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Requisitos de diseño del proceso de montaje pcba
El diseño del proceso de montaje de los componentes de placas de circuito impreso (pcba), también conocido como diseño de ruta de proceso. El diseño del proceso de montaje de pcba determina el diseño (instalación) de los componentes delanteros y traseros de pcba. En el IPC - SM - 782, el diseño de instalación de los componentes delanteros y traseros de los PCB se llama diseño de montaje, y en las especificaciones de la empresa Cisco se llama diseño de producto. Los dos son básicamente los mismos. Ambos se basan en el proceso de proceso para diseñar los componentes de la parte delantera y trasera de la placa.
De hecho, al diseñar la eda, primero se determina el proceso de montaje adecuado en función del número de componentes y la categoría de encapsulamiento, y luego se diseña el diseño del componente de acuerdo con los requisitos del proceso de montaje. El núcleo es el "diseño del proceso de montaje"
Utilizamos la "categoría de componente superior" para indicar el diseño de instalación del componente. La superficie superior aquí debe estar en la superficie superior del software de diseño eda y también es la superficie de montaje principal definida por ipc; La cara inferior debe ser la superficie inferior en el software de diseño eda, que también es la superficie de montaje auxiliar definida por ipc.
¿¿ requisitos de diseño?
El proceso de montaje recomendado incluye principalmente los siguientes métodos.
1. proceso de soldadura de pico unilateral
El proceso de soldadura por pico de una sola cara es adecuado para dos tipos de diseños: "disposición del elemento de inserción superior (thc)" y "disposición del elemento de instalación superior (thc) àfondo (smd)".
1) diseño THC superior
El diseño THC superior es un diseño que solo instala THC en la parte superior del pcb.
Ruta del proceso correspondiente:
Superficie superior. Insertar soldadura de pico de thc.
2) THC en la parte superior y SMD en la parte inferior
El diseño de THC en la parte superior / SMD en la parte inferior significa que THC está instalado en la parte superior del pcb, y la parte inferior está diseñada para la soldadura de SMD en picos.
Ruta del proceso correspondiente:
Abajo. Pegamento rojo - parche - curado;
Superficie superior. Insertar thc;
Superficie inferior. Soldadura de picos.
2. proceso de soldadura de retorno unilateral
El proceso de soldadura de retorno de un solo lado es adecuado para "el diseño SMD de la superficie superior, es decir, el diseño de instalar SMD solo en la superficie superior".
Ruta del proceso:
Superficie superior. Pasta de soldadura impresa - instalación de SMD - soldadura de retorno.
3. proceso de soldadura de retorno en la superficie superior y soldadura de onda completa en la superficie inferior
Soldadura de retorno superior, el proceso de soldadura de onda completa inferior es adecuado para "smd superior y thcàl inferior sin componentes o diseño smd, es decir, solo THC y SMD están instalados en la superficie superior, la superficie inferior no tiene componentes o se puede diseñar SMD de soldadura por onda.
Ruta del proceso:
Superficie superior. Pasta de soldadura impresa - instalación de SMD - soldadura de retorno;
Superficie superior. Insertar thc;
Superficie inferior. Soldadura de picos.
Si se instalan componentes SMD soldables por pico en la parte inferior, como componentes de chip 0603 a 1206, SOP con una distancia central de 1,0 mm en el centro del pin, etc., la ruta del proceso es la siguiente:
Superficie superior. Pasta de soldadura impresa - instalación de SMD - soldadura de retorno;
Superficie inferior. Pegamento rojo de punto de pegamento - instalación de SMD - curado;
Superficie superior. Insertar thc;
Superficie inferior. Soldadura de picos.
Diseño de manufacturabilidad SMT
4. proceso de soldadura de retorno de doble cara
El proceso de soldadura de retorno de doble cara es adecuado para un diseño que instala SMD solo en la superficie superior e inferior. Este tipo de diseño requiere que los componentes en la superficie inferior no caigan al soldar los componentes en la superficie superior.
Ruta del proceso:
Abajo. Pasta de soldadura impresa - instalación de SMD - soldadura de retorno;
Superficie superior. Pasta de soldadura impresa - instalación de SMD - soldadura de retorno.
5. soldadura de retorno inferior y soldadura de pico selectivo, proceso de soldadura de retorno superior
La soldadura de retorno inferior, la soldadura de pico selectivo y el proceso de soldadura de retorno superior son adecuados para el "diseño SMD superior e inferior y thc", que es el diseño más común en la actualidad. Cabe señalar que durante el proceso de montaje, se pueden seleccionar diferentes métodos y procesos de diseño de soldadura por pico selectivo en función del número de componentes en la superficie inferior. Según el proceso, los requisitos de distancia y dirección de los componentes también son diferentes. Consulte los requisitos de diseño de los componentes de la placa de circuito.
Ruta del proceso:
Abajo. Pasta de soldadura impresa - instalación de SMD - soldadura de retorno;
Superficie superior. Pasta de soldadura impresa - instalación de SMD - soldadura de retorno;
Superficie superior. Insertar thc;
Superficie inferior. Soldadura de retorno.
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