Công nghệ PCB - Tại sao cắm PCB qua lỗ

Khi các sản phẩm điện tử phát triển về hướng "ánh sáng", Mỏng, ngắn và nhỏ", Tổ chức PCB cũng phát triển tới mật độ cao và khó khăn, một số lượng lớn PCB với SMT và BGA xuất hiện., và khách hàng cần lỗ cắm khi lắp ráp thành phần. Sau nhiều lần tập luyện, thay đổi cách chế tạo các lỗ thông thường ở nhôm, với lưới trắng để hoàn thành Bảng PCB Hàn cứng bề mặt và lỗ cắm. Sản phẩm ổn định và chất lượng vững chắc.

Thông qua lỗ dẫn đường có vai trò trong việc dẫn đường liên kết các tuyến, phát triển ngành công nghiệp điện tử, nhưng cũng thúc đẩy việc phát triển PCB, nhưng cũng đưa ra yêu cầu cao hơn cho công nghệ sản xuất ván in và công nghệ leo lên mặt đất. Thông qua lỗ thông hơi đã tiến hành, và sẽ gặp những người sau.

nhu:

(a) có đồng xuyên qua lỗ, khả năng hàn có thể cắm nhưng không phải sạc;

B) phải có chì trong lỗ thủng, phải có một số độ dày (4 vi. s), không có mực đóng đinh vào lỗ, dẫn tới hạt chì giấu trong lỗ,

(v) qua lỗ thủng phải c ó lỗ chì bịt mực, mờ, không có vòng thiếc, mỏ thiếc và mực.

Khi các sản phẩm điện phát triển theo hướng của "ánh sáng, mỏng, ngắn và nhỏ", PCB cũng phát triển tới độ đông đúc và khó khăn, nên một số lượng lớn SMB và PCBS lớn hoạt động, và khách hàng cần các lỗ nhỏ khi lắp ráp các thành phần, mà chủ yếu có năm chức năng:

(1) Bảo vệ lớp thiếc khỏi lỗ thông qua bề mặt thành phần gây ra bởi mạch ngắn trong suốt việc hàn sóng PCB, Đặc biệt khi chúng ta đặt lỗ trên băng BGA, là cần phải làm lỗ cắm trước, và sau đó mạ vàng để giúp hàn của BGA;

(2) tránh chất cặn trong lỗ dẫn truyền;

(3) Sau khi lắp ráp bề mặt và các thành phần trong xưởng điện tử, máy tính sẽ bị hút bụi để tạo áp suất tiêu cực trên cái máy kiểm tra.

(4) ngăn chặn chất tẩy này chảy vào lỗ để gây ra sự hàn ảo và tác động đến việc lắp ráp;

(5) để ngăn chặn các chuỗi hạt chì được hàn sóng xuất hiện, dẫn tới một mạch ngắn.

Thực hiện quá trình khoan lỗ dẫn dẫn dẫn

Đối với bảng lắp ráp bề mặt, đặc biệt cho khoang cấu trúc BGA và ICC, lỗ dẫn điện phải có lỗ nối mịn, băng thông thường và nối với hoặc thiếu số cột, không có hộp chì đỏ ở mép dẫn đường. Những lỗ dẫn đường giấu hạt thiếc, để đáp ứng nhu cầu của khách hàng, quá trình khoan lỗ dẫn dẫn có thể được miêu tả rất nhiều, quá trình rất dài, quá trình điều khiển quá trình rất khó khăn, thường trong việc nâng cao khí nóng và dầu phòng ngừa dung hòa của dầu mỏ. Sau khi khô, có vụ nổ dầu và các vấn đề khác. Dựa theo các điều kiện sản xuất hiện tại, các tiến trình hố cắm PCB được tổng hợp lại, và quá trình và lợi thế và bất lợi được so sánh và phát triển.

Chú ý: Nguyên tắc làm việc của việc đo bằng khí nóng là dùng không khí nóng để gỡ bỏ các vết quá tải trên bề mặt và lỗ của bảng mạch in, và những vết hàn còn lại được bọc đều đặn trên miếng đệm và đường chì mở và trang trí niêm phong bề mặt, đó là một trong những phương pháp xử lý bề mặt của bảng mạch in.

1. xử lý lỗ thông hơi sau khi đo bằng khí nóng

Quá trình chảy là: lớp vỏ đóng băng keo có lỗ nhọn nhọn nhọn. Quá trình chế tạo lỗ hổng được chấp nhận. Sau khi cân bằng không khí nóng, tấm màn hình nhôm hay màn hình mực được dùng để hoàn thành các lỗ cắm của pháo đài, như khách hàng yêu cầu. Mực lỗ thông hơi có thể nhạy cảm hoặc mực nhiệt, để đảm bảo độ đồng mịn của màu phim ướt, mực hố cắm được dùng với cùng một mực. Quá trình này có thể đảm bảo việc đo khí nóng sau khi lỗ thông qua không làm rơi dầu, nhưng dễ dàng gây ra bề mặt ô nhiễm mực ở lỗ thông hơi, không phẳng. Khách hàng có xu hướng hàn ảo khi lắp ráp (nhất là trong BGA). Nhiều khách hàng không chấp nhận phương pháp này.

2. Khoảng không khí nóng trước quá trình xử lý lỗ thông.

2.1 Việc chuyển dạng đồ họa được thực hiện sau lỗ cắm, làm đông cứng và làm méo các tấm nhôm

Quá trình này có sẵn máy khoan CNC, khoan để làm vỏ bọc nhôm, làm bằng màn hình, lỗ cắm, bảo đảm rằng lỗ thông hơi đầy đủ, mực để xỏ lỗ, còn có sẵn mực chế độ nhiệt, đặc trưng của nó phải là độ cứng, thay đổi thu nhỏ từ nền nhựa, và lực buộc tường lỗ thủng tốt. Các luồng tiến trình là như sau: khả năng xử lí...khoan dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung khuôn khuôn đĩa

Bằng cách này có thể đảm bảo một cách dẫn bằng phẳng được lỗ thông gió nóng không có dầu, mặt của lỗ sẽ xả những vấn đề chất lượng như dầu, nhưng yêu cầu tiến trình của đồng dày có thể sử dụng, làm cho thân tường bằng đồng này đạt tiêu chuẩn khách hàng, vì thế cả tấm ván này đòi hỏi phải mạ đồng, và cũng có nhu cầu cao về độ hoạt động của máy xay, để đảm bảo rằng chất liệu trên bề mặt đồng được gỡ bỏ hoàn to àn, như bề mặt đồng, sạch sẽ và không bị nhiễm độc. Nhiều nhà máy PCB không có quá trình chích đồng một lần, và các thiết bị không hoạt động theo yêu cầu, kết quả là quá trình này không được sử dụng trong các nhà máy PCB.

2.2 Việc hàn dạng khối của bề mặt máy in màn hình trực tiếp sau lỗ cắm của lớp vỏ nhôm

Quá trình này sử dụng máy khoan điều khiển vô tận, khoan các tấm nhôm ra để bịt lỗ, được tạo thành một phiên bản màn hình, được cài đặt trên lỗ máy in màn hình, sau khi đỗ lỗ máy nén xong, không thể vượt quá ba mươi phút, với màn hình 36T, màn hình quét trực tiếp các tấm màn hình đều đều được Hàn. Quá trình tiến trình là: Việc xử lí sẵn sàng in các màn hình (màn hình) đầu tiên sản xuất/ đầu Với quá trình này có thể đảm bảo rằng dầu bọc phòng dẫn dẫn dẫn tốt, lỗ nhỏ, màu ướt, cân bằng không khí nóng có thể đảm bảo rằng lỗ dẫn dẫn dẫn dẫn không phải là chì, hạt chì không được giấu trong lỗ, nhưng dễ gây ra cái kẹp mực sau khi khô, dẫn đến một độ lỏng lẻo. Sau khi mực nước nóng được thổi phồng, bên cạnh của các bong bóng xuyên qua và làm rơi dầu. Rất khó để sử dụng quy trình này để kiểm soát sản xuất, và cần thiết cho các kỹ sư tiến trình sử dụng quy trình đặc biệt để đảm bảo chất lượng của lỗ nhỏ.

2.3 Những lỗ cắm bằng nhôm, phát triển, mài giũa, mài giũa bề mặt đĩa.

Với máy khoan CNC, khoan lấy lớp nhôm yêu cầu lỗ thông hơi, được tạo thành một màn hình, được cài đặt trên hốc máy in thay đổi màn hình, lỗ cắm phải được lấp đầy, cả hai mặt của việc kéo ra vẫn tốt hơn, và sau khi được làm nóng, xử lý bề mặt khuôn mặt, quá trình này là: thay thế lỗ cắm một lỗ đang được làm khô. Bởi vì lỗ cắm có thể hấp thụ trong quá trình này có thể đảm bảo rằng dầu không rơi hay vỡ qua lỗ sau khi dùng Halo, nhưng hạt chì giấu trong lỗ và hộp ở lỗ thông sau khi Halo chưa thể hoàn toàn được giải quyết, nên rất nhiều khách hàng không chấp nhận.

Hàn chống bề mặt kim loại và lỗ cắm cùng một lúc.

This method uses 36T (43T) screen, được lắp trên máy in màn hình, dùng miếng đệm hay giường móng, trong khi hoàn thành Bảng PCB cùng lúc, tất cả các lỗ thông hơi, Quá trình là: Việc xử lí sẵn sàng in « màn hình ».. Quá trình rất ngắn., Cách sử dụng cẩn thận, có thể đảm bảo sau khi đào được dầu, Ống dẫn hướng gió nóng không nằm trên lớp thiếc, nhưng bởi vì dùng màn hình in để cắm lỗ, trong bộ nhớ lỗ với một lượng lớn không khí, khi chữa, lạm phát không khí, phá vỡ lớp màng hàn có sức mạnh, có lỗ, ngang, Mức độ không khí nóng sẽ dẫn lối lỗ nhỏ.