Tecnología de microondas - Problemas comunes en el diseño de circuitos de PCB de alta frecuencia (5)

Con el rápido deSarrollo de la tecnología electrónica y la amplia aplicación de la tecnología de las comunicaciones inalámbricas en todos los ámbitos, Alta frecuencia, Alta velocidad, La alta densidad se ha convertido gradualmente en una de las principales tendencias de desarrollo de los productos electrónicos modernos. La digitalización de alta frecuencia y alta velocidad de la transmisión de señales obliga a los PCB a entrar en microporos e incrustarse/Agujero ciego, Conductor fino, La capa dieléctrica es uniforme y delgada, Alta frecuencia, La tecnología de diseño de PCB multicapa de alta densidad se ha convertido en un campo de investigación importante. Experiencia en diseño de hardware basada en años, El autor resume algunas habilidades de diseño y puntos de atención PCB de alta frecuencia Circuito para su referencia.

¿51. Qué aspectos de la des deben tenerse en cuenta al diseñar un sistema que incluya DSP y PLD?

Para el sistema general, se debe considerar principalmente el contacto directo con el cuerpo humano y la protección adecuada de los circuitos y mecanismos. El grado de influencia de la dre en el sistema depende de las circunstancias específicas. En el ambiente seco, el fenómeno de la dre será más grave, para sistemas más sensibles y finos, el efecto de la dre será relativamente obvio. Aunque los efectos de la dre pueden no ser evidentes en sistemas grandes, debe tenerse cuidado en el diseño para evitar que esto suceda.

¿52. Cuestiones de Seguridad: Cuáles son las implicaciones específicas de la FCC y la EMC?

FCC: Comisión Federal de comunicaciones

EMC: compatibilidad electromagnética

FCC es una organización de estándares, y EMC es una norma. Las razones, normas y métodos de ensayo para la publicación de las normas varían.

¿53.. Qué es el cableado diferencial?

Las señales diferenciales, algunas de las cuales también se denominan señales diferenciales, transmiten datos en una trayectoria utilizando dos señales de polaridad idéntica y opuesta y toman decisiones basadas en la diferencia de nivel entre las dos señales. Para asegurar que las dos señales sean idénticas, el cableado debe ser paralelo y el ancho y el espaciamiento de la línea deben ser constantes.

¿54. Qué es el software de simulación de PCB?

Hay una variedad de simulaciones, análisis de integridad de señales de circuitos digitales de alta velocidad (si) software común icx, signalvision, hyperlynx, xtk, speetraquest, y algunos también utilizan hspice.

¿55. Cómo simula el software de simulación de PCB el diseño?

En el circuito digital de alta velocidad, con el fin de mejorar la calidad de la señal y reducir la dificultad de cableado, se utiliza generalmente una placa multicapa con una capa de potencia especial distribuida y capas.

¿56. Cómo garantizar la estabilidad de las señales de más de 50 metros en la disposición y el cableado?

La clave del cableado de señales digitales de alta velocidad es reducir la influencia de la línea de transmisión en la calidad de la señal. Por lo tanto, cuando la disposición de la señal de alta velocidad supere los 100 m, el cableado de la señal debe ser lo más corto posible. En un circuito digital, una señal de alta velocidad se define por un retraso de tiempo entre los aumentos de la señal. Además, diferentes tipos de señales (como ttl, GTL, lvttl) tienen diferentes métodos para garantizar la calidad de la señal.

57. Las partes RF, if e incluso los circuitos de baja frecuencia que monitorean las unidades exteriores se despliegan generalmente en el mismo PCB. ¿Cuáles son los requisitos materiales para este PCB? ¿Cómo prevenir la interferencia de RF, si o incluso circuitos de baja frecuencia?

El diseño de circuitos híbridos es un problem a importante. Es difícil encontrar la solución perfecta.

Por lo general, los circuitos RF se colocan y cableados como placas independientes en el sistema, e incluso tienen una cavidad de blindaje especial. El circuito de radiofrecuencia es generalmente de una o dos placas, el circuito es relativamente simple, todo esto es para reducir la influencia en los parámetros de distribución del Circuito de radiofrecuencia, mejorar la consistencia del sistema de radiofrecuencia. En comparación con el material fr4 ordinario, el tablero de circuitos RF tiende a utilizar sustrato de alto valor q, la constante dieléctrica del material es relativamente pequeña, la capacidad de distribución de la línea de transmisión es pequeña, la impedancia es alta, el retraso de transmisión de la señal es pequeño. En el diseño del circuito híbrido, aunque RF y el circuito digital se completan en el mismo PCB, se dividen generalmente en el área del circuito RF y el área del circuito digital, respectivamente. Entre la cinta adhesiva del agujero de tierra y el escudo de la Caja de blindaje.

¿58. Cuál es la solución de mentor para la parte RF si la parte del circuito y la parte del Circuito de baja frecuencia se despliegan en el mismo PCB?

Además de las funciones básicas de diseño de circuitos, el software de diseño de sistemas a nivel de tablero mentor tiene un módulo especial de diseño de radiofrecuencia. En el módulo de diseño de esquemas de radiofrecuencia, se proporciona un modelo de dispositivo parametrizado y una interfaz bidireccional con herramientas de análisis y simulación de circuitos de radiofrecuencia como eesoft. El módulo de diseño RF proporciona una función de Edición de patrones para el diseño y cableado de circuitos RF. También tiene una interfaz bidireccional con herramientas de análisis y simulación de circuitos RF como eesoft para que los resultados del análisis y la simulación puedan ser restaurados a esquemas y PCB. Además, las funciones de gestión del diseño de mentor permiten una fácil reutilización del diseño, derivación del diseño y diseño colaborativo. El proceso de diseño del circuito híbrido se acelera en gran medida. El tablero móvil es un diseño típico de circuitos híbridos, y muchos de los principales diseñadores y fabricantes de teléfonos móviles están utilizando mentor y Jay eesoft como plataformas de diseño.

59.. En el nivel 12 PCB Board, Hay tres capas de energía, un total de 2.2v, 3.3v, Y 5v. Tres fuentes de alimentación se fabrican en una capa.

En general, tres fuentes de alimentación en tres niveles, la calidad de la señal es mejor. Porque es poco probable que la señal se rompa en el avión. La segmentación cruzada es un factor clave que afecta a la calidad de la señal, que es generalmente ignorado por el software de simulación. La señal de alta frecuencia es equivalente para la capa de potencia y la capa de formación. En el mundo real, además de la calidad de la señal, el acoplamiento del plano de potencia (utilizando el plano de tierra adyacente para reducir la Impedancia de CA del plano de potencia) y la simetría laminar son factores que deben tenerse en cuenta.

¿60. Cómo comprobar si los PCB cumplen los requisitos del proceso de diseño cuando salen de la fábrica?

Muchos fabricantes de PCB deben realizar pruebas de encendido y apagado de la red antes de completar el procesamiento de PCB para asegurarse de que todas las conexiones son correctas. Mientras tanto, un número cada vez mayor de fabricantes están utilizando pruebas de rayos X para detectar defectos en el grabado o laminado. En cuanto a la placa acabada después de la fabricación del parche, por lo general se utilizan pruebas de TIC para comprobar, lo que requiere añadir puntos de prueba de TIC en el diseño de PCB. En caso de problemas, también se puede utilizar un equipo especial de inspección por rayos X para determinar si el procesamiento ha causado un fallo.

¿61. Al elegir un chip, debemos considerar la ESD del Chip?

El área debe ser lo más grande posible, ya sea doble o multicapa. Al seleccionar un chip, se tienen en cuenta las características ESD del propio chip, que a menudo se mencionan en la especificación del chip, y el rendimiento del mismo chip puede variar de un fabricante a otro. Prestar más atención al diseño y a la consideración integral para garantizar el rendimiento de la placa de circuito. Sin embargo, los problemas de la dre todavía pueden ocurrir, por lo que la protección de la Organización también es importante para la protección de la dre.

¿62.. Debería el cable de tierra constituir un circuito cerrado para reducir la interferencia en la fabricación de PCB?

En la fabricación de PCB, en general, con el fin de reducir el área del Circuito, reducir la interferencia, cuando el cable de tierra, no debe ser distribuido en forma cerrada, pero mejor distribuido en forma de árbol, tiene la mayor área posible.

¿63.. Si el emulador utiliza una fuente de alimentación y el tablero de PCB utiliza una fuente de alimentación, deben conectarse las dos fuentes de alimentación a tierra?

Por supuesto, es mejor si se puede utilizar una fuente de alimentación separada, ya que la interferencia entre las fuentes de alimentación no es fácil, pero la mayoría de los dispositivos tienen requisitos específicos. Dado que el emulador y el PCB utilizan dos fuentes de alimentación, no creo que deban compartirse.

¿64. Un circuito consiste en múltiples PCB. Deben ser públicos?

Un circuito consiste en múltiples PCB, la mayoría de los cuales requieren puesta a tierra común, ya que no es práctico utilizar múltiples fuentes de alimentación en un circuito. Sin embargo, si usted tiene condiciones específicas, usted puede utilizar diferentes fuentes de alimentación que, por supuesto, reducen la interferencia.

65. Diseño de productos manuales con LCD y carcasa metálica. El ICE - 1000 - 4 - 2 falló al probar ESD. Los contactos sólo pueden pasar a través de 1100v, el aire puede pasar a través de 6000v. La prueba de acoplamiento ESD sólo puede pasar la prueba horizontal de 3000v y la prueba vertical de 4000v. La frecuencia de CPU es de 33 MHz. ¿Hay alguna manera de pasar la prueba ESD?

Los productos manuales son cajas metálicas, El problema de la dre debe ser más evidente, LCD también está preocupado por algo peor.. Si no se puede cambiar el material metálico existente, Se sugiere que se añadan materiales resistentes a la electricidad en el mecanismo para reforzar PCB de alta frecuencia Tierra, Al mismo tiempo, encontrar una manera de poner a tierra LCD. Por supuesto., Cómo hacerlo depende de la situación.