Diseño electrónico - Dificultades en el diseño de pruebas de PCB de alto rendimiento

Una importante base de hardware para el diseño de PCB de alto rendimiento

Desde que el diseño de PCB entró en la era de alta velocidad, el conocimiento de la integridad de la señal basado en la teoría de la línea de transmisión ha superado los conocimientos básicos de hardware. Se ha sugerido que dentro de diez años, el diseño de hardware solo incluirá Front - end y back - end (front - end se refiere al diseño IC y back - end se refiere al diseño pcb). Basta con que los ingenieros de sistemas lo integren. esto hace que sea fácil cuestionar la necesidad de aprender los fundamentos del hardware. De hecho, tanto los ingenieros de IC como los ingenieros de PCB deben tener conocimientos de r, l, C y circuitos básicos de puerta.

El diseño de PCB de alto rendimiento no puede separarse de los conocimientos básicos de la fuente de alimentación, que no es menos que el sentido común de fpgas. A juzgar por el estudio de oligoelementos basado en r, L y c, incluso se puede considerar el análisis de integridad de la señal basado en la teoría de la línea de transmisión.

Los ingenieros de diseño de PCB deben tener conocimientos básicos de circuitos, como Alta frecuencia, baja frecuencia, circuitos digitales, microondas, campos magnéticos y ondas electromagnéticas. Familiarizarse y comprender las funciones básicas y los conocimientos de hardware de los productos diseñados son las condiciones básicas para completar el diseño de PCB de alto rendimiento.

Desafíos en el diseño e implementación de ingeniería de PCB de alto rendimiento

El diseño de PCB es el mejor. Solo un mejor proceso y un buen diseño de PCB de rendimiento pueden enfrentar a menudo los siguientes desafíos.

Desafíos del ciclo de I + D

Las estadísticas muestran que el diseño de las computadoras portátiles suele tardar solo medio año desde el proyecto hasta el mercado. La investigación y el desarrollo de un teléfono móvil, desde el proyecto hasta la lista, tardan en promedio solo tres meses. Como parte importante del desarrollo del producto, el tiempo de diseño de PCB se comprime y vuelve a comprimirse gradualmente.

En abril de 1985, el ingeniero goguchi de Toshiba también diseñó una máquina llamada t1100 pocket, que lideró el ascenso de la industria informática. Desde entonces, el ciclo de desarrollo de la placa base de la computadora también se ha acelerado considerablemente.

Cambios en el ciclo de diseño de la placa base del ordenador

En edadoc, el diseño de PCB de la computadora portátil se controla básicamente en tres semanas, y el tiempo de diseño de PCB del teléfono móvil es generalmente de 10 días. ¿Frente a las crecientes expectativas de I + d, ¿ cómo pueden los ingenieros de PCB hacer frente a este desafío?

En primer lugar, utilice el software de herramientas EDA más avanzado

El software de herramientas EDA eficiente no solo ha traído mejoras de eficiencia, sino que también ha cambiado completamente el concepto de diseño. Entre las muchas herramientas y software eda, la serie PSD de Cadence ocupa sin duda la posición insignia de la industria. Desde el combate individual de hace 10 años, hasta el posterior "mapa de división", pasando por la "división" de hoy, Cadence Allegro ofrece un diseño paralelo multijugador que convierte en realidad los ciclos de I + D imposibles. En edadoc, el 92% de los diseños de PCB se utilizan en paralelo.

Por ejemplo, edadoc completó la simulación, colocación y cableado de la chapa xdsl 20000pin en seis días, y el diseño paralelo fue un logro notable.

Tomemos como ejemplo el diseño tradicional de PCB de tablero de computadora portátil, echemos un vistazo al tradicional "solo combate" (ingeniero de pcb) y al modo de trabajo de tres turnos adoptado por algunas empresas, así como a los principales datos de diseño de PCB del trabajo de diseño paralelo:

En segundo lugar, intervenir en el proceso de desarrollo de productos de PCB con antelación para reducir el retrabajo posterior.

En la etapa de planificación y diseño maestro, los ingenieros de PCB participan en la investigación y el desarrollo, centrándose en el diseño y demostración de la arquitectura del sistema del producto. En la etapa general de diseño, se realiza una evaluación preliminar de la viabilidad del diseño de pcb. En la etapa de diseño detallado, el diseño del esquema de principio se lleva a cabo al mismo tiempo, lo que implica la selección y estructura del equipo. Diseño y diseño térmico para simplificar el trabajo principal en el proceso de investigación y desarrollo del proceso de diseño de PCB y, al mismo tiempo, reducir las funciones de retrabajo generadas durante el proceso de diseño de PCB debido al tamaño excesivo del equipo y la conducción insuficiente, el esquema topológico inviable y el enfriamiento estructural.