Sustrato de embalaje sip

A medida que aumenta la funcionalidad del producto, Y la disposición espacial de la placa de Circuito está restringida, Y no puede diseñar más componentes y circuitos, El diseñador integrará esto Placa de circuito impreso Board Trabajar con varios componentes activos o pasivos en un chip IC, Para completar el diseño de todo el producto, Aplicaciones sip.

Ventajas del tablero de Placa de circuito impreso del sustrato IC encapsulado sip:

1. Tamaño pequeño

En la misma función, el módulo sip integra muchos tipos de chips, que pueden ahorrar espacio de Placa de circuito impreso en comparación con el IC encapsulado independientemente.

2. Tiempo rápido

Sip Module Board es un sistema o subsistema que se utiliza en sistemas más grandes. La fase de depuración puede completar la predicción y pre - auditoría más rápidamente.

3. Bajo costo

Aunque el módulo sip es más caro que un solo componente, el espacio de Placa de circuito impreso se reduce, la tasa de fallo es baja, el costo de prueba es bajo, el diseño del sistema se simplifica, por lo que el costo total se reduce.

4. Alta productividad

Mediante la integración y separación de componentes pasivos en sip, se reduce la tasa de defectos y se aumenta el rendimiento general del producto. El módulo adopta tecnología avanzada de embalaje IC para reducir la tasa de fallo del sistema.

5. Diseño simplificado del sistema

Sip integra circuitos complejos en módulos, Reducir Placa de circuito impreso Diseño de circuitos. El módulo sip proporciona una función de reemplazo rápido, Permite a los diseñadores de sistemas añadir fácilmente las capacidades necesarias.

6. Simplificación de las pruebas del sistema

El módulo SIP ha sido probado antes del envío, lo que reduce el tiempo de prueba para todo el sistema.

7. Simplificación de la gestión logística

El módulo sip puede reducir la cantidad de artículos y materiales preparados en el almacén y simplificar los pasos de producción.