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Diseño electrónico - Diseñar la resistencia del PCB ESD antes de la corrección del PCB

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Diseño electrónico - Diseñar la resistencia del PCB ESD antes de la corrección del PCB

Diseñar la resistencia del PCB ESD antes de la corrección del PCB

2021-11-09
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Author:Jack

1. en el diseño antiestático de los pcb, el diseño antiestático de los PCB se puede realizar a través de la estratificación, el diseño razonable y la instalación. Durante el proceso de diseño, la gran mayoría de las modificaciones de diseño pueden limitar la adición o disminución de componentes a través de predicciones. Al ajustar el diseño y el cableado de los pcb, se puede prevenir bien la des. Estas son algunas de las precauciones comunes. use tantos PCB multicapa como sea posible. En comparación con los PCB de doble cara, el plano de puesta a tierra y el plano de alimentación, así como la distancia de puesta a tierra de los cables de señal estrechamente dispuestos, pueden reducir la resistencia del modo común y el acoplamiento inductor, haciéndolos 1 / de los PCB de doble Cara. De 10 a 1 / 100. Trate de acercar cada capa de señal a la capa de alimentación o a la formación de tierra. Para los PCB de alta densidad, tiene componentes tanto en la parte superior como en la parte inferior, líneas de conexión cortas y muchos rellenos, por lo que se puede considerar el uso de líneas interiores.

Protección de PCB

Para la protección de pcb, es necesario utilizar fuentes de alimentación estrechamente entrelazadas y redes de tierra. El cable de alimentación está cerca del cable de tierra y tiene la mayor cantidad de conexiones posible entre líneas verticales y horizontales o áreas rellenas. El tamaño de la cuadrícula en un lado es inferior o igual a 60 mm. Si es posible, el tamaño de la cuadrícula debe ser inferior a 13 mm. Para garantizar que cada circuito sea lo más compacto posible. Coloque todos los conectores a un lado en la medida de lo posible. si es posible, saque el cable de alimentación del Centro de la tarjeta y manténgalo alejado de la zona directamente afectada por la des. En todas las capas de PCB por debajo del conector que conduce al exterior del recinto (fácilmente golpeado directamente por el des), se coloca un suelo amplio del recinto o un suelo relleno de polígonos y se conecta con un agujero a través, a una distancia de unos 13 mm. se colocan los agujeros de montaje en el borde de la tarjeta y se conectan las almohadillas superiores e inferiores sin soldadura alrededor del agujero de montaje al suelo del recinto. 2. durante el proceso de corrección y montaje de pcb, no aplique ninguna soldadura en la almohadilla superior o inferior. Utilizar tornillos con arandelas incorporadas para que el PCB esté en estrecho contacto con el soporte en el chasis / blindaje metálico o en el plano de tierra. se establecerá la misma "zona de aislamiento" entre el suelo del chasis de cada capa y el suelo del circuito; Si es posible, mantenga una distancia de separación de 0,64 mm. en la parte superior e inferior de la tarjeta cerca del agujero de montaje, conecte el suelo del recinto y el suelo del Circuito con un cable de 1,27 mm de ancho cada 100 mm a lo largo del suelo del recinto. Cerca de estos puntos de conexión, se colocan almohadillas o agujeros de montaje para instalarlos entre el suelo del recinto y el suelo del circuito. Estas conexiones de tierra se pueden cortar con cuchillas para mantener el circuito abierto o saltar con cuentas magnéticas / condensadores de alta frecuencia. Si la protección del PCB no se coloca en un chasis metálico o en un dispositivo de blindaje, no se debe aplicar un soldador bloqueador a los cables de tierra del chasis superior e inferior de la placa de circuito para que se utilice como electrodo de descarga del arco de des. Es necesario establecer una conexión a tierra circular alrededor del Circuito de la siguiente manera: (1) además del conector de borde y la conexión a tierra del gabinete, también se establece una ruta de conexión a tierra circular en toda la periferia. (2) asegúrese de que el ancho de puesta a tierra circular de todas las capas sea superior a 2,5 mm. (3) realice una conexión circular con un agujero cada 13 mm. (4) conectar el anillo de tierra al suelo público del circuito multicapa. (5) en el caso de las placas de doble cara instaladas en carcasas metálicas o equipos de blindaje, la puesta a tierra circular se conectará a la puesta a tierra pública del circuito. En el caso de los circuitos de doble cara sin blindaje, la puesta a tierra circular debe conectarse a la puesta a tierra del gabinete. El flujo de bloqueo no debe aplicarse a la puesta a tierra circular, de modo que la puesta a tierra circular pueda actuar como una barra de descarga de des. Colocar al menos uno en un hueco de 0,5 mm de ancho en el suelo del anillo (todas las capas) evita la formación de anillos grandes. La distancia entre la línea de señalización y la puesta a tierra circular No debe ser inferior a 0,5 mm. en las zonas donde pueda ser golpeada directamente por el des, debe colocarse un cable de puesta a tierra cerca de cada línea de señalización. 3. los circuitos de E / s corregidos por PCB deben estar lo más cerca posible de los conectores correspondientes. Para los circuitos vulnerables a la des, deben colocarse cerca del Centro del circuito para que otros circuitos puedan proporcionarles un cierto efecto de blindaje. Por lo general, las resistencias en serie y las cuentas magnéticas se colocan en el extremo receptor. Para aquellos conductores de cable que son propensos a ser golpeados por esg, también puede considerar colocar resistencias de serie o cuentas magnéticas en el extremo del conductor. Los protectores instantáneos suelen colocarse en el extremo receptor. Conecte al suelo del recinto utilizando un cable corto y grueso (menos de 5 veces la longitud y, preferiblemente, menos de 3 veces la anchura). El cable de señalización y el cable de tierra del conector deben conectarse directamente al Protector transitorio antes de conectarse al resto del circuito. Los condensadores de filtro deben colocarse en el conector o a menos de 25 mm del circuito receptor. (1) conecte un cable corto y grueso al suelo del Gabinete o al suelo del circuito receptor (menos de cinco veces la longitud de la anchura, preferiblemente menos de tres veces la anchura). (2) el cable de señal y el cable de tierra se conectan primero al capacitor y luego al circuito receptor.