Công nghệ PCB - Chỉ một lớp FPC/Đôi mặt FPCC/đa lớp FPC

Tất cả các sản phẩm điện tử đều sử dụng PCB, và xu hướng thị trường PCB hầu như là ưu tiên của ngành điện tử. Với việc phát triển các sản phẩm điện tử loại cao cấp và thu nhỏ như điện thoại di động, máy tính xách tay và PDA, nhu cầu của máy tính mở rộng (Fcine.net) đang tăng lên. Các nhà sản xuất PCB đang tăng tốc phát triển những PCC nhỏ hơn, nhẹ hơn và đông đúc hơn. Để tôi giới thiệu các loại Fcine.net

Một., Bán kính duy nhất

có một cấu trúc dẫn hóa khắc lên các hóa chất, và lớp mẫu dẫn điện trên bề mặt của vật liệu cách ly linh hoạt là một lớp giấy đồng cuộn. Mẫu cách nhiệt có thể là polyimide, Polythylene terephthalate, cây màng nhỏ nhện và polyvinyl clorua. Chỉ một lớp FPC có thể được chia thành bốn phân loại sau:

1. kết nối mặt đơn mà không có lớp vỏ

Các mẫu dây nằm trên nền cách ly, và trên bề mặt dây không có lớp che. Sự kết nối được thực hiện bằng cách hàn, hàn hay hàn áp, thường được sử dụng trong điện thoại ban đầu.

2. Kết nối mặt đơn với lớp vỏ

So với loại trước, nó chỉ có một lớp sơn phụ trên bề mặt của dây. Khu đệm cần phải được phơi bày khi che chắn, và nó đơn giản chỉ có thể được để lộ ở khu vực cuối. Nó là loại PCB mềm dẻo được sử dụng rộng rãi và được sử dụng rộng rãi. Nó được dùng trong các công cụ xe hơi và các công cụ điện tử.

3. Kết nối đôi mặt mà không che lớp

Bảng mạch PCB, mạch kép

Giao diện bãi lắp kết nối có thể kết nối ở mặt trước và mặt sau của sợi dây. Trên đệm cách ly, một lỗ thông qua được mở ra. Đây là đường lỗ có thể đục, khắc hay làm bằng các phương pháp cơ khí khác ở vị trí cố định của vật thể cách ly. trở thành.

4. Có một lớp vỏ để kết nối ở cả hai bên.

The front type is different, the surface has a covering lớp, and the covering lớp has by holes, which allow both sides to be disappeared, while still keeping the covering lớp. Nó được làm bằng hai lớp các vật liệu cách ly và một lớp dẫn kim loại.

Hai., bóng bầu dục

Mặt đôi của Fcine.net có một mô hình dẫn đường được tạo ra bằng than khắc trên hai mặt của lớp phim cơ bản cách ly, làm tăng mật độ dây điện cho mỗi khu vực một. Các lỗ kim loại kết nối các mô hình ở hai bên của vật liệu cách ly để tạo ra một đường dẫn dẫn để đáp ứng thiết kế và chức năng sử dụng của sự linh hoạt. Tấm bìa có thể bảo vệ các sợi dây đơn và hai mặt và chỉ ra các thành phần nằm ở đâu. Theo yêu cầu, các lỗ kim loại và lớp vỏ là tùy chọn, và loại CPU này có ít ứng dụng hơn.

PCB, bảng mạch

Ba, bóng đa lớp

Bộ phận đa lớp là ép plastic 3 hoặc nhiều lớp mạch linh hoạt đơn hoặc hai mặt, rồi ráp các lỗ kim loại bằng khoan và móc điện để tạo ra đường dẫn điện giữa các lớp khác nhau. Không cần thiết phải sử dụng phương pháp hàn phức tạp. Các mạch đa lớp có những khác biệt chức năng lớn về độ tin cậy cao, cách dẫn nhiệt tốt hơn và hiệu suất lắp ráp thuận lợi hơn.

Điểm thuận lợi là tấm hình nền có trọng lượng nhẹ và có tính chất điện tuyệt vời., như hằng số cấp thấp. Bảng PCB mềm dẻo đa lớp làm bằng phim polyimide như các vật liệu cơ bản là khoảng 1./Độ nhẹ hơn tấm vải bằng đế trụ cứng, nhiều lớp PCB, nhưng nó sẽ mất luôn cái PCB linh hoạt hoàn hảo, đơn phương và hai mặt.. Phần lớn các sản phẩm này không cần sự linh hoạt. Đa lớp FPC một sẽ được chia thêm vào các loại:

1. KCharselect unicode block name

This category is made on a flexible isolatetion substration, and the find production is determined to be flexible. This structure of usually Bond Bond the two-sides of many single-sided hay double-sided microStrip flexible PCb together, but the central parts of them are not connected together, thus having an high strength. Để có độ linh hoạt cao, một lớp vỏ bọc mỏng, phù hợp, như polyimide, có thể được sử dụng trên lớp dây thay vì lớp vỏ bọc dày hơn.

2. Trang cố làm từ nhiệt

This category is made on a flexible isolatetion substration, and the find production is not determined to be flexible. Loại máy ảnh phản động nhiều lớp được làm từ các vật liệu cách ly linh hoạt, như phim polyimide, được ép theo lát để làm một tấm gương nhiều lớp, mà mất sự linh hoạt của nó sau khi sản mỏng.