¥ 1.1
	Constante dieléctrica	10 GHz		1 μr	2.2.20 2.2,55 2,65¼ ¼ \| ± 2Porcentaje ¼ 2.3. 3,5
	TEnojadoe angular de pérdida dieléctrica	10 GHz		Tg IslY	7 * 10 - 4

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Lista de materiales de PCB - Laminado de fibra de vidrio trenzado de Politetrafluoroetileno recubierto de cobre

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