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1. problemas y soluciones de supresión de placas de circuito multicapa de PCB
Es suficiente hacer directamente una sola y doble placa para abrir y perforar, pero después de perforar la multicapa de pcb, es necesario presionarla y luego perforarla de nuevo. Puede haber varios problemas en el proceso de represión. ¿Entonces, ¿ cuál es el problema más común de la presión y cuál es la solución? 1. el flujo debe ser científico y razonable: como Alta / baja tensión, entrada / salida, señal de datos fuerte / débil, alta / baja frecuencia, etc., de los cuales el flujo más razonable debe ser lineal y no debe integrarse entre sí. El principio es eliminar la interferencia mutua. La Dirección de flujo más adecuada es una línea recta, pero es difícil de lograr. La Dirección de flujo más inadecuada es circular y aislada. Si solo se utiliza para dc, puede reducir los requisitos de diseño de las placas de PCB de baja tensión. La llamada "racionalidad científica" es solo relativa. 2. diseño razonable del filtro de alimentación / condensadores de desacoplamiento: el diseño de PCB es muy importante para la apariencia y el rendimiento de toda la placa de circuito. En el esquema solo se dibuja una parte de los filtros de alimentación / condensadores de desacoplamiento, pero no está claro dónde están conectados. creo que estos condensadores están configurados para dispositivos de conmutación u otros componentes que requieren filtrado / desacoplamiento. La ubicación de los condensadores debe estar cerca de estos componentes, y si los separas muy lejos, no puedes encontrar el efecto. Cuando utilizamos filtros de potencia / condensadores de desacoplamiento científicamente y razonablemente, los problemas comunes en el punto de tierra ya no parecen prominentes.
3. el punto de tierra es mejor: no puedo explicar la importancia de elegir el punto de tierra. He hablado de innumerables profesionales. En general, estos requisitos son universales. Por ejemplo, los múltiples cables de tierra del amplificador delantero deben combinarse y luego conectarse al suelo principal, etc. en la vida real, debido a las diversas restricciones, es difícil lograrlo completamente, pero no podemos ignorarlo, debemos hacer todo lo posible para seguir estos principios, los problemas comunes son muy flexibles en la práctica, Diferentes personas tienen diferentes soluciones, y si se puede expresar específicamente para una placa de circuito PCB específica, es fácil de entender. ¡4. selección racional de líneas: ¡ por supuesto, la selección de líneas es muy importante! Si es posible, trate de ensanchar el cable. Los cables de alta tensión y alta frecuencia deben ser lisos y sin achacos obvios. El ángulo de rotación no debe ser de 90 °. El cable de tierra debe ser lo más ancho posible, y para resolver el problema del punto de tierra, una mejor manera es cubrir una gran área de cobre.
2. Últimos consejos y pasos para copiar placas de circuito
¿¿ cuál es el significado de la placa de copia de la placa de circuito? Las placas de reproducción de placas de circuito también se llaman "imitación de placas de circuito" y "clonación de placas de circuito". En pocas palabras, se trata de clonar los datos de la placa de PCB 1: 1 por medios especiales. Permítanme presentar la placa de copia de circuito profesional. ¡¡ cómo los técnicos copian los documentos de PCB más originales a través del pensamiento inverso! 1: coloque la plantilla de PCB proporcionada por el cliente en papel y registre el modelo, los parámetros, el tubo secundario, la posición del tubo terciario y la dirección de la cóncava ic; 2: retire todos los componentes de la placa mientras elimina el estaño del agujero pad, limpie la superficie del PCB con alcohol, escanee en el escáner para obtener una imagen más clara y Pule la capa superior e inferior con papel gasa hasta que la película de cobre brille, vuelva a poner en el escáner, inicie photoshop y escanee por separado las dos capas;
3: ajuste el contraste y el brillo del lienzo para que haya un fuerte contraste entre la parte con película de cobre y la parte sin película de cobre, y luego convierta la segunda imagen en blanco y negro y verifique si las líneas son claras. Si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen como archivos de formato BMP en blanco y negro top.bmp y bot.bmp. si encuentra algún problema con el gráfico, también puede usar photoshop para repararlo y corregirlo. 4: convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel por separado y transmitirlos a dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via a través de las dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien y, si hay desviaciones, se repitió el tercer paso. Por lo tanto, la copia de PCB es un trabajo que requiere paciencia, ya que un pequeño problema afecta la calidad y el grado de coincidencia después de la copia. 5: convertir BMP de la capa top a top.pcb, preste atención a la conversión a la capa silk, es decir, la capa amarilla, y luego puede trazar líneas en la capa Top y colocar El dispositivo en el segundo paso de acuerdo con el dibujo. Eliminar la capa Silk después de dibujar. Repite hasta que se dibujen todas las capas. 6: importar top.pcb y bot.pcb en protel y combinarlos en una sola imagen. 7: imprimir la parte superior e inferior de la película transparente con una impresora láser (escala 1: 1) y luego colocar la película sobre el pcb. En el último paso, hay que comprobar a fondo si hay errores. Si no hay problema, significa que la placa de copia ha sido exitosa.
