Tecnología de sustrato IC - ¿¿ conoces el origen del nombre de la placa hdi?

HDI es la abreviatura en inglés de High sensity interconnector y es una interconexión de alta densidad (hdi) para fabricar placas de circuito impreso. La placa de circuito impreso es un elemento estructural formado por materiales aislantes y cables conductores. Cuando la placa de circuito impreso se convierte en el producto final, se instalan circuitos integrados, Transistor (transistor, diodos), componentes pasivos (como resistencias, condensadores, conectores, etc.) y varios otros componentes electrónicos. Con la ayuda de la conexión de alambre, se puede formar una conexión y función de señal electrónica. Por lo tanto, la placa de circuito impreso es una plataforma que proporciona conexiones de componentes para aceptar el sustrato de los componentes de conexión.

Debido a que la placa de circuito impreso no es un producto terminal general, la definición del nombre es un poco confusa. Por ejemplo, la placa base de un ordenador personal se llama placa base y no se puede llamar directamente placa de circuito. Aunque hay placas de circuito en la placa base, este no es el caso. no son las mismas, por lo que al evaluar el sector, las dos están relacionadas, pero no se puede decir que sean las mismas. Otro ejemplo: debido a la instalación de componentes de circuitos integrados en la placa de circuito, los medios de comunicación la llaman placa de circuito integrado (placa de circuito ic), pero en esencia es diferente de la placa de circuito impreso.

Bajo la premisa de que los productos electrónicos tienden a ser multifuncionales y complejos, la distancia de contacto de los componentes de circuitos integrados se reduce y la velocidad de transmisión de la señal aumenta relativamente. Lo que sigue es el aumento del número de cableado y la localidad de la longitud del cableado entre puntos. Para acortar el tiempo, estos requieren la aplicación de configuraciones de circuitos de alta densidad y tecnología microporosa para lograr los objetivos. El cableado y los Saltadores son básicamente difíciles de lograr para las placas individuales y dobles, por lo que las placas de circuito serán de varias capas, y debido al aumento continuo de los cables de señal, más capas de energía y capas de tierra son medios necesarios para el diseño. Todo esto ha hecho que las placas de circuito impreso multicapa sean más comunes.

Para los requisitos eléctricos de las señales de alta velocidad, la placa de circuito debe proporcionar un control de resistencia con características de ca y capacidad de transmisión de alta frecuencia, y reducir la radiación innecesaria (emi). Con la estructura de las líneas de banda y microstrip, el diseño multicapa se ha convertido en un diseño necesario. Para reducir los problemas de calidad de la transmisión de la señal, se utilizan materiales aislantes con bajo coeficiente dieléctrico y baja tasa de atenuación. Para hacer frente a la miniaturización y matriz de componentes electrónicos, la densidad de placas de Circuito está aumentando para satisfacer la demanda. La aparición de métodos de montaje de componentes como bga (matriz de rejilla esférica), CSP (encapsulamiento a nivel de chip) y DCA (conexión directa de chip) ha llevado a la placa de circuito impreso a un Estado de alta densidad sin precedentes.

Los poros de menos de 150 micras de diámetro se llaman industrialmente microporos. Los circuitos fabricados con la estructura geométrica de esta tecnología microporosa pueden mejorar la eficiencia del montaje, la utilización del espacio, etc., así como la miniaturización de los productos electrónicos. Su necesidad.

Para los productos de placas de circuito de esta estructura, la industria tiene muchos nombres diferentes para llamar a esta placa de circuito. Por ejemplo, las empresas europeas y estadounidenses solían utilizar métodos de construcción secuencial en sus proyectos, por lo que llamaron a este tipo de productos sbu (proceso de construcción secuencial), que generalmente se traduce como "proceso de construcción secuencial". en cuanto a la industria japonesa, porque este tipo de productos produce una estructura de poros mucho más pequeña que los poros anteriores, La tecnología de producción de este producto se llama MVP (micro via process) y se traduce habitualmente como "micro via process". algunos se refieren a este tipo de placas de circuito como bum (build - up multilayer board), ya que las multicapa tradicionales se llaman MLB (multilayer board) y suelen traducirse como "multilayer".

Sobre la base de la consideración de evitar la confusión, la Asociación Americana de placas de circuito IPC propuso que este tipo de tecnología de productos se llamara el término general de la tecnología HDI (interconexión de alta densidad). Si se traduce directamente, se convertirá en una tecnología de interconexión de alta densidad. Pero esto no refleja las características de las placas de circuito, por lo que la mayoría de los fabricantes de placas de circuito se refieren a este tipo de productos como placas HDI o el nombre completo chino "tecnología de interconexión de alta densidad". Pero debido a problemas de fluidez oral, algunas personas llaman directamente a este producto "placa de circuito de alta densidad" o placa hdi.