Diseño electrónico - Relación entre la manufacturabilidad del pcba y la fabricación

Este artículo continuará explicando los conocimientos relacionados con el procesamiento pcba y smt. Lo siguiente es sobre la relación entre el diseño y la fabricación de manufacturabilidad, que se puede resumir en los siguientes dos puntos.

(1) el diseño de manufacturabilidad del pcba determina el nivel de tasa de aprobación de soldadura del pcba. Su impacto en el rendimiento de la soldadura es innato y es difícil compensarlo optimizando el proceso de campo.

(2) el diseño de manufacturabilidad determina la eficiencia de la producción y los costos de producción. Si el diseño del proceso pcba no es razonable, puede ser necesario un tiempo y herramientas adicionales de producción de prueba. Si no se puede resolver, debe hacerse a través de la reparación. Estos reducen la eficiencia de la producción y aumentan los costos.

El siguiente es un ejemplo de 0,4 mmqfps.

0.4mmqfps es un encapsulamiento ampliamente utilizado, pero también es el Top 10 de los encapsulamientos mal soldados. Las principales razones del bajo rendimiento de soldadura son el puente y la soldadura abierta.

Fenómeno de puente y soldadura de 0,4 mmqfps

La razón por la que 0,4 mmqfps es fácil de puente es que la distancia entre los cables es relativamente pequeña, generalmente solo 0,15 a 0,20 mm, y es más sensible a los cambios en la cantidad de pasta de soldadura. Si la pasta de soldadura se imprime un poco más gruesa, puede conducir a un puente. Por lo tanto, la mejora habitual es reducir el grosor de las plantillas utilizadas para la impresión de pasta de soldadura, pero esto puede conducir a una soldadura más abierta. Si se puede proporcionar una ventana de proceso de volumen relativamente grande de pasta de soldadura, se puede mejorar efectivamente la tasa de productos terminados de soldadura.

Desde el punto de vista del diseño del proceso, hay que resolver dos problemas: uno es cómo controlar los cambios en la cantidad de pasta de soldadura; La otra es cómo reducir el impacto de la cantidad de pasta de soldadura en la conexión del puente. Si se pueden resolver estos dos problemas, la calidad de soldadura de 0,4 mmqfps se puede controlar bien.

A continuación se describe la estructura del punto de soldadura de 0,4 mmqfps y el principio de impresión de pasta de soldadura.

La soldadura fundida se difunde en la superficie de la almohadilla y el pin, y el ancho de la almohadilla determina la cantidad de soldadura fundida absorbida. El efecto del espesor de la máscara de soldadura en la estanqueidad entre la plantilla y la almohadilla aumentará la cantidad de pasta de soldadura si la máscara de soldadura es más gruesa.

Después de entender estos dos puntos, se puede llevar a cabo el diseño del proceso 0.4mmqfps. Específicamente, a través del diseño integrado de almohadillas, películas de bloqueo de soldadura y plantillas, se puede controlar eficazmente la fluctuación del volumen de pasta de soldadura y reducir la sensibilidad del volumen de pasta de soldadura al puente. Gastos

Si las almohadillas de PCB están diseñadas para ser más anchas, las ventanas de la plantilla están diseñadas para ser más estrechas y se eliminan las máscaras de soldadura entre las almohadillas, se puede obtener una cantidad estable de pasta de soldadura (se elimina el efecto de las máscaras de soldadura en el espesor de impresión de la pasta de soldadura), una estructura de Soldadura que puede adaptarse a los cambios en la cantidad de pasta de soldadura (aberturas de plantilla anchas y estrechas), Lograr así el objetivo del proceso de menos puentes o no puentes. La práctica ha demostrado que este diseño puede resolver completamente el problema del puente de 0,4 mmqfps.

Por supuesto, el diseño es solo una idea, y otros diseños se pueden realizar de acuerdo con las capacidades de la fábrica de pcb.

A través del contenido anterior, muestra que debemos prestar atención al diseño de procesos, dar el mismo estatus al diseño de procesos que al diseño de hardware y crear productos de alta calidad.