Công nghệ PCB - Công nghệ đóng gói PCBA rẻ tiền

Mục này giới thiệu công nghệ tương ứng của mô- đun đa chip. Giá thấp của các sản phẩm điện tử tiêu dùng đã thúc đẩy việc áp dụng công nghệ PCBMCM. Đối với những sản phẩm phải được hoà nhập với mật độ cao để đáp ứng nhu cầu có hiệu suất cao, Sự thu nhỏ và giá thấp, PCBA MCM có thể chọn một số công nghệ về gói.

Từ khoá: môđun đa chip, Mẫu, gói, in bảng mạch

Comment=Plugin ảnhName

PCBA MCM là một môđun được tạo ra bởi hai hoặc nhiều loại chip trần hay gói gắn trên chip (CS) được lắp ráp trên một nền.

Các mô- đun tạo thành một hệ thống điện tử hoặc hệ thống phụ. Mẫu này có thể là PCB, dày/vải sứ hay một cái bánh quế bằng silicon với các mô hình kết hợp. Được. cả PCBA MCM có thể được bao bọc trên phương diện nền, và mặt đất cũng có thể được đóng gói trong thân thể gói. Được. PCBA MCM gói đồ có thể là một gói đồ hoá đơn chứa các chức năng điện tử dễ dàng lắp đặt trên bảng mạch., hoặc nó có thể là một mô- đun với chức năng điện tử. They can all be installed directly into the electronic system (PC, Bộ, thiết bị kỹ thuật, Comment.).

Công nghệ MG.

Có rất nhiều bài báo về việc sử dụng công nghệ PCBA MCM ở Trung Quốc. Đơn giản là PCBA MCM có thể được phân chia thành ba loại cơ bản: PCBA MCM-L là PCBA MCM mà dùng một phương diện nền giống với nhiều lớp.

Công nghệ PCBA MCM-L vốn là một công nghệ PCB cấp cao với yêu cầu tăng mật độ, và rất thích hợp với PCBA MCM nhờ kết nối và xử lý máy tính. PCBA MCM-L không phù hợp cho những dịp có yêu cầu độ tin cậy lâu dài và nhiệt độ khác nhau lớn trong môi trường hoạt động.

PCBA MCM-C là PCBA MCM dùng một phương tiện sinh học đa lớp. Từ mạch điện tử, mạch điện tử, mạch điện điện tử, thiết bị vi sóng, PCBA MCM-C phù hợp cho mọi ứng dụng. Những phương tiện gốm ở dưới nhiệt độ thấp được dùng hầu hết giữa các lớp đệm gốm nhiều, và độ rộng dây dẫn của chúng và phạm vi đường dây từ 254 vi mô tới 75 vi.

PCBA MCM-D là PCBA MCM dùng công nghệ phim mỏng. Bộ đệm của PCBA MCM-D được chế tạo bằng chất diesel, lớp kim loại và vật liệu nền được bọc từ nhiều lớp. Bộ đệm của PCBA MCM-D có thể là silicon, nhôm, nhôm, nhôm, gốm hoặc nhôm nitride. Chiều rộng tiêu biểu là 25 microns, đường trung tâm khoảng cách là 50 microns, và những kênh Thiếp nối mạch nằm giữa 10 và 50 vi. Các vật chất hằng số thấp như là silicon dioxide, polyimide hay BCB thường được sử dụng như máy phụ cấp để tách các lớp kim loại. Cái lớp đèn cực cần phải mỏng, và việc kết nối kim loại cần thiết phải nhỏ nhưng vẫn cần một cản trở liên kết thích hợp. Nếu dùng silicon làm vật chứa, các kháng cự và tụ điện nhỏ có thể được thêm vào mặt đất, và thậm chí các mạch bảo vệ (ESD, EMC) của bộ nhớ và mô- đun có thể được xây dựng trên mặt đất.

Tập đoàn PCBA MCM

Nguyên nhân chính của việc dùng PCBA MCM để thay thế hệ thống tổng hợp trên mặt đất được sử dụng trên rác rưởi là như sau.

3.1 Giảm cỡ

Trên chế độ đốt lên mặt đất mạch tổng hợp, vùng con chip được tính toán khoảng một phần mười lăm phần của khu vực PCB, trong khi trên chế độ PCBA MCM, khu vực con chip có thể đạt tới 30-60. hoặc thậm chí cao hơn.

Name=Kate ProjectmanagerComment

Trong PCBA MCM, các chức năng điện tử và Analog có thể được trộn lại với nhau mà không giới hạn. Một mạch đặc trưng cho ứng dụng có thể được bao tải cùng với bộ vi xử lý/ bộ nhớ chuẩn, và Si và Gaas cũng có thể đóng gói cùng nhau. Trong một số PCBA MCM, các thành phần thụ động được bao bọc cùng nhau để loại bỏ sự can thiệp lẫn nhau, và PCBA MCM I/O cũng có thể có những lựa chọn linh hoạt hơn.

Tốc độ và chất lượng tín hiệu

Các thành phần tốc độ cao có thể được lắp gần nhau hơn., và các tính năng truyền tín hiệu IC chuẩn rồi.. So với PCB chuẩn, Hệ thống chịu tụ độ và nạp năng lượng tổng hợp còn nhỏ hơn và dễ điều khiển hơn.. Khả năng nhiễu điện từ PCBA MCM còn tốt hơn cả PCB.

Môi trường đáng tin cậy/sử dụng

So với các hệ thống điện tử lớn, các hệ thống nhỏ có thể tốt hơn chống lại điện từ, nước, khí và các nguy hiểm khác.