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Sustrato de aluminio de PCB y placa impresa multicapa
Este artículo presenta la aplicación de sustratos de aluminio y placas impresas multicapa en la fuente de alimentación del interruptor.
Hablemos de la aplicación del sustrato de aluminio de PCB en la fuente de alimentación del interruptor y la aplicación de la placa impresa multicapa de PCB en el circuito de alimentación del interruptor.
El sustrato de aluminio está construido por sí mismo y tiene las siguientes características: excelente conductividad térmica, Unión de cobre de un solo lado, el dispositivo solo se puede colocar en la superficie de la Unión de cobre y no se puede abrir el agujero del cable, por lo que el saltador no se puede colocar como un solo panel.
Los dispositivos smd, los interruptores y los rectificadores de salida se colocan generalmente en un sustrato de aluminio para transmitir calor a través del sustrato. La resistencia térmica es muy baja y se puede lograr una alta fiabilidad. El transformador adopta una estructura de chip plano y también puede disiparse el calor a través del sustrato, cuyo aumento de temperatura es menor que el aumento de temperatura tradicional. Los transformadores de la misma especificación utilizan una estructura de sustrato de aluminio para obtener una mayor potencia de salida. Los Saltadores de sustrato de aluminio se pueden procesar a través de puentes. La fuente de alimentación del sustrato de aluminio suele estar compuesta por dos placas impresas, la otra se coloca en el circuito de control y las dos placas se integran en una a través de una conexión física.
Debido a la excelente conductividad térmica del sustrato de aluminio, es difícil realizar una pequeña soldadura a mano, y la soldadura se enfría demasiado rápido, lo que puede causar problemas. Hay una manera sencilla y práctica de planchar la ropa con una plancha eléctrica ordinaria (preferiblemente con función de ajuste de temperatura), voltearla, plancharla y fijarla hacia arriba, fijarla y ajustar la temperatura a unos 150 grados centígrados. Coloque el sustrato de aluminio en la plancha y caliente durante un período de tiempo. Luego, los componentes de PCB se pegan y soldan de acuerdo con los métodos convencionales. Si la temperatura es demasiado alta, puede dañar el equipo o la piel de cobre del sustrato de aluminio puede pelarse. si la temperatura es demasiado baja, el efecto de soldadura no es bueno, por lo que se necesita flexibilidad.
En los últimos años, con la aplicación de PCB multicapa en circuitos de alimentación de conmutación, los transformadores de circuito impreso se han convertido en posibles. Debido al uso de placas multicapa, el espaciamiento de las capas es pequeño, y la parte de la ventana del transformador también se puede aprovechar al máximo, que se puede agregar a la placa de circuito principal. Una o dos bobinas impresas compuestas por múltiples capas logran el propósito de usar ventanas y reducir la densidad de corriente de la línea. Debido al uso de bobinas impresas, se reduce la intervención manual, y el transformador tiene una buena consistencia, estructura plana, inducción de baja fuga y un buen acoplamiento. Núcleo magnético abierto, buenas condiciones de disipación de calor. Debido a sus muchas ventajas, favorece la producción a gran escala y, por lo tanto, es ampliamente utilizado. Sin embargo, la inversión inicial en I + D es relativamente grande y no es adecuada para la producción a pequeña escala.
