Công nghệ PCB - Đặc trưng của bảng đua máy tính chất lượng tốt.

Chất lượng của Bảng mạch PCB bị đánh giá bằng ngoại hình, nhưng tùy thuộc vào kinh nghiệm. Chất lượng của Bảng mạch PCB rất quan trọng. Vậy bản chất chất tốt của nó là gì? Bảng mạch PCB?

Độ dày của tấm tường bằng lỗ nhỏ

Lợi ích: Tăng độ tin cậy, bao gồm cải thiện độ kháng cánh rộng của trục Z.

Rủi ro khi không làm việc này:

Lỗ khai sinh, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall breakage), hoặc hỏng trong môi trường nạp trong thực tế sử dụng. IPCClass2 (the standard adopted by most Nhà máy PCB) requires 20% less copper plating.

2. Không sửa hàn hay sửa mạch mở.

Lợi ích: mạch hoàn hảo có thể đảm bảo độ tin cậy và an toàn, không bảo trì, không mạo hiểm

Nguy cơ không được làm vậy.

Nếu sửa sai, bảng mạch sẽ bị hỏng. Ngay cả khi sửa chữa là\ 226; 128;\ 152; móc đáng lẽ;126; 153;, có nguy cơ hỏng hóc trong môi trường chịu lực (rung động, v.).

Ba. Kiểm soát hoàn toàn mạng sống của mỗi lần điều trị mặt đất

Lợi thế: bảo thủ, đáng tin, và giảm nguy cơ xâm nhập hơi nước

Nguy cơ không được làm vậy.

Do các thay đổi về bề mặt của các bảng mạch cũ, có thể xảy ra các vấn đề hàn, và sự xâm nhập của độ ẩm có thể gây ra các vấn đề như là lượng xuống, sự tách biệt (mạch mở) của lớp bên trong và bức tường lỗ trong trong suốt quá trình lắp ráp và/ hay thực tế sử dụng.

4. Độ chịu đựng của chất đồng trắng này đáp ứng yêu cầu của hãng thuốc ngủ IPTC.

Lợi ích: Sự kiểm soát gắt gao của độ dày của lớp lưới điện có thể giảm độ lệch của khả năng điện dự kiến.

Nguy cơ không được làm vậy.

Có lẽ khả năng điện không đáp ứng yêu cầu được xác định, và sản xuất/hiệu suất của cùng một lô các thành phần sẽ hoàn toàn khác nhau.

5. Xác định chất tạo mặt nạ solder để bảo đảm sự đáp ứng yêu cầu IPC-SM-840Clash

Lợi thế: mực "hảo hạng" để đạt được độ an to àn bằng mực, để đảm bảo mực mặt nạ solder đạt tiêu chuẩn USL.

Nguy cơ không được làm vậy.

Mực tiểu liên có thể gây xung lực, kháng cự thông lượng và vấn đề độ cứng. Tất cả những vấn đề này sẽ khiến mặt nạ phòng thủ tách ra khỏi bảng mạch và cuối cùng dẫn đến sự mòn mạch đồng. Các tính chất lỏng kém có thể gây ra mạch ngắn do tình cờ dẫn tới liên kết điện.

6. Xác định độ chịu đựng các hình, lỗ và các tính năng cơ khí khác.

Lợi ích: Sự kiểm soát nghiêm ngặt các vị độ chịu đựng có thể cải thiện chiều lượng của các sản phẩm vừa vặn, hình dạng và chức năng.

Nguy cơ không được làm vậy.

Vấn đề trong quá trình lắp ráp, như việc lắp ráp hay lắp ráp (chỉ khi lắp ráp xong, vấn đề kim sẽ được phát hiện). Hơn nữa, do độ lệch kích thước tăng lên, sẽ có vấn đề khi cài đặt vào cơ sở.

7. Yêu cầu cho độ dày của mặt nạ solder, mặc dù IPC không có điều lệ thích hợp

Lợi ích: cải thiện tính chất cách ly điện, giảm rủi ro bị bóc vỏ hay mất độ bám, và tăng khả năng chống lại tác động cơ khí, bất kể trường hợp tác động cơ khí xảy ra!

Nguy cơ không được làm vậy.

Mặt nạ giáp mảnh có thể làm dính, vấn đề về độ kháng cự và độ cứng. Tất cả những vấn đề này sẽ khiến mặt nạ phòng thủ tách ra khỏi bảng mạch và cuối cùng dẫn đến sự mòn tuyến của mạch đồng. Các tính chất lỏng kém do mặt nạ mỏng manh có thể gây ra tiểu mạch do dẫn điện do tai nạn./Màu:.