Công nghệ PCB - ​ Công nghệ xử lý chip SMT là gì?

Chế độ dập SMT overview:

SMT patch refers to PCB (PrintedCircuitBoard) for a series of technological processes that are processed on the basis of PCB. Tên Trung Quốc là in bảng mạch, còn được gọi là in bảng mạch, in bảng mạch. Nó là một yếu tố điện tử quan trọng và một yếu tố điện tử.. Hỗ trợ thiết bị là nhà cung cấp kết nối điện của các thành phần điện tử.. Bởi vì nó được làm bằng việc in điện tử, nó được gọi là bảng mạch in.

Description

SMT là công nghệ leo lên bề mặt (công nghệ leo lên trên mặt đất) (Viết tắt của công nghệ leo lên mặt đất) hiện là công nghệ và tiến trình phổ biến nhất trong ngành sản xuất kết hợp điện tử. Công nghệ lắp chạm trên mặt đất điện tử (công nghệ sơn trên mặt đất, SMT) được gọi là công nghệ chạm mặt đất hoặc chạm mặt đất. Đây là một loại thành phần lắp ráp bề mặt không có đầu mối hay đầu mối ngắn (SMC/SMD (Bộ phận SMD) được lắp trên mặt của một bộ phận mạch in (Bảng mạch, PCB) hay bề mặt của các phương tiện khác. Công nghệ lắp ráp vòng trong đó dùng chất tẩy hoặc đầu đỡ ngâm để hàn và ráp lại.

Trong tình huống bình thường, các sản phẩm điện tử chúng tôi sử dụng được thiết kế bởi PCB cộng với nhiều tụ điện khác nhau, các đối tượng phụ trội và các thành phần điện tử khác theo sơ đồ mạch đã thiết kế, nên mọi loại thiết bị điện cần một số kỹ thuật xử lý chip SMt để xử lý.

Bộ phận cơ bản xử lý SMT: In keo trang bán..., Vị trí phụ (bộ phận) làm nóng...Kiểm tra quang học A-.

Một số người có thể hỏi tại sao kết nối một thành phần điện tử lại phức tạp như vậy? Việc này thực sự liên quan đến việc phát triển ngành điện tử của chúng tôi. Ngày nay, các sản phẩm điện tử đang theo đuổi sự thu nhỏ, và các máy móc có lỗ được sử dụng trước khi bộ phận này bị hạn chế. Hệ thống điện tử có nhiều chức năng hoàn chỉnh hơn, và các mạch tổng hợp (ICS) được sử dụng không có các thành phần thủng, đặc biệt là các thiết bị cấu tạo thép cao cấp, và các thành phần leo lên mặt đất phải được sử dụng. Khi sản xuất hàng loạt sản phẩm và tự động sản xuất, nhà máy phải sản xuất những sản phẩm chất lượng cao với giá thấp và sản xuất cao để đáp ứng nhu cầu khách hàng và tăng cường thị trường. Việc phát triển các thành phần điện tử, phát triển các mạch tổng hợp (IC) và ứng dụng đa dạng các nguyên liệu giáo viên. Cách mạng của công nghệ điện tử là cần thiết và theo đuổi xu hướng quốc tế. Trong trường hợp thông tin, bang và các công ty sản xuất CPU và máy tạo ảnh quốc tế, mà quá trình sản xuất đã tiến bộ hơn 20m dự đoán, cũng không phải là trường hợp phát triển tin tổn, như công nghệ lắp ráp bề mặt và tiến trình.

Lợi thế của việc xử lý phần vá SMt: mật độ lắp ráp cao, kích thước nhỏ và lượng nhỏ của các sản phẩm điện tử. Khối lượng và trọng lượng của các thành phần vá chỉ có khoảng 1/10 so với số nguyên liệu cắm truyền thống. Thông thường, sau khi dùng SMT, lượng của các sản phẩm điện tử bị giảm bằng lợi nhuận cao 0-62 =-80. Khả năng chống rung động cao. Độ lệch các khớp solder rất thấp. Tính năng tần số tốt. Giảm nhiễu điện từ và tần số radio. Dễ dàng nhận thức tự động và hiệu quả sản xuất tốt hơn. Giảm chi phí bằng 30=-50 Name tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian.

Chính vì sự phức tạp của quá trình xử lý vá SMt mà nhiều nhà máy sản xuất vá SMt đã được đưa ra, chuyên về sản xuất tại SMt vá. Tại Thâm Quyến, nhờ sự phát triển mạnh mẽ của ngành công nghiệp điện tử, smb patch Projecting đã đóng góp cho sự thịnh vượng của một ngành công nghiệp.

Quá trình xử lý vá SMT:

Đơn ráp:

Kiểm tra đến..Xét nghiệm bột tơ- da- keo chì- dán dán dán- chỉ dán

Sắp đặt hoà một mặt:

Kiểm tra kết nối +PCB A keo tẩy màn hình mềm (keo đỏ) +SMD +Thanh nung mặt phụ (phủ) =Thanh lọc chân chân cộng tác quét xung quanh +dải bảo vệ chân +Thanh tra kỹ thuật +Name

Thiết lập đôi:

Kiểm tra màu A- A màn hình nền A (keo đỏ) dán dán dán dán dán dán dán +A side de (curing) +quét quét tấm màn hình mặt +B đầu keo X (keo đỏ)'...vá chữ B bên s ườn (curing) hay Dịch vụ bảo vệ bờ sông DIP +Thanh tra kỹ thuật

Trộn hai mặt:

Kiểm tra điểm nhập (keo đỏ) dán màn hình nền B của PCB, dán nhãn phụ dán dán dán +dán mặt B (curing) +quét quét tấm ván lật chân cộng với dán mặt ở màn hình nền X (keo đỏ)'...vá chữ B bên s ườn (curing) hay bảo vệ bờ sông DIP +Thanh tra kỹ thuật

Các thành phần cơ bản của SMT bao gồm: in màn hình (hay phân cấp), vị trí (tò mò), đồ hàn, làm sạch, kiểm tra, và sửa chữa.

Siêu!

Nó có chức năng in chất tẩy hoặc dán keo lên má PCB để chuẩn bị cho việc hàn các thành phần. Các thiết bị được dùng là một máy in màn hình (máy in màn hình), nằm ở vị trí đầu tiên trong dòng sản xuất SMT.

Bán:

Nó thả keo vào vị trí cố định của PCB, và chức năng chính của nó là sửa các thành phần trên PCB. Những thiết bị được sử dụng là một máy phát dược nằm ở vị trí hàng đầu của dây sản xuất SMT hoặc đằng sau các thiết bị thử nghiệm.

lắp:

Nó có chức năng là lắp các thành phần lắp trên bề mặt vào vị trí cố định của PCB. Những thiết bị được dùng là một cỗ máy sắp đặt, nằm sau máy in màn hình trong đường sản xuất SMT.

Tò mò:

Nhiệm vụ của nó là làm tan chảy keo dán, để các thành phần leo lên mặt đất và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị dùng là lò chữa, nằm phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.

Bóng phản xạ:

Nhiệm vụ của nó là làm tan chảy chất tẩy, để các thành phần leo lên bề mặt và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị được dùng là lò nướng ở phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.

Lau:

Nhiệm vụ của nó là loại bỏ những chất lỏng có hại cho cơ thể người trên bảng PCB tập hợp. Thiết bị dùng là máy giặt, và địa điểm có thể không được sửa, nó có thể trực tuyến hoặc ngoại tuyến.

Phát

Nhiệm vụ của nó là kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp của bảng PCB. Các thiết bị được sử dụng bao gồm kính lúp, kính hiển vi, thử nghiệm trực tuyến (I.T., thử nghiệm điều khiển vệ tinh, kiểm tra quang học tự động (AO), hệ thống kiểm tra X-RAY, kiểm tra chức năng, v.

Thay:

Nhiệm vụ của nó là nối lại bảng PCB đã phát hiện lỗi. Các công cụ được dùng là dây thép, trạm làm lại, v.v. được cấu hình ở bất cứ vị trí nào trong dòng sản xuất.

Đặc trưng của các thành phần được xử lý là: LLA, CSP, BGA, QFM, TQFF, PLCC, SOT, SOIC, 1206, 0805, 0603, 00012026, 0001210.

Chế độ xử lý: xử lý vết thương PCB, xử lý con chip SMT tự do, xử lý phụ nối, con chip SMD, đường dây chuyền BGA, bô lắp ráp bóng, xử lý BGA, gói con chip.

Tính chất bao gồm: bảng điện thoại di động, máy kiểm tra ô tô, máy siêu âm B, hộp cài đầu, bộ định tuyến, người chơi mạng, máy thu phát thanh, PLC, bộ điều khiển màn hình, phân quang phổ, thợ làm tóc và các sản phẩm khác;

The main SMT chip processing materials and processes include: SMT processing of ordinary circuit boards (hard boards) and Bảng mạch linh hoạt ((Bàn mềm)). Công nghệ xử lý là: quá trình đúc mỏng, Tiến trình keo đỏ, red glue + solder paste dual process, among which The dual process of red glue + solder paste effectively eliminates the problem of easy parts dropout in a single red glue process.