Fabricante de PCB de doble cara

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Las placas impresas de doble cara suelen estar hechas de láminas de vidrio epoxi recubiertas de cobre. Se utiliza principalmente para equipos electrónicos de comunicación, instrumentos avanzados y computadoras electrónicas de alto rendimiento.

La tecnología de producción de placas de doble cara se divide generalmente en varios tipos, como el método de línea de proceso, el método de bloqueo de agujeros, el método de máscara y el método de grabado de galvanoplastia de patrones.

For Double side Placa de circuito impreso Corrección de pruebas, El proceso más común es el proceso. Al mismo tiempo, Proceso de Rosina, Proceso OSP, Proceso de chapado en oro, Lixiviación de oro, El proceso de recubrimiento de plata también se aplica a las placas de doble cara.

Proceso de pulverización de estaño: buena apariencia, almohadilla blanca plateada, almohadilla fácil de estaño, soldadura fácil, bajo precio.

Proceso de estaño: calidad estable, generalmente utilizado para unir IC.

Distinción entre dos lados Placa de circuito impreso Board and a single-sided Placa de circuito impreso ¿Es unilateral? Placa de circuito impreso El circuito sólo se encuentra en Placa de circuito impreso Tabla, Y doble cara Placa de circuito impreso El circuito se puede colocar en Placa de circuito impreso board. Las líneas están conectadas.

Además de la producción de Placa de circuito impreso de doble cara y los diferentes procesos de producción de Placa de circuito impreso de un solo lado, hay un proceso adicional de hundimiento de cobre, es decir, el proceso de conducción de circuitos de doble cara.

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