Lista de materiales de PCB - F4bme - 1 / 2 alta constante dieléctrica teflón trenzado laminado de fibra de vidrio revestido de cobre

Tipo

F4bme21.7

F4bme220.

F4bme245..

F4bme255.

F4bme265.

F4bme275

F4bme28.5

F4bme295

F4bme300

F4bme320

F4bme338

DimensiónCentímetro

300250 380 * 350 440 * 550 500 * 500 460 * 610 600 * 500

840840 840 * 12.00 15.00 * 1000

Dimensiónes especialesLaminados personalizables.

Espesor y toleranciaCentímetro

Espesor del laminado

0,25

0,5

0,8

1.

Tolerancia

ⅱ ± 0025

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0,05

Espesor del laminado

1,5

2.

3.

4.

5.

Tolerancia

ⅱ ± 0,05

ⅱ ± 0075

ⅱ ± 0,09

ⅱ ± 0,10

ⅱ ± 0,10

Espesor del laminado

6.

8.

10.

12..

Tolerancia

ⅱ ± 0,12.

ⅱ ± 0,15.

ⅱ ± 0,18

ⅱ ± 0,20

El espesor de la lámina incluye el espesor del cobre. Dimensiónes especialesLaminados personalizables.

Resistencia mecánica

Flexión

EspesoCentímetro

Deformación máxima

Original Board

Un solo lado

Doble cara

0,25ⅱ 0,5

0030

0050

0025

0,8ⅱ 1,0

0025

0030

0020

1,5ⅱ 2,0

0020

0025

0015.

3.ⅱ 5,0

0015.

0020

0010

Corte / estampado

Fuerza

Espesor: 1 mmDespués del Corte, no hay Burr, la distancia mínima entre los dos golpes es de 0,55 mm, sin delaminación.

EspesorDespués del Corte, no hay Burr, la distancia mínima entre los dos golpes es de 1,10 mm, sin delaminación.

Fuerza de peladoCobre

Estado normalA temperatura y humedad constantes, no hay burbujas, delaminación, resistencia a la descamación es de 12. n / CM ² ¼, y se mantiene en 260℃ ± 2℃ soldadura fundida durante 20 segundos.

Propiedades químicas

De acuerdo con las propiedades de los laminadosSe puede utilizar un método de grabado químico de PCB. Las propiedades dieléctricas de los laminados no han cambiado. Los orificios pueden ser electroplateados, pero deben ser tratados con sodio o plasma. La temperatura del aire caliente no debe ser superior a 253 grados Celsius y no debe repetirse.

Características eléctricas

Nombre

Condiciones de ensayo

Unidad

Valor

Densidad

Estado normal

G / Cm3

2.1ⅱ 2,35

Higroscopicidad

Remojo en agua destilada 20± 2 grados Celsius durante 24 horas

Porcentaje

‰ ¤ 0,08

Temperatura de funcionamiento

Invernadero alto y bajo

Celsius

- 50Celsius

Conductividad térmica

W / M / k

0,3 ~ 0,5

Cte

Típico

0100 grados Celsius

μr: 2,1 ~ 2,3 μ ¼

PPMCelsius

25¼ ♪

34..¼ ♪

240¼ ♪

Cte

Típico

0100 grados Celsius

μr: 2,3 ~ 2,9 μ ¼

PPMCelsius

16..¼ ♪

21..¼ ♪

173¼ ♪

Cte

Típico

0100 grados Celsius

μr: 2,9 ~ 3,5 μ ¼

PPMCelsius

12..¼ ♪

15..¼ ♪

95¼ ♪

Coeficiente de contracción

2 horas en agua hirviendo

Porcentaje

ⅱ € 00002

Resistividad superficial

500V

DC

Estado normal

M♪

‰¥1 * 105

Humedad constante y temperatura constante

‰¥1 * 104

Resistividad a granel

Estado normal

M

‰¥6 * 106

Humedad constante y temperatura constante

‰¥1 * 105

Resistencia dieléctrica superficial

Estado normal

D = 1 mm¼kv / MM

‰ ¥ 1.2

Humedad constante y temperatura constante

‰ ¥ 1.1

Constanteeeee dieléctrica

10 GHz

1 μr

2.17, 2.20, 2.45, 2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.95, 3., 3.2, 3.38

¼ ¼ | ± 2Porcentaje ¼‰

Factores de disipación

10 GHz

Tg♪

2.17 2.2

‰ ¤ 1 * 10 - 3

2,45  3,0

‰ ¤ 1,5 * 10 - 3

Pimd

2,5 GHz

DBC

‚ ‚ - 15.8