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Sustrato IC

PCB de alimentación de doble cara

Sustrato IC

PCB de alimentación de doble cara

PCB de alimentación de doble cara

Modelo: PCB de doble cara

Material: fr4

Capa: 2 capas

COLOR: Verde

Espesor del producto terminado: 1,6 mm

Espesor del Cobre: 1oz

Tratamiento de superficie: PCB hasl libre

Trayectoria mínima: 6 mils (0,15 mm)

Espacio mínimo: 6 mils (0,15 mm)

Aplicación: PCB de doble fuente


Detalles del producto Tabla de datos

1.. Después de encender la energía, Primero llega al condensador de filtro. Después de que salió del condensador de filtro, Se envía al dispositivo de fondo. Porque PCB Board No es un cable ideal., Resistencia existente e Inductancia distribuida. Si la fuente de alimentación proviene de la parte delantera del condensador de filtro, Las fluctuaciones serán relativamente grandes, Mal efecto de filtrado. Un

2. La línea debe tener en cuenta: si se puede hacer una línea ancha, la línea no debe ser delgada, no debe haber biselado agudo, no debe utilizar el ángulo recto para girar. El cable de tierra debe ser lo más amplio posible. Se prefiere un recubrimiento de cobre de gran superficie. El problema del punto de acoplamiento ha mejorado considerablemente. Un

3. Proporcionar condensadores para dispositivos de conmutación (circuitos de puerta) u otros componentes que requieran filtrado / desacoplamiento. Estos condensadores deben estar lo más cerca posible de estos componentes. Si están demasiado lejos, no pueden trabajar. ¿Qué precauciones deben tenerse en cuenta en relación con las normas de Seguridad al colocar PCB (Power Board)? ‚ ‚ ‚ ‚

3.1. La distancia mínima de seguridad entre los dos primeros cables de la espoleta y la distancia mínima de seguridad entre los dos cables y la carcasa o la puesta a tierra interna del cable de alimentación de CA no será inferior a 6 mm, y la distancia mínima entre los dos cables y la carcasa o la línea de tierra interna No será inferior a 8. mm.

3.2 requisitos de cableado después de la fusión: la distancia mínima de arrastre entre la línea cero y la línea de fuego no será inferior a 3 mm. Un

3.3. La distancia mínima de arrastre entre la zona de alta tensión y la zona de baja tensión no será inferior a 8 mm, inferior a 8 mm o igual a 8 mm. La ranura de Seguridad de 2 mm debe abrirse.

4. Las zonas de alta tensión deberán estar provistas de impresión serigráfica de señales de advertencia de alta tensión, es decir, símbolos triangulares, incluidos los signos de exclamación; La zona de alta tensión debe utilizar el marco de impresión serigráfica, la impresión serigráfica del marco no debe ser inferior a 3 mm.

5. La distancia mínima segura entre los polos positivos y negativos del filtro rectificador de alta tensión no será inferior a 2 mm. Se describe brevemente el proceso de diseño y desarrollo. Un

5.1. Hacer diagrama esquemático de acuerdo con el diseño

5.2 después de compilar el diagrama esquemático, se puede generar la tabla de red correspondiente.

5.3 capas de aislamiento

5.4 introducción de componentes y redes

5.5. La disposición y el cableado de los componentes de diseño de los componentes tienen una gran influencia en la vida útil, la estabilidad y la compatibilidad electromagnética de los productos, y debe prestarse especial atención a ellos. En general, deben seguirse los siguientes principios: (1) secuencia de colocación: En primer lugar, los componentes relacionados con la estructura deben colocarse en una posición fija, como enchufes de alimentación, luces indicadoras, interruptores, Después de colocar estos dispositivos, se bloquearán a través de la función de bloqueo del software para evitar el mal funcionamiento. A continuación, coloque componentes especiales y grandes como elementos de calefacción, transformadores, CI, etc. en el circuito. Finalmente, coloque dispositivos pequeños. Preste atención a la disipación de calor, prestando especial atención a la disipación de calor en la disposición de los componentes. Para circuitos de alta potencia, los elementos de calefacción, como los tubos de potencia y los transformadores, deben mantenerse lo más alejados posible para facilitar la disipación de calor. No se concentre en un solo lugar, ni demasiado cerca de la Alta Capacitancia para evitar el envejecimiento prematuro del electrolito.


6. Cableado

7. Ajuste y perfección: una vez terminado el cableado, es necesario ajustar el texto, los componentes individuales, el cableado y el alambre de cobre (este trabajo no debe ser prematuro, de lo contrario afectará la velocidad y causará problemas al cableado), lo que también es beneficioso para la producción, depuración y mantenimiento. El recubrimiento de cobre se refiere generalmente a un área en blanco dejada después de que el cableado se llena con una gran área de lámina de cobre. Las láminas de cobre gnd y VCC se pueden colocar (pero en caso de cortocircuito, el equipo se quemará fácilmente, preferiblemente conectado a tierra, a menos que se utilice para aumentar el área de conducción de la fuente de alimentación para soportar grandes corrientes antes de conectar el VCC). El paquete de puesta a tierra se refiere generalmente a dos cables de tierra (TRAC) que envuelven un paquete de líneas de señal con requisitos especiales para evitar interferencias u otras interferencias. Si se utiliza cobre en lugar de alambre de tierra, se debe prestar atención a la conexión de toda la tierra, la magnitud de la corriente, la dirección del flujo y los requisitos especiales para reducir los errores innecesarios. Un

8. La comprobación y comprobación de la red a veces puede dar lugar a un mal funcionamiento o negligencia en la relación de red y el diagrama esquemático de la tabla dibujada., Por lo tanto, es necesario comprobar la red. Por lo tanto, después de la pintura, No te apresures. Fabricante de PCB IPCB.


Modelo: PCB de doble cara

Material: fr4

Capa: 2 capas

COLOR: Verde

Espesor del producto terminado: 1,6 mm

Espesor del Cobre: 1oz

Tratamiento de superficie: PCB hasl libre

Trayectoria mínima: 6 mils (0,15 mm)

Espacio mínimo: 6 mils (0,15 mm)

Aplicación: PCB de doble fuente



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