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I. método de prueba de la placa Yin y Yang de PCB
¿¿ qué significa un panel de pcb? El llamado panel de PCB se refiere al empalme de un solo PCS dibujado en un gran tablero de trabajo cuando el proyecto completa el diseño de PCB de dibujo. De acuerdo con la forma del producto y el campo de aplicación, se conservan las incisiones y procesos en forma de V. El proceso de colocación de agujeros de fijación y puntos de posicionamiento óptico se llama "rompecabezas de pcb". ¿Entonces, ¿ cómo combinar y corregir la placa Yin y Yang de pcb? ¿¿ cuál es la diferencia entre la placa positiva y negativa de PCB y la placa de montaje de PCB tradicional? A continuación se presenta brevemente el método correcto de producción de la placa de Yin y Yang de pcb: 1. Copiar el mapa de PCB dibujado al archivo de PCB recién creado no está en el medio, hacer una pasta especial, seleccionar el archivo de PCB para voltearlo y luego girar el archivo de PCB 180 ° En sentido contrario a las agujas del reloj. Después de copiar el archivo pcb, vuelva a realizar el "pegado especial" y elija los dos elementos intermedios sin volver a broncear
3. después de copiar el archivo pcb, seleccione la orden de movimiento para admitirlo, en este momento aparece una opción, seleccione "sí", en este momento se puede mover el archivo PCB seleccionado con el ratón, presione la tecla "m", aparecerá en el cuadro de diálogo, seleccione "voltear la selección", voltear el archivo PCB y ajustar la posición a la posición que desea, Vuelva a seleccionar todos los archivos y ejecute el "comando mover" como antes, arrastre el archivo y presione la tecla "y" para girar 180 ° antes de colocarlo en la posición especificada. 4. después de dibujar el archivo de PCB en el número de paneles que necesita, antes de la producción oficial, el borde del proceso de PCB (3 mm o 5 mm) se establecerá de acuerdo con los requisitos del cliente y se seleccionará la capa "reservada" para dibujar.
Añadir "agujeros de posicionamiento" y "puntos de marcado" en la parte superior y, finalmente, utilizar cualquier capa, como "superponer" o "bloquear" para marcar la ranura V
Resumen: hay diferencias en el número de paneles de PCB de diferentes formas. El personal de ventas debe comunicarse con el cliente sobre las preguntas del panel durante el proceso de cotización, como: número de paneles de pcb, dirección de los paneles de pcb, si es necesario agregar bordes de proceso, proceso. Cuántos milímetros se añaden, si se añaden puntos de marcado en función de la posición normal, si se añade un momento entre un solo pcs, cuántos milímetros se añaden y otros problemas relacionados para que el Departamento de ingeniería pueda hacer un seguimiento de los datos sin tener que repetir la confirmación continua con el cliente ns.
En segundo lugar, métodos comunes de detección de placas de circuito de PCB
La fabricación de placas de circuito impreso es un proceso muy complejo. Cómo gestionar y controlar la calidad de las placas de circuito es una preocupación constante para los fabricantes. el siguiente es un resumen de los cuatro métodos de prueba comunes a las placas de circuito de pcb. 1. inspección de la dimensión exterior: la inspección de la dimensión incluye: directividad del agujero mecanizado, espaciamiento y tolerancia, tamaño del borde del pcb, etc. la inspección de la apariencia incluye: alineación de la placa / almohadilla de soldadura, si hay impurezas, descamación, pliegues y otras anomalías en la placa de soldadura, si la marca de referencia está calificada, Si el ancho del conductor del circuito (ancho de línea) / distancia cumple con los requisitos y si la placa multicapa está pelada. Cuando el diseño no se contrae o el proceso no se maneja adecuadamente, puede ocurrir deformación y deformación. En este caso, el método de prueba correcto es exponer el PCB a probar a un ambiente térmico representativo del proceso de montaje. A continuación, se realiza una prueba de esfuerzo térmico. después de un período de remojo de la placa de PCB en el derretimiento, se extrae para la prueba de deformación y deformación. El segundo es la medición manual, utilizando instrumentos de medición especiales para comprobar si la tolerancia del tamaño del PCB está controlada dentro de los requisitos del cliente.
2. prueba de soldabilidad: se refiere a la prueba de almohadillas y agujeros de galvanoplastia. Normas como el IPC - S - 804 estipulan los métodos de prueba de soldabilidad de los pcb, incluyendo la prueba de inmersión de borde, la prueba de inmersión de rotación, la prueba de inmersión de onda y la prueba de perla de soldadura. Prueba de integridad de la soldadura por resistencia: se divide en soldadura por resistencia a película seca y soldadura por resistencia a imagen óptica. Ambas máscaras de soldadura tienen alta resolución E inmovilidad. La diferencia es que la película de soldadura de película seca se presiona sobre la placa de circuito de PCB bajo la acción de presión y calor, y el PCB debe limpiarse con antelación y el proceso de laminación efectivo debe limpiarse con antelación. Debido a la mala adherencia en la superficie de la aleación de plomo de estaño bloqueado, esto se debe a la soldadura por flujo. Debido a la influencia de la tensión térmica, es muy probable que la superficie del PCB se desprenda o se agriete. Precisamente debido a la fragilidad de la máscara de soldadura, durante el proceso de nivelación, debido a la influencia de las fuerzas térmicas y mecánicas, es fácil que aparezcan microcracks. Es vulnerable a daños físicos y químicos. Para mejorar la tasa de rendimiento de los pcb, es necesario identificar estos defectos potenciales y realizar pruebas de estrés térmico en las placas de PCB al recibir el sustrato de pcb. Detección de defectos internos: al detectar defectos internos de placas multicapa, se debe utilizar la tecnología de microchip para detectar el espesor del recubrimiento de aleación de estaño y plomo en la placa de pcb, la disposición de la capa de conductor y los huecos de laminación y las grietas de cobre.
