Módulo de fibra PCB

El módulo de fibra óptica es un componente electrónico utilizado para la conversión fotoeléctrica. En pocas palabras, la señal óptica se convierte en una señal eléctrica y la señal eléctrica se convierte en una señal óptica, que incluye un transmisor, un receptor y un circuito funcional electrónico. Por lo tanto, mientras haya una señal óptica, habrá una aplicación del módulo óptico. De acuerdo con la función, el módulo de fibra óptica se divide en el módulo de recepción óptica, el módulo de transmisión óptica, el módulo de integración del transceptor óptico y el módulo de transmisión óptica.

Método de diseño del módulo de fibra óptica Placa de circuito impreso

1. Método del panel

Diseño del panel simétrico de imagen central del módulo óptico miniaturizado Placa de circuito impreso

2. Diseño de puntos de marcado

Se recomiendan dos puntos de marcado en el tablero del dispositivo. Si la unidad no puede colocar dos puntos de marcado, pero puede colocar al menos un punto de marcado, puede utilizar un punto de marcado sin anillo de cobre. Al mismo tiempo, debe a ñadirse un punto de marcado al borde auxiliar para facilitar la coordinación.

3.. Modo de conexión de Placa de circuito impreso

Diseño de la ranura de fresado y del agujero de estampado: la anchura de la ranura de fresado es de 2 mm, el agujero de estampado no es metálico, la distancia entre los agujeros sugeridos es de 1,0 mm y el diámetro del agujero es de 0,5. mm.

El Centro del agujero de impresión debe moverse hacia el Placa de circuito impreso del módulo óptico. Se sugiere que la distancia entre el centro del agujero de estampado y el borde de la ranura de fresado no sea inferior a 0,6 mm, a fin de reducir las rebabas en el borde del Placa de circuito impreso del módulo óptico y evitar la interferencia con la carcasa.

Conexión de corte en forma de V: consulte los requisitos generales del Código de diseño de procesos de Placa de circuito impreso.

Ranura de fresado + conexión de entidad: la anchura de la ranura de fresado es de 2 mm, la anchura de la conexión de entidad es de 2 - 10 mm, y la zona de distribución restringida es de 1 mm.

La conexión entre el panel y el bloque auxiliar debe ser punzonado primero + fresado, seguido por la conexión real + fresado, no se recomienda la conexión de corte en forma de V.

Nota: en el modo de conexión de corte en forma de V, no se permite el uso de cortador de fresado para dividir la placa, pero el uso de cortador de Hob para dividir la placa, su estrés es grande, la disposición del módulo óptico no puede satisfacer los requisitos de prohibición de tela.

4.. Requisitos de diseño del proceso de Placa de circuito impreso

La distancia de diseño entre los componentes se puede diseñar de acuerdo con la siguiente tabla.

En el proceso práctico de Placa de circuito impreso, los microdispositivos del cuerpo inferior y los dispositivos no chip del cuerpo superior pueden montarse bien.

Todas las distancias anteriores son la distancia mínima entre la almohadilla y la almohadilla, entre la almohadilla y el cuerpo del equipo y entre el cuerpo del equipo y el cuerpo del equipo.

No se permite ningún dispositivo en la superficie de soldadura de Placa de circuito impreso y FPC

Proceso de prensado en caliente para la soldadura de dispositivos ópticos: el área de prensado en caliente es 0,5 mm mayor que el área de operación de prensado de la cabeza de prensado en caliente, y el área de prensado en caliente es igual o mayor que la longitud de la zona de montaje + 4 mm.

En el caso de los dispositivos optoelectrónicos atornillados: no se permite la colocación de ningún dispositivo ni el paso de tierra dentro de 1,5 mm alrededor del cuerpo y la parte inferior y 1,5 mm alrededor de la vaina de fibra óptica. Si se requieren orificios no conectados a tierra, los orificios de enchufe deben utilizarse para aumentar el aislamiento del aceite de caracteres, pero los orificios no conectados a tierra deben prohibirse en la parte inferior de la pantalla.

Hay una brecha de aproximadamente 0,25 entre el agujero de tornillo y el tornillo del dispositivo Fotoeléctrico, y la tolerancia del dispositivo en sí es de ± 0,25. Cuando la tolerancia del chip del dispositivo aumenta, se necesita un paño de 1,5 mm.

No coloque a través de agujeros, paneles de prueba y equipos alrededor de almohadillas de 1,0 mm para equipos ópticos de Soldadura manual. Si los orificios deben estar dispuestos, los orificios deben estar completamente bloqueados con aceite verde.

El área brillante de la hoja de cobre no se puede conectar directamente a la almohadilla, debe tener una máscara de soldadura en el Centro. La anchura mínima de la máscara de soldadura es de 3 ML.

La distancia de disposición entre los dispositivos ópticos y entre los dispositivos ópticos y los componentes eléctricos deberá cumplir los requisitos del espacio de funcionamiento para la soldadura y el mantenimiento manuales.

Los pines de los dispositivos ópticos son básicamente soldados a mano, por lo que la disposición debe cumplir con los requisitos de Soldadura manual, de lo contrario es fácil golpear las piezas, lo que resulta en dificultades de soldadura y reparación.

En la disposición del dispositivo óptico, la porción de salida de fibra óptica no puede entrar en la región prohibida de inserción y desconexión del conector de fibra óptica para evitar que la porción de salida de fibra óptica de la cola del módulo de fibra óptica se rompa durante la inserción y desconexión del conector.

5. Requisitos de diseño del cableado de Placa de circuito impreso

Para el cableado conectado a la almohadilla de reflow de la tira caliente de Placa de circuito impreso, se recomienda un ancho de línea de 5 - 10 mils; Cuando se requiere una gran superficie de puesta a tierra, la longitud del plomo es de 50 mils.

Nota: de acuerdo con los resultados de las pruebas, si la longitud del plomo es demasiado pequeña para la puesta a tierra a gran escala, la transferencia de calor es demasiado rápida en el proceso de prensado en caliente, los parámetros del proceso no son fáciles de controlar, lo que resulta en una mala soldadura. Por lo tanto, se recomienda una longitud de alambre superior a 50 mils. El cableado grueso y largo, la conexión a través del agujero y la lámina de cobre de gran área disipan calor rápidamente, lo que resulta en una temperatura desigual y una fiabilidad de soldadura inconsistente.

6. Diseño de almohadillas

Se prohíbe el diseño de orificios a través de almohadillas no radiantes para equipos.

7. Tratamiento de superficie

Se prefiere el tratamiento de superficie enig. Para almohadillas de varilla caliente, no se permite el tratamiento de superficie OSP.

8.. Diseño del espesor de los Placa de circuito impreso

El espesor de Placa de circuito impreso de los módulos ópticos SFP y xfp debe ser de 1,0 mm. (el Protocolo MSA especifica el espesor de 1,0 mm requerido para SFP y xfp.)