Công nghệ PCB - Thiết bị chống méo các thành phần bảng PCB

L. Trong khi lắp khung thép và PCBA, và lắp đặt PCBA và bộ khung, Con bị cong PCBA hay khung thép bị cong được lắp trực tiếp hay ép và PCBA được lắp vào bộ khung bị biến dạng. Mounting stress causes component leads (especially high-density ICs such as BGS, surface mount components), sơ hở bộ chuyển Bổ sung đa lớp, và những sợi dây kết nối bên trong Bổ sung đa lớp, vết thương và nứt của đệm không có tác dụng trên trang chiến. Vì PCBA hoặc khung thép phục tùng yêu cầu, the designer should cooperate with the craftsman to take or design effective "pad" measures on the bow (twist) part before installation.

L. Trong khi lắp khung thép và PCBA, và lắp đặt PCBA và bộ khung, Con bị cong PCBA hay khung thép bị cong được lắp trực tiếp hay ép và PCBA được lắp vào bộ khung bị biến dạng. Installation stress causes damage and fracture of component leads (especially high-density ICs such as BGS, surface mount components), sơ hở bộ chuyển Bổ sung đa lớp, và những đường dây nối nội bộ Bổ sung đa lớp

Đối với PCBA hay khung được củng cố mà trang chiến không đáp ứng yêu cầu, thiết kế nên hợp tác với các kỹ sư để có hoặc thiết kế những "Bảng" hiệu quả trước khi lắp đặt.

2. Phân tích

Trong số các thành phần tụ điện chip, tụ điện con chip gốm có khả năng gặp nhiều khiếm khuyết, chủ yếu là như sau:

Việc cung cấp PCBA và biến dạng do căng thẳng tại bộ phận lắp ráp dây.

Độ phẳng PCBA sau khi hàn lớn hơn 0.75.

Thiết kế của các bệ đệm ở hai đầu của tụ điện con chip gốm là phù hợp.

Bằng kim loại thông thường, thời gian hàn lớn hơn 2s, nhiệt độ hàn cao hơn mức 245 cao Celius, và tổng số hàn vượt quá giá trị 6 lần đã xác định.

Hiệu số mở rộng nhiệt khác nhau giữa tụ điện con chip gốm và chất nổ PCB.

Khi nó được thiết kế, khoảng cách giữa lỗ sửa chữa và tụ điện con chip gốm là quá gần để gây căng thẳng trong khi làm ép.

Thậm chí nếu kích cỡ đệm của tụ điện con chip gốm ở PCB là giống nhau, nếu lượng solder quá nhiều, nó sẽ tăng căng thẳng giãn trên con chip khi PCB bị bẻ cong; Nguyên liệu phải xác định lượng đứng chính xác là 1 trong chiều cao của các tụ điện con chip

Bất kỳ căng thẳng cơ khí bên ngoài hay nhiệt sẽ gây ra các vết nứt trong tụ điện con chip gốm.

Những vết nứt gây ra bởi việc đầu kén và nơi đặt sẽ xuất hiện trên bề mặt các thành phần. They are usually circular or half-moon-shaped cracks with a changed color, located at or near the centre of the tụ điện.

Lỗi khi đặt các thông số máy vị trí sai. Cái đầu nhọn và vị trí của cái máy sẽ dùng ống hút chân không hay kẹp giữa để đặt các thành phần. Áp suất thấp cao của trục Z sẽ phá vỡ các thành phần gốm. Nếu đầu bàn móc và chỗ của cái máy sắp đặt đặt đặt đặt đặt đặt đặt áp lực đủ lớn cho một vị trí khác với vị trí trung tâm của cơ thể gốm, sức căng thẳng được áp dụng lên tụ điện có thể đủ lớn để làm hư hại các thành phần.

Chọn không đúng kích thước của đầu và đầu nhọn sẽ gây nứt. Cái đầu kén và chỗ mũi khoan có đường kính nhỏ sẽ tập trung lực vị trí khi vá, để vùng tụ điện con chip nhỏ hơn có thể chịu áp lực lớn hơn, gây ra các vết nứt trong tụ điện con chip gốm.

Lượng phơi tải không rõ ràng sẽ gây ra sự phân phối stress bất ổn Bộ phận PCB, và tập trung áp suất ở một đầu sẽ gây nứt.

Nguyên nhân chủ yếu của nứt là tính xốp và nứt giữa các lớp lớp lớp vỏ con chip gốm và con chip gốm.

3. Giải pháp:

Tăng cường bộ quét tụ điện con chip gốm: Dùng C-Sam và SLAM để quét các tụ điện con chip gốm để quét ra các tụ điện gốm bị lỗi.