Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. Lý do tồi tệ Công việc PCBA và vật liệu
Trong quá trình xử lý và sản xuất PCBA, nó có thể bị ảnh hưởng bởi một số lỗi trong hoạt động, dẫn đến các phản ứng phụ trên miếng vá. Lý do chung là gì? Sau đó, cậu sẽ có thể xem qua tất cả các cậu.
1. Đứng dậy.
Độ khác nhau kích thước của cả hai mặt đồng và bạch kim gây ra căng không đều đặn. Độ nóng quá nhanh. Độ lệch vị trí máy; Độ dày in keo mỏng không đều; Nhiệt độ phân phối trong lò lạnh không ổn định. Độ lệch in mẫu đơn; không phải là mảnh vỡ của đường ray thúc dẫn đến độ lệch độ leo trèo. rung đầu máy; đã đóng dấu quá mạnh. điều chỉnh nhiệt độ lò bị cấm;
2. Hệ thống ngắn
Khoảng cách quá xa giữa stencil và bảng PCB làm cho việc in chất tẩy được làm mặt dày và chạy nhanh. Độ cao lắp thành phần được đặt quá thấp để ép keo hàn và tạo ra một mạch ngắn. Độ dày quá thấp, lỗ kim quá dài, lỗ mở quá lớn; chất tẩy này không thể chịu được sức nặng của thành phần. Độ méo của stencil hay que cần làm cho chất tẩy này in quá dầy
3. Khoảng cách
Vị trí của điểm tham khảo trên bảng mạch không rõ ràng. Vị trí của điểm tham khảo trên bảng mạch không được thẳng hàng với điểm tham khảo của màn hình. Dây cắm cố định của mạch trong máy in bị lỏng, và cái dàn định vị không có sẵn. Hệ thống định vị quang học của bộ phận in bị lỗi; Nguyên liệu này thiếu các lỗ màn hình in và tập tin thiết kế của bảng mạch không khớp.
4. Phần còn thiếu
Chân không bơm bằng carbon không đủ tốt để tạo ra các bộ phận bị mất. ống hút bị chặn hoặc miệng hút bị hư. phát hiện độ dày của thành phần là sai hay máy phát hiện bị lỗi; độ cao lắp được đặt không đúng chỗ; ống hút thổi quá nhiều hoặc không thổi. Đầu khí quản bị gãy. Các van khí bị hư hết rồi. có một thân thể lạ bên cạnh lò nung nóng để lau sạch các thành phần trên tấm ván
Comment. Hàn rỗng
The solder paste activity is weak; the stencil opening is not good; the copper-platinum spacing is too large or the copper is attached to small components; the scraper pressure is too large; the flatness of the component feet is not good (the feet are tilted, deformed) Fast; PCB, đồng platinum quá bẩn hoặc bị oxi hóa; Bảng PCB chứa hơi nước; Độ lệch vị trí máy
2. Lý do độ dâm không đủ sáng của khớp solder tại lò chế biến SMT.
Nhiều khách hàng thường có nhu cầu về độ sáng các khớp solder. Trong quá trình xử lý vá và hàn, không có gì đảm bảo độ sáng của mỗi điểm hàn có thể đáp ứng yêu cầu. Vậy nguyên nhân của độ dâm khí không đủ chỗ hàn khớp là gì? Tiếp theo là biên tập của công nghệ điện tử Tonsen để mọi người có thể giới thiệu.
Nhiều khách hàng thường có nhu cầu về độ sáng các khớp solder. Trong quá trình xử lý vá và hàn, không có gì đảm bảo độ sáng của mỗi điểm hàn có thể đáp ứng yêu cầu. Vậy nguyên nhân của độ dâm khí không đủ chỗ hàn khớp là gì? Tiếp theo là biên tập của công nghệ điện tử Tonsen để mọi người có thể giới thiệu.
L. Kim bột trong chất solder paste is oxi hóa.
2. Bột bán hàng có các chất dẫn xuất hóa chất tạo ra Matt.
Ba. Trong việc xử lý khớp với chất dẻo, nhiệt độ khai quật của chất làm nóng rất thấp, và bề ngoài các khớp đã được hàn lại không dễ dàng tạo ra hơi nước dư.
4. Những khớp solder với dung nham hay dung tích xuất hiện sau khi được phơi bày PCB. Trong hoạt động thực tế, đặc biệt khi chọn chất tẩy được phơi nắng, mặc dù dung nham và luồng không sạch sẽ làm các khớp solder sáng hơn, chúng thường xuất hiện trong hoạt động thực tế. Tuy nhiên, sự hiện diện của chất cặn thường tác động đến hiệu ứng này, đặc biệt là ở các khớp solder lớn hay các ghim IC. Nếu có thể làm sạch sau khi hàn, thì phải cải thiện màu các khớp solder.
5. Bởi vì độ sáng của Kết nối PCB không phải tiêu chuẩn, sẽ có một khoảng cách nhất định giữa các nguyên liệu đường mỏng và các nguyên liệu được hàn gắn sau khi đúc bằng bạc. Do đó khách hàng phải chọn nhà cung cấp chất tẩy dẻo để làm rõ yêu cầu phơi bày..
