Công nghệ PCB - Dùng điểm thử nghiệm trên bảng PCB là gì?

Tại sao tôi cần phải có điểm kiểm tra PCB?

Một số người có thể hỏi:Bảng mạch PCB thiết kế: Tại sao tôi cần phải có điểm thử nghiệm trên PCB?"Có lẽ họ vẫn còn hơi bối rối. Tôi nhớ rằng khi lần đầu tiên tôi làm kỹ sư trong một... PCBA nhà máy xử lý, Tôi đã hỏi rất nhiều người về nơi thử nghiệm này để hiểu nó. Căn bản, Thiết lập các điểm thử nghiệm là để thử xem các thành phần trên bảng mạch có đáp ứng yêu cầu và khả năng vận tải không.. Ví dụ như, nếu bạn muốn kiểm tra xem có vấn đề gì với sự kháng cự trên bảng mạch không, Cách dễ nhất là đo bằng đa mét. Bạn có thể biết nó bằng cách đo cả hai đầu. chi tiết như sau:

Thiết kế bảng mạch PCB: Sao chúng ta lại cần điểm thử nghiệm trên PCB?

Tuy nhiên, trong các nhà máy sản xuất hàng loạt, không có cách nào cho bạn sử dụng một máy đo điện để đo lường liệu mọi sức mạnh, khả năng, dẫn đầu, và thậm chí các mạch điện trong mỗi bảng. Vậy là có những thứ được gọi là "Bộ phận I.T (Ơ-Circus-Test) sự xuất hiện của các máy thử nghiệm tự động, sử dụng các máy phát âm nhiều thứ (thường gọi là bộ phận"Bed-Of-Nails"để liên lạc đồng thời với tất cả các bộ phận trên bảng cần đo. Sau đó các tính năng của các bộ phận điện tử này được đo theo chuỗi qua hệ thống điều khiển chương trình với trình trình trình trình dạng chính và sát cánh bên nhau. Thông thường, chỉ mất khoảng 1-2 phút để kiểm tra tất cả các bộ phận của bảng thông thường, phụ thuộc vào số bộ phận trên bảng mạch. Nó được xác định rằng càng nhiều phần, càng lâu.

Nhưng nếu các vấn đề này trực tiếp chạm vào các bộ phận điện tử trên bảng hay đầu nhọn của nó, nó có thể phá vỡ một số bộ phận điện tử, thứ sẽ phản tác dụng. Những kỹ sư thông minh phát minh ra "điểm thử nghiệm", được đặt ở hai đầu các phần. Thêm hai chấm tròn nhỏ được vẽ ra mà không cần mặt nạ solder (mặt nạ) để thử nghiệm có thể chạm vào những chấm nhỏ này thay vì chạm trực tiếp vào các bộ phận điện tử cần đo.

Vào những ngày đầu của Thiết kế PCB, there were traditional plug-ins (DIP). Chúng tôi đã dùng chân dung các phần làm điểm thử.. Bởi vì bàn chân được đúc từ bộ phận truyền thống đủ mạnh, Họ không sợ kim tiêm., nhưng thường có tìm kiếm. Sự sai lầm liên lạc xảy ra, bởi vì sau khi các bộ phận điện tử chung chịu được dây mỏng hay thiếc SMT., một bộ phim còn lại của chất tẩy được đúc thường được hình thành trên bề mặt của đường solder, And the resistance of this film is It is very high, mà thường gây ra liên lạc kém với vệ tinh. Do đó, những người lái thử trên dây sản xuất thường được nhìn thấy vào lúc đó, thường cầm một khẩu súng phun không khí bắn ra một cách tuyệt vọng., hoặc dùng rượu để quét sạch những nơi cần kiểm tra.

Thực tế, các điểm kiểm tra sau khi tẩy sóng cũng sẽ có vấn đề về việc chạm nhẹ. Sau đó, sau sự nổi tiếng của SMT, khả năng đánh giá sai lệch của thử nghiệm đã được cải thiện rất nhiều, và việc áp dụng các điểm thử nghiệm cũng phải chịu nhiều trách nhiệm, vì các bộ phận SMT thường rất mỏng manh và không thể chịu được áp lực trực tiếp của máy thăm dò. Dùng điểm thử nghiệm. Điều này loại bỏ sự cần thiết để máy dò tiếp xúc trực tiếp với các bộ phận và chân dung của chúng, không chỉ bảo vệ các bộ phận khỏi hư hại, mà còn gián tiếp cải thiện đáng tin cậy của bài kiểm tra, vì có ít phán đoán sai.

Tuy nhiên, với sự phát triển của công nghệ, kích thước PCB ngày càng nhỏ hơn. Đã có một chút khó khăn để nhét quá nhiều bộ phận điện tử vào một mạch điện nhỏ. Do đó, vấn đề của các điểm thử sử dụng không gian bảng mạch thường được đặt bên cạnh thiết kế. Có một trò kéo co với mặt sản xuất, nhưng chủ đề này sẽ được thảo luận sau khi có cơ hội. The appearance of the test point usually is round, because the thăm dò is also tròn, which is easier to production, và it is easy to bring the adjacent probles closer, so that the kim density of the kim bed can be increased.

Việc sử dụng một cái giường kim để kiểm tra mạch có một số giới hạn gắn liền với cơ chế. Ví dụ, đường kính tối thiểu của cái khoan có một giới hạn nhất định, và kim kính nhỏ quá dễ bị gãy và bị hư hại.

Độ xa giữa kim tiêm cũng có giới hạn, vì mỗi kim phải chui ra từ lỗ hổng, và phía sau của mỗi kim tiêm phải được Hàn bằng một sợi cáp. Nếu các lỗ bên cạnh quá nhỏ, ngoại trừ khoảng giữa các kim có vấn đề về đường mạch ngắn tiếp xúc, và sự can thiệp của đường cáp phẳng cũng là một vấn đề lớn.

Không thể cấy ghép kim cạnh các bộ phận cao. Nếu vệ tinh thăm dò quá gần với phần cao, có nguy cơ va chạm với phần cao và gây tổn thương. Thêm nữa., bởi vì phần cao, It is usually needed to make holes in the needle bed of the test sửa chữa đễ tránh né nó, mà làm khó cấy ghép kim. Các điểm thử nghiệm của tất cả các thành phần ngày càng khó đáp ứng trên... Bảng mạch PCB.