Diseño electrónico - ¿¿ cómo elegir cobre sólido de PCB y cobre de rejilla?

La cubierta de cobre es una parte importante del diseño de pcb. El llamado cobre invertido se utiliza cobre sólido para llenar el espacio libre por encima del pcb, también conocido como cobre invertido.

La importancia de la cubierta de cobre es reducir la resistencia del cable de tierra, mejorar la capacidad anti - interferencia, reducir la caída de tensión, mejorar la eficiencia de la fuente de alimentación y la conexión con el cable de tierra también puede reducir el área del circuito. Para que la placa de circuito impreso no se deforme en la medida de lo posible durante el proceso de soldadura, la mayoría de los fabricantes de placas de circuito impreso también requieren que los diseñadores de placas de circuito impreso llenen el área abierta de la placa de circuito impreso con una placa de cobre o un cable de tierra en forma de cuadrícula.

Como todos sabemos, en condiciones de alta frecuencia, los condensadores de distribución del cableado en la placa de circuito impreso funcionarán. Cuando la longitud sea superior a 1 / 20 de la longitud de onda correspondiente a la frecuencia de ruido, se producirá un efecto antena y el ruido se emitirá al exterior a través del cableado. Si hay una capa de cobre en el PCB y el suelo es malo, la capa de cobre se convertirá en una herramienta para transmitir ruido.

Por lo tanto, en los circuitos de alta frecuencia, no piense que el cable de tierra en algunos lugares está conectado a tierra, que es el "cable de tierra". Debe perforarse en el cableado de pcb, con una distancia inferior a la isla / 20, y estar "bien fundamentado" con el plano de tierra de la placa multicapa. Si el revestimiento de cobre se maneja adecuadamente, no solo aumentará la corriente eléctrica, sino que también desempeñará un doble papel en el blindaje de interferencias.

Hay dos métodos básicos de verter cobre: verter cobre en grandes áreas y verter cobre en cuadrículas. A menudo se pregunta si cubrir grandes áreas con cobre o cubrir la red eléctrica con cobre. ¡¡ no es fácil resumirlo!

El recubrimiento de cobre a gran escala tiene la doble función de aumentar la corriente eléctrica y el blindaje, pero si el recubrimiento de cobre a gran escala se realiza a través de la soldadura de pico, puede deformar o incluso ampollas la placa. Por lo tanto, para el recubrimiento de cobre a gran escala, generalmente hay varias ranuras para aliviar la ampollas de la lámina de cobre. El recubrimiento de cobre de puerta pura es principalmente un efecto de blindaje y el efecto de aumentar la corriente eléctrica se reduce. Desde el punto de vista de la disipación de calor, la rejilla está bien. reduce la superficie térmica del cobre 41 y actúa como un cierto blindaje electromagnético.

Sin embargo, hay que tener en cuenta que la cuadrícula está compuesta por líneas entrelazadas. Sabemos que para los circuitos, el ancho del circuito tiene la "longitud eléctrica" correspondiente a la frecuencia de trabajo de la placa de circuito; El tamaño real se puede obtener dividiendo la frecuencia digital correspondiente a la frecuencia de trabajo, que se puede encontrar en los libros relevantes.. 41; Cuando la frecuencia de trabajo no es muy alta, puede ser que la función de la línea de la red eléctrica no sea muy obvia. Una vez que la longitud eléctrica coincide con la frecuencia de trabajo, es terrible. Encontrarás que el circuito no funciona correctamente en absoluto, y las señales que interfieren con el funcionamiento del sistema se están transmitiendo por todas partes. Por lo tanto, para los usuarios que usan placas de cobre cubiertas de red, recomiendo elegir de acuerdo con las condiciones de trabajo de la placa de circuito de diseño.

Por lo tanto, los circuitos de alta frecuencia requieren múltiples placas de cobre cubiertas de puerta, mientras que los circuitos de alta corriente y baja frecuencia suelen tener placas de cobre cubiertas completas.

Para lograr el efecto deseado de verter cobre de pcb, se deben prestar atención a los siguientes problemas:

1. problemas en el proceso de chapado en cobre. Si hay varios pcb, como sgnd, agnd, gnd, etc., es necesario utilizar el "suelo" principal como referencia para el recubrimiento de cobre independiente en función de las diferentes ubicaciones del pcb, y separar el recubrimiento de cobre digital y analógico. Al mismo tiempo, después del cobre, se engrosan los cables de alimentación correspondientes: 5.0v, 3.3v, etc., formando así diversas formas de estructuras deformadas.

2. para diferentes conexiones de un solo punto a tierra, el método es conectarse a través de resistencias de 0 Ohm o bolas magnéticas o inductores. Osciladores de cristal adyacentes a la capa de cobre del pcb. El Oscilador de cristal en el circuito es una fuente de emisión de alta frecuencia. El método es envolver el Oscilador de cristal con cobre y luego poner la carcasa del Oscilador de cristal a tierra por separado.

Cuatro Isla 40; Zona muerta 41; Si crees que es grande, no cuesta mucho definir un agujero a agregar.

5. al iniciar el cableado, el cable de tierra debe ser tratado de la misma manera. Al conectar el cable, el cable de tierra debe funcionar normalmente. Añadir un agujero después de verter el cobre no elimina el pin de tierra. Este efecto no es bueno.

6. trate de no tener esquinas afiladas en la placa, ya que desde un punto de vista electromagnético se recomienda usar bordes circulares a lo largo de la línea de la antena emisora.

Número 7. El área abierta del cableado debajo de la placa multicapa de PCB no debe estar cubierta de cobre. Porque es difícil para ti hacer este "buen suelo" cubierto de cobre.

8. los metales del exterior del equipo, como radiadores metálicos, tiras de refuerzo metálico, etc., deben estar bien fundamentados.

9. el bloque metálico de disipación de calor del regulador de tensión de tres terminales debe estar bien fundamentado. La banda de aislamiento de tierra adyacente al Oscilador de cristal debe estar bien fundamentada.