Công nghệ PCB - Hình vẽ nhị phân tử xạ PCBA chì chì

Hộp mực lục kim

Although lead-free solder paste (solder) has become the mainstream of modern environmental protection electronic technology, dựa trên tính tin cậy, Vẫn còn nhiều sản phẩm trong ngành xe hơi và các đồ điện tử quân sự vẫn dùng chì chứa chì, bởi xử lý PCBA đã đóng chì Sức mạnh hàn cao hơn nhiều so với lượng chì tự do.

Nguyên liệu chính của chất tẩy chì là thiếc (Sn) và chì (Pd). Các thành phần theo dấu vết khác bao gồm kim loại bạc, lưỡng tính và indium. Mỗi cái có một điểm tan khác nhau (MP). Tuy nhiên, bài viết này giả sử những dấu vết của các kim loại khác Cấu tạo kim loại không ảnh hưởng đến các đặc tính của chất solder paste, nên chúng ta có thể sử dụng sơ đồ hình vuông của chì để giải thích các đặc trưng của chất solder paste, vì sơ đồ pha của thứ khác rất phức tạp.

Và dù là chì hay Iắc, thì cấu trúc càng phức tạp, thì càng dễ điều khiển, còn đáng tin cậy thì càng tệ.

Hãy xem sơ đồ nhị phân chì. The abscissa đại diện cho tỷ lệ cân suất chì (Wt=)) và điều trị trị là nhiệt độ theo độ Celius (L944;176C).

Điểm tan chảy của chì là 327194; 176C;, so the upper left corner of the phase diagram starts at 327°C (100% tin, point A). Khi lượng chì trong số lượng cân nặng chì tăng lên, this Melting point (Liquidus mp)] The temperature of the line is getting lower and lower. Khi tỷ lệ cân nặng giữa chì và chì đạt đến giá trị tốt nhất của nó/Pb37 (actually Sn61.9/Comment.1, bởi vì thước đo ban đầu không đúng, it caused errors ), điểm tan chảy của nó cũng đạt đến mức tối đa 183Độ Độ 1942;176C;. Nếu bạn tiếp tục tăng tỷ lệ chì, Nhiệt độ nấu chảy của nó sẽ đảo ngược và tăng, tới 232H194; 176C khi tới thiếc thuần khiết.

Ngoại trừ tỷ lệ cân bằng 61.9/38 Cái nhiệt độ cao được gọi là "Như chất lỏng, và nhiệt độ thấp được gọi là"Solitus mp". The solder between the two melt point is called "pasty", which is a high-viscontent lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng fred. Cái gọi là'mục'thực ra hơi giống với loại đá đất chảy, bởi vì nó có thể là cái hộp đã trở nên lỏng nhưng chì là rắn ( 206; 177; Pb+L) hay chỉ ngược lại (206; 178;} Sn+L).

Về lý do chúng ta phải sử dụng tỉ lệ cân nặng của nó./Pb37, bởi vì điểm tan của loại thiếc tinh khiết cao bằng 232H446C;, mà không dễ dùng cho các trường hợp chung PCBA processing và hàn, hay là các bộ phận điện tử hiện tại không thể đạt đến độ cao, nên chắc chắn là Tin được sử dụng chủ yếu, và sau đó các tụ điểm hợp kim được thêm vào để hạ điểm tan chảy, để đạt được mục đích chính của việc sản xuất hàng loạt và tiết kiệm năng lượng. Nó cũng có thể hạ thấp ngưỡng cản nhiệt độ của các bộ phận điện tử., bởi vì nhiều Thuốc PCBA are only used and stored in the environment It is only between -40°C and +70°C, Cho nên địa điểm tan chảy của 183Độ Độ;176C là quá đủ; Mục đích thứ hai là cải thiện độ cứng và độ mạnh của các khớp solder.

Các sơ đồ giai đoạn chung sẽ có các biểu tượng như\ 206; 177; 178; và 206; để chỉ ra các giải pháp rắn trong sơ đồ giai đoạn. Lớp sơn chì chỉ là hình nhị phân, nên chỉ được sử dụng 206; 177; và 206; In this phase Diagramma, d. 206; 177; than than than it cold solution of lead (Pb) and 206;\ 178; refers to the cold solution of thiếc (sn).

The 206; 177b;Pb phase region (CBS) is a lead-giầu rắn solute, but thiếc s will solute. Trong giai đoạn này, độ hoà hợp của thiếc có giới hạn tối thượng, bắt đầu từ điểm C, khi nhiệt độ tăng, khi đường dây CB đạt đến 183* 19446; C (điểm B), khả năng hoà hợp của thiếc cũng đạt tới mức cao 18.3=. Khi nhiệt độ tiếp tục tăng (đường BA), độ hoà hợp của thiếc dần giảm thành không điểm A.

The 206; 178;Sn phase region is a solid solute solute, and the relative lead is disulfoton in the tine, and the lead becomes a solute. Bắt đầu từ điểm H, khi nhiệt độ tăng lên (đường HG) đến 183Độ;194; 176C (điểm G), khí thể thao cũng đạt tới mức cao cả 2.23=. (=100-97.8) khi nhiệt độ tiếp tục tăng (đường G) Tuy nhiên, độ hoà hợp của lớp thiếc dần giảm dần thành không (điểm F).