Diseño electrónico - Tecnología de operación del recubrimiento eléctrico protel99

La capa eléctrica protel99 se divide en dos tipos positivos y negativos, con propiedades y métodos de uso completamente diferentes. La película positiva se utiliza generalmente para operar cables puros, incluidos cables externos e internos. La capa negativa se utiliza principalmente para la fabricación de PCB y la capa de alimentación. Debido a que las capas de moldeo y potencia en las láminas multicapa suelen usarse como una pieza entera de cobre como una línea (o como varias áreas de división más grandes), si se utiliza una capa intermedia, la pintura de la capa delantera debe realizarse colocando cobre. Esto hará que toda la cantidad de datos de diseño sea muy grande, lo que no beneficiará a la otra parte. Los negativos solo producen agujeros de flores (pad caliente) en las conexiones externas e internas, lo que es muy beneficioso para el diseño de PCB y la transmisión de datos.

Añadir y eliminar capas interiores en el diseño de pcb, a veces se encuentra con el reemplazo de capas de tablero. Si cambia el tablero de doble cara más complejo a cuatro capas, o actualiza los requisitos de señal del tablero de varias capas de PCB a seis capas, y así sucesivamente. se necesita una nueva capa eléctrica que se puede hacer de la siguiente manera: la capa de diseño Stack manager, con un diagrama esquemático de la estructura en cascada actual a la izquierda.

Haga clic para agregar una capa por encima de la ubicación de la nueva capa, como la parte superior, y luego haga clic en "agregar capa" (positivo) o "agregar plano" (negativo) a la derecha para completar la adición de la nueva capa. ¡Tenga en cuenta que si agrega una capa a una capa plana (negativa), ¡ asegúrese de asignar la red correspondiente a la nueva capa (doble clic en el nombre de la capa)! Solo puede haber una red de distribución (la capa universal se asigna a un gnd). Si quieres agregar una nueva red a esta capa, como la capa de alimentación, es necesario dividir la capa interior en la siguiente operación para implementarla, por lo que primero hay que asignar más redes de conexión aquí.

Si hace clic en "añadir capa", se agrega una capa intermedia (delantera) que se aplica exactamente de la misma manera que las líneas externas. Si quieres aplicar capas híbridas, es decir, métodos de cableado y suministro de energía en grandes superficies de cobre, debes usar capas añadidas para generar la capa positiva a diseñar.

La capa eléctrica Interior está dividida en dos grandes conexiones eléctricas de cobre (excluyendo la colocación de fill). Uno es el plano poligono, es decir, el revestimiento de cobre ordinario. Este Comando Solo se puede aplicar a la capa positiva, incluyendo topbotmidlayer, y otro comando para dividir el plano. Es decir, la capa Interior está separada. Este Comando Solo se puede aplicar a capas negativas, es decir, planos internos. Hay que tener cuidado de distinguir el alcance del uso de estas dos órdenes.

Modificar el comando Split Copper wire: editar el vértice de move Split plane aquí hay otro problema a tener en cuenta: si tiene varios grupos de fuentes de alimentación en su diseño de pcb, puede usar la división interna en la capa de alimentación para distribuir la red de energía. Las órdenes utilizadas aquí son: colocar el plano dividido, establecer la capa en el cuadro de diálogo y especificar la División para asignar la red cuando se conecte a la red, y luego colocar el área dividida de acuerdo con el método de colocación de cobre. Después de la colocación, la cuadrícula correspondiente en el área generará automáticamente almohadillas de agujero de flores, completando así la conexión eléctrica de la capa de alimentación. Puede repetir este paso hasta que se asigne toda la energía. Cuando la capa de energía interna necesita asignar más redes, es más problemático dividir la capa interna y necesita algunas tecnologías de PCB para completarla.