Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Làm thế nào để quản lý công nghệ tiến trình PCB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Làm thế nào để quản lý công nghệ tiến trình PCB

Làm thế nào để quản lý công nghệ tiến trình PCB

2021-10-26
View:450
Author:Downs

Lớp phủ đồng là một phần quan trọng của Thiết kế PCB. Có trong nước hay không Thiết kế PCB phần mềm hay biểu tượng ngoại quốc, PowerPCB cung cấp hàm lượng bọc đồng thông minh, sau đó áp dụng đồng bằng cách nào, Tôi sẽ chia sẻ vài ý tưởng với các bạn Hãy chia sẻ cùng nhau, hy vọng sẽ đem lại lợi ích cho đồng nghiệp.


Cái gọi là Đổ đồng được gọi là sử dụng không gian được sử dụng trên PCB như một bề mặt tham chiếu rồi sau đó đổ đầy đồng bằng rắn. Những vùng đồng này cũng được gọi là chất nhân đồng. Giá trị của lớp đồng là giảm cản trở của dây mặt đất và tăng cường khả năng chống nhiễu. giảm điện áp và tăng hiệu quả nguồn cung điện. kết nối với dây mặt đất cũng có thể làm giảm vùng thòng lọng. Mục đích của cả PCB cũng là nhằm nhằm nhằm nhằm nhằm nhằm gây dị thích khi đúc được, nhiều Nhà sản xuất PCB cũng yêu cầu Thiết kế PCBMáy phát điện để đổ đầy vùng mở của PCB bằng đồng hay sợi đất giống lưới. Nếu không xử lý đúng cách, nó sẽ được đền bù hay mất, là lớp vỏ bọc bằng đồng "lợi thế vượt trội hơn bất lợi" hoặc "những bất lợi lớn hơn lợi thế"?


Ai cũng biết rằng với tần số cao, khả năng truyền được trên bảng mạch in sẽ đóng một vai trò. Khi độ dài lớn hơn 1/20 của độ dài sóng tương ứng của tần số nhiễu, sẽ có hiệu ứng ăng-ten, và nhiễu sẽ được phát ra qua dây điện. Nếu có lớp phủ bằng đồng ít đáy ở PCB, lớp vỏ đồng sẽ trở thành công cụ để phát tán nhiễu. Do đó, trong một mạch tần số cao, đừng nghĩ rằng dây mặt đất được nối với mặt đất. Đây là chữ "Đường thẳng" phải thấp hơn'206; 1871;/20, đấm xuyên thủng các lỗ trong đường dây dẫn, và "mặt đất tốt" với mặt đất của tấm gương nhiều lớp nhiều. Nếu lớp đồng được điều khiển đúng, lớp vỏ không chỉ tăng dòng điện, mà còn có hai vai trò của sự can thiệp che chắn.


bảng pcba

Bảng PCBA

Thông thường có hai phương pháp cơ bản để phủ đồng, là lớp phủ đồng lớn và đồng lưới đồng. Nó thường được hỏi liệu lớp phủ đồng rộng lớn có tốt hơn lớp phủ đồng thép không. Tổng kết thì không hay chút nào. Sao? Lớp phủ đồng rộng vùng có hai khả năng tăng cường sức mạnh và lớp bảo vệ. Tuy nhiên, nếu lớp vỏ đồng lớn được dùng để hàn da, tấm ván có thể nâng lên và thậm chí là phồng rộp lên. Do đó, với lớp vỏ đồng rộng lớn, nhiều rãnh được mở ra để làm giảm các vết phỏng của lớp đồng. Lớp phủ đồng nguyên chất của lưới thường được dùng để che chắn, và hiệu quả của việc tăng cường dòng điện bị giảm. Từ góc độ phân tán nhiệt, lưới lợi (Hạ bề mặt nhiệt của đồng) và đóng vai trò của lớp bảo vệ điện từ. Nhưng cần phải chú ý rằng lưới được tạo ra bởi những dấu vết theo hướng lệch lạc. Chúng ta biết rằng với mạch, độ rộng của vết có một "độ dài điện" tương ứng với tần số hoạt động của bảng mạch (kích thước thực tế được chia ra theo kích cỡ thực sự). Có sẵn tần số điện tử tương ứng với tần số làm việc, xem sách liên quan chi tiết. Khi tần số làm việc không được cao, có lẽ vai trò của đường lưới không quá rõ ràng. Một khi độ dài điện khớp với tần số hoạt động, nó sẽ rất tệ. Các bạn sẽ thấy rằng mạch không hoạt động đúng cách, và các tín hiệu làm nhiễu hệ thống phát ra ở mọi nơi. Nên với các đồng nghiệp sử dụng lưới, đề nghị của t ôi là lựa chọn dựa trên môi trường hoạt động của bảng mạch thiết kế, và đừng bám víu vào một thứ. Vì vậy, các mạch tần số cao đòi hỏi nhiều mạng lưới có nhiều mục đích để chống nhiễu, và các mạch tần số thấp có mạch với dòng điện lớn, như đồng toàn diện thường dùng.


Tuy nhiên, chúng ta cần phải chú ý đến những vấn đề trong lớp đồng để đạt được hiệu quả mong muốn của lớp đồng.

1. Nếu PCB có nhiều lý do hơn, như SGND, AGND, GND, v.v., dựa theo vị trí của bảng PCB, thì "mặt đất" chính được dùng để làm ám chỉ tới việc đổ đồng độc lập, và mặt đất số và đất tương tự bị phân chia. Không có gì nhiều để nói về lớp vỏ đồng. Đồng thời, trước khi lớp phủ đồng, trước khi làm dày các kết nối năng lượng tương ứng:

2. Để kết nối một điểm với các lý do khác nhau, phương pháp này dùng để kết nối với các đối tượng có tính từ hay hạt nhân.

Ba. Đối với lớp đồng ở gần máy quay pha lê, máy dao động pha lê trong mạch là một nguồn gây ra tần suất cao. Phương pháp này dùng để phủ đồng quanh máy quay tinh thể và sau đó đặt vỏ của chế độ giao dịch tinh thể tách ra.

4. Vấn đề hòn đảo (vùng chết) nếu bạn nghĩ nó quá lớn, nó sẽ không t ốn nhiều để xác định một vùng đất thông qua và thêm nó vào.

5. Ngay từ đầu dây dẫn, đường dây mặt đất phải được đối xử ngang nhau, và đường dây mặt đất nên được điều khiển tốt khi có dây dẫn, và bạn không thể dựa vào lớp che chắn.

Sau khi nó được thêm vào, chúng được thêm vào để loại bỏ các chốt đất được kết nối, có tác dụng rất xấu.

6. Tốt nhất là không nên có các góc sắc (độ độ) (180) trên bảng, bởi vì từ góc nhìn của điện từ, nó là một ăng-ten truyền tín hiệu! Với những thứ khác, nó chỉ lớn hay nhỏ. Tôi đề nghị sử dụng mép cung điện.

7. Không áp dụng đồng ở vùng mở của lớp giữa của lớp đa lớp. Bởi vì thật khó khăn cho anh để làm cho tấm đồng này "nền đất tốt"

8. Kim loại bên trong thiết bị, như các lò sưởi kim loại, các dải khuếch đại kim loại, v.v. phải là "nền đất tốt".

9. Cái khối kim loại tan nhiệt của cái van điều khiển ba cực phải được lắp đầy đủ.. Mặt dải biệt lập mặt đất gần chiếc dao động pha lê phải có đủ đất. Nói ngắn gọn: nếu vấn đề đất đai của đồng Bảng PCB được xử lý, nó chắc chắn sẽ là "cán bộ thắng lợi". Nó có thể giảm vùng quay trở lại của đường dây tín hiệu và giảm sự can thiệp điện từ của tín hiệu ra ngoài.