Diseño electrónico - Habilidades de diseño de PCB para teléfonos móviles y procesamiento láser ultravioleta

Habilidades de diseño de placas de circuito de teléfonos móviles

Para mejorar el rendimiento de audio en el diseño de la placa de circuito del teléfono móvil, debe:

Considere cuidadosamente la planificación básica. La planificación inferior ideal debería dividir los diferentes tipos de circuitos en diferentes áreas.

Utilice la señal diferencial tanto como sea posible. Los dispositivos de audio con entrada diferencial pueden suprimir el ruido. Por lo general, es imposible agregar un cable de tierra en medio de la señal diferencial. Porque uno de los puntos más importantes de los principios de aplicación de las señales diferenciales es aprovechar los beneficios del acoplamiento entre las señales diferenciales, como la eliminación del flujo magnético y la resistencia al ruido. Si se añade un cable de tierra en el medio, se romperá el efecto de acoplamiento.

Hay dos puntos a los que hay que prestar atención en el diseño de los pares diferenciales. Uno es que la longitud de los dos cables debe ser lo más larga posible, y el otro es que la distancia entre los dos cables (la distancia está determinada por la resistencia diferencial) debe mantenerse constante, es decir, paralela. Hay dos formas paralelas, una es que dos cables funcionen uno al lado del otro en la misma capa, y la otra es que estos dos cables funcionen en dos capas adyacentes de arriba a abajo (arriba y abajo). En general, el primero tiene más implementaciones paralelas.

Aislar la corriente de tierra y evitar que la corriente digital aumente el ruido del circuito analógico. Básicamente, la División y el aislamiento del suelo analógico / digital son correctos. Hay que tener en cuenta que el rastro de la señal debe ser lo más alejado posible de los lugares divididos, y la ruta de corriente de retorno de la fuente de alimentación y la señal no debe cambiar mucho. El requisito de que los rastros de señales analógicas digitales no puedan cruzarse se debe a que las rutas de corriente de retorno de las señales digitales con velocidades más rápidas fluirán de vuelta a la fuente de las señales digitales tanto como sea posible a lo largo del suelo cerca de la parte inferior del rastro. Si las trayectorias de las señales analógicas digitales se cruzan, la corriente regresará. El ruido generado aparecerá en el área del circuito analógico.

El circuito analógico está conectado a tierra en forma de estrella. El consumo de corriente de los amplificadores de potencia de audio suele ser muy alto, lo que puede afectar negativamente a su propio suelo u otro suelo de referencia.

Convertir todas las áreas no utilizadas de la placa de circuito en un plano de tierra. Se logra una cobertura de tierra cerca del rastro de la señal, desviando el exceso de energía de alta frecuencia en el cable de la señal al suelo a través del acoplamiento capacitivo.

Aplicación del procesamiento láser ultravioleta en la industria de PCB

Para el corte láser o la perforación en la industria de placas de circuito, solo se necesita un láser ultravioleta de unos pocos o más vatios, y no se necesita una potencia láser de kilovatios. En la electrónica de consumo, la industria automotriz o la tecnología de fabricación robótica, el uso de placas de circuito flexibles se ha vuelto cada vez más importante. Debido a que el sistema de mecanizado láser ultravioleta tiene las características de métodos de mecanizado flexibles, alto efecto de mecanizado y mecanizado flexible y controlable, se ha convertido en la primera opción para el corte láser de placas de circuito flexibles y PCB delgados.

Hoy en día, las fuentes láser de larga vida configuradas en sistemas láser están básicamente cerca de la exención de mantenimiento. Durante la producción, el nivel láser es de 1 y, por razones de seguridad, no se necesitan otros dispositivos de protección. El sistema láser lpkf está equipado con un dispositivo de recogida de polvo que no conduce a la emisión de sustancias nocivas. Junto con su control de software intuitivo y fácil de operar, la tecnología láser está reemplazando la tecnología mecánica tradicional y ahorrando costos de herramientas especiales.

¿Láser CO2 o láser ultravioleta?

Por ejemplo, cuando el PCB se divide o se corta, puede seleccionar un sistema láser de CO2 con una longitud de onda de aproximadamente 10,6 Lambda m. El costo de procesamiento es relativamente bajo, y la Potencia láser proporcionada puede alcanzar miles de vatios. Pero durante el Corte se produce una gran cantidad de energía térmica, lo que resulta en una grave carbonización de los bordes.

El láser ultravioleta tiene una longitud de onda de 355 nanómetros. Los rayos láser de esta longitud de onda se centran fácilmente en la óptica. Los láseres ultravioleta con una potencia láser inferior a 20 vatios tienen un diámetro de punto de luz de solo 20 Angstroms después del enfoque, y la densidad de energía que producen es incluso comparable a la densidad de energía de la superficie solar.

Ventajas del procesamiento láser ultravioleta

El láser ultravioleta es especialmente adecuado para cortar y marcar placas duras, placas flexibles rígidas, placas flexibles y sus accesorios. ¿Entonces, ¿ cuáles son las ventajas de este proceso láser?

En el campo de la microperforación en la industria de placas de circuito y la industria de PCB en la industria smt, los sistemas de corte láser ultravioleta muestran enormes ventajas técnicas. Según el grosor del material de la placa de circuito, el láser se corta una o más veces a lo largo del contorno requerido. Cuanto más delgado sea el material, más rápido se cortará. Si el pulso láser acumulado es menor que el necesario para penetrar en el material, solo habrá arañazos en la superficie del material; Por lo tanto, el material puede ser marcado con código QR o código de barras para el seguimiento de la información en el proceso posterior.