Công nghệ PCB - Về phương pháp mạ bảng mạch đặc biệt PCB

This article mainly introducer 4 particular plating methods in hàn mạch.

Loại thứ nhất, mạ điện tay

Thường thì phải gắn kim loại hiếm lên các mối liên kết trên cạnh, cạnh ván hay ngón tay vàng để cung cấp độ kháng cự tiếp xúc thấp hơn và cao độ kháng cự. Kỹ thuật này được gọi là mạ tay hoặc lớp móc phần lòi. Vàng thường được mạ lên các liên kết lòi của kết nối viền ván với lớp mạ bạc bên trong của nickel. Ngón vàng hoặc phần lòi của cạnh bàn được mạ tự động. Hiện tại, mạ vàng gắn trên nút tiếp xúc hay ngón tay vàng đã được mạ hay chì. Thay vì nút mạ. Quy trình là như sau:

1) Lột lớp vỏ ra để tháo lớp vỏ chì hay chì ra trên các mối liên kết lòi ra.

2) Đường đệm với nước giặt

Ba) Lau bằng những vết trầy

4) Sự kích hoạt được tản ra trong axit sulfuric

5) Độ dày của mạ niken trên các liên lạc lòi ra là 4-5\ 206; 188;m

6) Nước sạch và tách sạch

7) Chữa trị hòa hợp kim loại

8) Vàng mạ

9) Lau chùi

10) Drying

Loại thứ hai, mạ xuyên lỗ

Có rất nhiều cách để làm một lớp lớp lớp lớp móc điện trên tường lỗ của một cái lỗ được khoan. Đây được gọi là lỗ tường kích hoạt trong các ứng dụng công nghiệp. Việc sản xuất thương mại của mạch in của nó đòi hỏi nhiều bồn chứa tạm thời. Xe tăng có nhu cầu điều khiển và bảo trì riêng. Qua lớp lỗ là một quá trình tiếp theo cần thiết trong quá trình khoan. Khi phần khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan qua lớp đồng và nền bên dưới, nhiệt tạo ra làm tan tan chảy chất liệu nhân tạo tạo tạo tạo tạo ra làm hầu hết các mặt cặn bã, các chất liệu dung nham và các chất khoan khác tụ lại quanh lỗ thủng và được phủ lên tường lỗ mới phơi bày trong lớp đồng. Thật ra, nó có hại cho bề mặt mạ điện sau đó. Các nhựa chảy sẽ còn để lại một lớp ống thông hơi nóng trên tường lỗ của vật liệu, nơi chịu ảnh hưởng xấu tới phần lớn kích hoạt. Điều này yêu cầu phát triển một lớp học về chất tẩy và công nghệ hóa học tương tự.

Phương pháp thích hợp hơn Cấu hình PCB dùng mực dày đặc biệt thiết kế để tạo thành hàm cao dính, ống dẫn điện cao trên tường bên trong của mỗi lỗ thông.. Theo cách này, không cần thiết phải sử dụng nhiều quá trình điều trị hóa học, Chỉ một bước ứng dụng, Tiếp theo là nồi giáp nhiệt, có thể hình thành một bộ phim liên tục bên trong các bức tường lỗ hổng., có thể được mạ điện trực tiếp mà không cần điều trị thêm. Mực này là một chất nền nhựa có dính dai và có thể được bám sát với tường của lỗ bóng loáng nhiệt nhất, loại bỏ vết khắc sâu.

Loại thứ ba, kiểu móc nối dây trục

Các chốt và ghim của các bộ phận điện tử, như những kết nối, mạch tổng hợp, bán dẫn và các PCC linh hoạt, tất cả sử dụng lớp móc đặc biệt để đạt được độ kháng cự và chống mòn tốt. Phương pháp mạ điện này có thể dùng tay hoặc tự động. Nó rất đắt tiền khi buộc các chốt một cách độc lập nên phải được dùng để hàn bằng mẻ. Thông thường, hai đầu kim loại được cuộn đến độ dày cần thiết được đục, được làm sạch bằng các phương pháp hóa học hay cơ khí, và được sử dụng một cách riêng tư như niken, kim loại bạc, rhium, nút hay kim loại, hợp kim đồng niken, hợp kim loại Niken, hợp kim loại chì, v. cho lớp mạ điện liên tục. Trong chế độ mạ điện chọn lọc, lớp áo đầu tiên là lớp phim chống lại phần trên tấm lưới kim loại đồng, mà không cần phải được mạ điện, và chỉ có mạ điện trên phần sợi đồng đã chọn.

Loại thứ tư, mạ dò

Một cách bảo xác khác được gọi là "bản thân". Đây là phương pháp cung cấp điện., và không phải tất cả các bộ phận được nhúng vào chất điện giải trong quá trình mạ điện.. Trong loại công nghệ mạ điện này, chỉ một khu vực hạn được mạ điện, và không có ảnh hưởng gì đến phần còn lại. Thường, Các kim loại hiếm được mạ trên các bộ phận được chọn của PCB in bảng mạch, như các khu vực như các khớp cạnh ván. In bàn chải được sử dụng nhiều hơn khi sửa chữa chữa bảng mạch bị bỏ rơi trong xưởng ráp điện tử.. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), và dùng nó để nạp điện cực ở nơi cần phải mạ điện..