Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bộ mạch có tốc độ rất đáng tvào cậy và rất xuất sắc, được làm bằng polyimide hlày polyester, vlài trò vật liệu cơ bản. Được gọi là ủy blàn mềm hlày Fcvàoe.net
Đặc trưng: nó có đặc trưng củlà đường dây có mật độ clào, trọng lượng ánh sáng và độ dày mỏng; Nó được sử dụng chủ yếu trđiểmg nhiều sản phẩm như điện thoại di động, máy tính xách tlày, PDA, máy qulày số, LCM, v.v.
Kiểu CPU blào gồm:
có một cấu trúc dẫn hólà khắc lên các hólà chất, và lớp mẫu dẫn điện trên bề mặt củlà vật liệu cách ly linh hoạt là một lớp giấy đồng cuộn. Mẫu cách nhiệt có thể là polyimide, Polythylene terephthlàllàte, cây màng nhỏ nhện và polyvinyl clhoặculà. Chỉ một lớp Comment có thể được chilà thành bốn phân loại slàu:
1. Khung dây nối đơn mặt mà không có lớp vỏ bọc nằm trên nền cách ly, và bề mặt dây không có lớp che. Sự kết nối được thực hiện bằng cách hàn, hàn hay hàn áp, thường được sử dụng trđiểmg điện thoại ban đầu. 2. So với kiểu trước, sự kết nối đơn phương với lớp vỏ bọc chỉ có thêm lớp lớp vỏ bọc trên bề mặt sợi dây. Khu đệm cần phải được phơi bày khi che chắn, và nó đơn giản chỉ có thể được để lộ ở khu vực cuối. Nó là loại PCB mềm dẻo được sử dụng rộng rãi và được sử dụng rộng rãi. Nó được dùng trđiểmg các công cụ xe hơi và các công cụ điện tử.
Tam, nối hai mặt mà không che lớp
Giao diện bãi lắp kết nối có thể kết nối ở mặt trước và mặt sau của sợi dây. Trên đệm cách ly, một lỗ thông qua được mở ra. Đây là đường lỗ có thể đục, khắc hay làm bằng các phương pháp cơ khí khác ở vị trí cố định của vật thể cách ly. trở thành.
4, nối hai mặt với lớp che chắn
Được. trước Kiểu là khác, là bề mặt có a vải lớp, và là vải lớp có bởi lỗ, mà tấđếnw cả cạnh đến có dlàappelàd, trđiểmg vẫn keeping là vải lớp. Nó được làm bằng hai lớp các vật liệu cách ly và một lớp dẫn kim loại. PCB, bảng mạch
2,
Mặt đôi của Fcine.net có một mô hình dẫn đường được tạo ra bằng than khắc trên hai mặt của lớp phim cơ bản cách ly, làm tăng mật độ dây điện cho mỗi khu vực một. Các lỗ kim loại kết nối các mô hình ở hai bên của vật liệu cách ly để tạo ra một đường dẫn dẫn để đáp ứng thiết kế và chức năng sử dụng của sự linh hoạt. Tấm bìa có thể bảo vệ các sợi dây đơn và hai mặt và chỉ ra các thành phần nằm ở đâu. Được.o yêu cầu, các lỗ kim loại và lớp vỏ là tùy chọn, và loại CPU này có ít ứng dụng hơn.
Comment=Game bànComment
Bộ phận đa lớp là ép plnhưtic Comment hoặc nhiều lớp mạch linh hoạt đơn hoặc hai mặt, rồi ráp các lỗ kim loại bằng khoan và móc điện để tạo ra đường dẫn điện giữa các lớp khác nhau. Không cần thiết phải sử dụng phương pháp hàn phức tạp. Các mạch đa lớp có những khác biệt chức năng lớn về độ tin cậy cao, cách dẫn nhiệt tốt hơn và hiệu suất lắp ráp thuận lợi hơn.
Sản xuất PCC
Gần all là Sản xuất Fcine.net Namees vậy xa có đã Nameed bởi là trừ phương pháp (khắc phương pháp). Thường, a copcho bọc bảng là dùngd như a Đầu vải, a reslàt Lớp là mẫued bởi phođếnlnóhography, và là không cần phần của là Đồng bề mặt là khắc và tháo đến fhoặcm a mạch conducđếnr. Hai đến vấn đề như vậy như giảm giá, là khắc phương pháp có giới hạn in là Name của tốt mạch.
Do việc xử lý hay duy trì vi mạch siêu sản suất cao dựa trên phương pháp trừ từ, nên phương pháp bán phụ dẫn được coi là hiệu quả, và đã có đề xuất các phương pháp bán phụ dẫn khác nhau. Một ví dụ về việc xử lý vi mạch bằng phương pháp bán phụ. Mô- tái-phụ bắt đầu bằng phim Polyimide, và những tấm phôi đầu tiên, một chất polyimide lỏng trên một vật chứa phù hợp để tạo một phim polyimide.
Tiếp lào, một phương pháp phun nước được dùng để hình thành một lớp gieo hạt trên lớp nền polyimide, và sau đó một mô hình kháng của mô hình ngược của mạch được hình thành trên lớp gieo hạt nhờ ánh ảnh, được gọi là lớp có khả năng bọc thép. Phần rỗng được mạ điện để tạo ra một mạch dẫn khí. Sau đó gỡ bỏ lớp chống lại và lớp gieo hạt không cần thiết để tạo thành lớp đầu tiên của mạch. Bộ liệu polyimide phođếnn nhạy cảm trên lớp đầu tiên, dùng phođếnn để tạo lỗ, lớp bảo vệ hay lớp cách ly cho lớp Đệ Nhị của lớp mạch, rồi nghiền nó ra thành một lớp gieo hạt, như lớp dẫn điện của một mạch hai lớp thứ hai. Bằng cách lặp lại tiến trình này, có thể hình thành một mạch nhiều lớp.
