Sustrato de encapsulamiento IC

Instrucciones de parámetros del tablero de PCB del sustrato de encapsulamiento si10u IC

El sustrato de encapsulamiento IC tradicional utiliza el marco de alambre como circuito conductor IC y portador que soporta el ic, y conecta los pines a ambos lados o alrededor del marco de alambre. Con el desarrollo de la tecnología de encapsulamiento ic, el número de pines aumenta, la densidad de cableado aumenta y el número de capas de sustrato aumenta. Las formas tradicionales de embalaje ya no pueden satisfacer las necesidades del mercado. En los últimos años, han surgido nuevas formas de encapsulamiento IC representadas por bga y csp, así como nuevos sustratos de encapsulamiento IC portadores encapsulados en chips semiconductores.

En las primeras etapas del mercado de sustratos de encapsulamiento ic, Japón se apoderó de la mayor parte de la cuota de mercado. Más tarde, la industria de sustratos de encapsulamiento de Corea del Sur y Taiwán comenzó a crecer y desarrollarse rápidamente, y gradualmente formó "tres pilares" con japón, dividiendo la mayor parte del mercado mundial de sustratos de encapsulamiento. Japón, Taiwán y Corea del Sur siguen siendo las áreas de suministro más importantes de sustratos de encapsulamiento IC en el mundo. Los fabricantes japoneses de sustratos de encapsulamiento IC son empresas conocidas como ibideng, xinke, Kyocera y oriental; Por su parte, los principales fabricantes coreanos son semco, simmtek y daeduck; Los famosos de Taiwán son cuhk, el sur de asia, jinshu y la Reunión Asia - Europa.

En términos de tecnología, los fabricantes japoneses siguen siendo relativamente avanzados. Sin embargo, en los últimos años, los fabricantes taiwaneses han abierto gradualmente su capacidad de producción, tienen más ventajas de costo en productos más maduros, como pbga, y las ventas han seguido aumentando y creciendo rápidamente. Según las estadísticas de 2012 de la Agencia de investigación de mercado prismark, entre las 11 principales compañías de sustratos en ventas globales, las compañías taiwanesas representan cuatro.

Según la compañía de circuitos ipcb, el circuito IPCB tiene la capacidad de producción en masa de sustratos de encapsulamiento IC como pbga, BM - CSP y incrustación de dispositivos pasivos, y puede proporcionar muestras de sustratos de encapsulamiento IC como FC - bga, FC - csp, FC - OP y FC - sip. Los productos actuales de sustrato incluyen bga, camera, sip, memoria, microelectromes, sustratos de radiofrecuencia, etc.

Placa de circuito impreso del sustrato de encapsulamiento IC

La tendencia de los sustratos de encapsulamiento IC es el adelgazamiento y la miniaturización, que requieren una distancia de línea más fina y una apertura más pequeña. Esto plantea mayores desafíos para la selección de materiales, la tecnología de recubrimiento superficial, las líneas de producción finas y los procesos de soldadura de Resistencia fina. La compañía de circuitos IPCB también está persiguiendo constantemente tecnologías más avanzadas de sustrato de encapsulamiento. En la actualidad, el IPCB ha producido en masa sustratos con un ancho de línea / distancia de línea de hasta 35 / 35 micras, un agujero / agujero ciego mínimo de 75 / 175 micras, un agujero / agujero 100 / 230 micras, una precisión de alineación de soldadura de resistencia de ± 35 micras, etc. los materiales de recubrimiento superficial utilizan e 'lytic ni / au, eneig, osp, apop, apop, etc. Para el próximo año, estos parámetros se actualizarán para lograr un ancho de línea / espaciamiento de línea de 20 / 20 micras, agujeros / anillos ciegos tan pequeños como 65 / 150 micras, agujeros / agujeros de paso de 100 / 200 micras, precisión de alineación de la máscara de soldadura de ± 20 micras y recubrimiento de superficie. se utilizarán nuevos materiales Como immersion Tin para tapas.

A medida que la industria electrónica se desarrolla cada vez más rápido, surgen nuevos productos sin cesar y los requisitos para los chips y envases aguas arriba son cada vez más altos. La tecnología de encapsulamiento SIP tiene las ventajas de miniaturización, alto rendimiento e integración multifuncional, que puede realizar el encapsulamiento integrado de múltiples chips, ahorrando en gran medida el volumen del producto y mejorando los requisitos de fiabilidad, por lo que ha atraído una gran atención de la industria. Con el fin de satisfacer la creciente demanda de encapsulamiento sip en la industria, el IPCB combina sus propias capacidades comerciales y cadenas industriales aguas arriba y aguas abajo para proporcionar un servicio de ventanilla única desde el diseño sip, la producción de PCB / sustratos, el procesamiento de soldadura, el encapsulamiento de muestras hasta las pruebas.

Los usuarios solo tienen que entregar los requisitos de diseño de encapsulamiento al IPCB al comienzo de la desconexión, y las muestras de encapsulamiento SIP se pueden obtener alrededor de una semana después de la desconexión. El diseño sip del IPCB incluye el modelado de dispositivos y el diseño de apilamiento de núcleos, el diseño de sustratos de encapsulamiento, el diseño de sustratos de chips activos incrustados y el diseño de sustratos de dispositivos pasivos incrustados. Basado en una plataforma experimental multiestructural, es decir, la línea experimental de encapsulamiento es la Plataforma principal, tres plataformas auxiliares de análisis de fallas, pruebas de confiabilidad ambiental y pruebas de función de señal, el IPCB ha formado un diseño de capacidad clave para el desarrollo de la tecnología de encapsulamiento sip, y ha ampliado los tipos de productos a qfn y bga, lga, pop, PIP y sip. Incrustaciones 3D y otros encapsulamientos. ",

El Departamento de gestión de investigación y desarrollo de circuitos de IPCB dijo que la mayoría de los clientes a los que se enfrentaba el negocio de sustratos de IPCB eran fabricantes de envases, pero con los cambios en las tendencias de la industria, la estrategia ahora se está ajustando gradualmente, más para los fabricantes de chips y fabricantes de sistemas terminales. Enfrentar directamente a la fábrica de encapsulamiento es más proactivo y tiene un agarre más fuerte, porque al formular la definición del producto, se debe considerar el diseño de chips, el diseño de encapsulamiento, el diseño de pcb, etc. Los fabricantes de sistemas o chips quieren fabricar productos de la manera más barata y razonable, pero también necesitan la cooperación de empresas de back - end como los circuitos ipcb.

Para los fabricantes de chips o sistemas, si quieren innovar, el IPCB debe confiar en tecnologías avanzadas de encapsulamiento. Nuestra empresa es la empresa con la integración más completa de los recursos de fabricación de back - end. Tenemos la capacidad de hacer sustratos, pcb, pcba y sustratos de encapsulamiento ic, lo que les puede ayudar a lograr la innovación de productos. También hay una tendencia en el futuro, toda la industria de semiconductores se está integrando y cooperando lentamente entre sí, no tan clara como la División inicial. El IPCB ofrece un servicio de ventanilla única, teniendo en cuenta que si haces encapsulamiento o sustrato solo, eventualmente no lograrás nada, porque es difícil lograr un avance sin algo nuevo. Solo integrando estas cosas, penetrando entre sí e integrando nuevas tecnologías, estas tecnologías traerán nuevas experiencias y nuevas competitividades.