Công nghệ PCB - Phương pháp thử nghiệm PCB

Truyện PCB

Vào đầu thế kỉ lục, trước sự ra đời của các bảng mạch in, sự kết nối giữa các thành phần điện tử dựa vào sự kết nối trực tiếp của các dây dẫn thành một vòng tròn. Để đơn giản hóa việc sản xuất thiết bị điện tử, giảm hệ thống điện tử, và giảm chi phí sản xuất, người ta bắt đầu nghiên cứu về phương pháp thay thế dây điện bằng việc in.

Trong Nội mỗi, nhà phát minh Đức Albert Hanson mô tả một nhà máy theo giấy phẳng được ép plastic lại trên một tấm bảng cách ly ở nhiều lớp. Thomas Edison (Thomas Edison) đã thí nghiệm với phương pháp hóa học chất chất bảo quản phụ trên giấy vải lanh trong 1904.

Tháng Nội, Arthur Berry đã đệ đơn đơn xin bằng sáng chế in và khắc bản ở Vương quốc Anh.

Charles Ducas của Hợp chủng quốc Hoa Kỳ đã yêu cầu một bằng sáng chế cho các mô hình mạch mạ điện.

In 1936, Áo Paul Eisenhower (Paul Eisenhower) phát minh ra công nghệ bọc nhôm ở Anh, sử dụng bảng mạch in trong một thiết bị radio. Cách tiếp cận của Paul Eisler rất giống với các bảng mạch in PCB ngày nay.

Trong 1941, các mỏ bị chạm nam tính Đức đã sử dụng các mạch in đa lớp.

Trong Lúc 1943, Hoa Kỳ đã áp dụng công nghệ Bảng mạch in PCB vào bộ đàm quân sự.

Trong 1948, Hợp chủng quốc Hoa Kỳ sử dụng bảng mạch in PCB làm thương mại.

Từ giữa năm 1950s, các bảng mạch đã được sử dụng rộng rãi.

Paul-eisler-by-MAURHay-hubert-1

Paul Eisler phát thanh đầu tiên s ử dụng bộ mạch in và dây ăng-ten.

Phát triển PCB

Những tấm ván in được phát triển từ một lớp tới hai mặt, đa lớp và linh hoạt, và vẫn duy trì xu hướng phát triển tương đối. Do một sự phát triển liên tục với độ chính xác cao, mật độ cao và độ đáng tin cậy cao, việc giảm liên tục kích thước, giảm chi phí và cải thiện lợi nhuận, bảng mạch in vẫn còn nguyên trạng trong việc phát triển thiết bị điện tử tương lai.

Những cuộc thảo luận nội và ngoại giao về xu hướng phát triển tương lai của công nghệ sản xuất ván in về cơ bản giống nhau, với độ dày cao, độ chính xác cao, độ mở tốt, dây mỏng, độ cao, độ đáng tin cậy cao, nhiều lớp, tốc độ cao, trọng lượng ánh sáng, phát triển loại mỏng, trong sản xuất, cùng lúc đó, tăng tiến triển năng suất, giảm chi phí, giảm ô nhiễm và thích nghi với việc phát triển sản xuất nhiều loại nhỏ. Hệ thống phát triển kỹ thuật của mạch in được đại diện chung bởi độ rộng đường ống, độ mở, và độ dày và độ mở trên tấm ván in.

Bốn phương pháp kiểm tra việc sửa chữa bảng mạch

1. vật quan sát và thử nghiệm

Khi kiểm tra bảng mạch để sửa, trước tiên phải kiểm tra hình ảnh để đảm bảo nó không gây tổn thương phụ khi năng lượng. Nếu có vấn đề bên ngoài chung, chúng ta có thể nhìn trực tiếp vấn đề với bảng mạch và xử lý nó.

Nhân tạo

Các góc của bảng mạch, dù con chip bị hỏng hay bị biến dạng,

Có đúng hướng của con chip với ổ cắm không?

Có phải ổ cắm bị hư hay không?

Có phải là bảng mạch có thiết bị cuối mạch ngắn được chèn vào không đúng cách.

Lý do cháy

đốt các đối tượng, tụ điện và các Diodes;

Cho dù mạch có chỗ phồng, nứt, vết bỏng hay đen

dấu vết của bảng mạch được bóc hay đốt.

Có phải hố đồng đang chìm ra khỏi đệm không?

Cho dù cái ngòi nổ và cái dẫn khí bị cháy hay bị gãy.

2. Phát hiện tĩnh

Nếu không có vấn đề gì trong bảng mạch được sửa chữa qua giám sát và kiểm tra, thì cần phải dùng một đồng hồ đa năng để đo các thành phần chính và các điểm chính để giải quyết rắc rối.

Nếu hệ thống cung cấp điện và mặt đất bị đoản mạch

Dùng một máy đo đa mét và một con chip cung cấp năng lượng 5V để đo hai điểm trên đường chéo để quan sát nếu có một mạch ngắn.

Chất liệu có hoạt động đúng không?

Dùng một đa mét để kiểm tra các cực dương và âm của Diode và để ý nếu nó bị vỡ vì quá nhiều dòng điện.

Cho dù tụ điện là mạch ngắn hay mạch mở

Dùng đa mét để đo tụ điện xem có mạch ngắn hay mạch mở không. Nếu vậy, kiểm tra xem có vấn đề gì với phần đó hay là vấn đề với mạch kết nối.

Có khớp với các thành phần theo logic không

Dùng đa mét để dò ra các mạch, bán dẫn, các kích thước, v.v. và kiểm tra các dây cản của cấu trúc xe buýt.

3. Phát hiện trực tiếp

Thường được dùng cho các nhà sản xuất PCB, các nhà sản xuất thường dùng một dàn chỉnh sửa lỗi máy để kiểm tra bảng mạch, qua các biện pháp theo dõi và tĩnh lặng để chia vấn đề ra, và cuối cùng cũng khóa vào thành phần khó khăn. Nếu vấn đề không được giải quyết, nó cần được kiểm tra qua phát hiện trực tiếp.

Có phải các thành phần này quá nóng

Năng lượng trên bảng mạch, kiểm tra nhiệt độ của mỗi con chip bình thường, thay thế nhiệt độ quá cao, và kiểm tra xem nó có bình thường không.

Có thiết lập cổng PCB phù hợp với mối quan hệ logic

Đo mạch cổng mạch bằng một cái nút, lượng xuất thấp, lượng cao đo, con chip bị hư hại. lượng xuất cao, lượng thấp đo được ngắt con chip khỏi mạch, và luận lý đo lường là hợp lý.

Có khả năng giao dịch tinh thể của vòng điện tử hay không.

Dùng một phương pháp quay được để đo xem liệu máy quay tinh thể có xuất hay không, và con chip kết nối được gỡ ra để quyết định. Vẫn không có kết quả, và dao động pha lê bị hư. nếu có kết xuất, con chip kết nối sẽ được cài đặt và thử lại.

Có lẽ hệ thống điện tử bình thường

Dùng một phương pháp phân biệt số để đo mạch điện bằng một cấu trúc xe buýt và quan sát xem mô hình có bình thường không.

4. Kiểm tra trực tuyến

Kiểm tra vấn đề bằng cách so sánh hai điều tốt và xấu bảng mạch.