Công nghệ PCB - Độ phân tán nhiệt của PCBA sau khi dùng SMT đã được chia sẻ

Vì Thiết bị điện, một số lượng nhiệt sẽ được ó tạo ra khi làm việc, để nhiệt độ bên trong của thiết bị có thể tăng nhanh chóng. Nếu nhiệt độ không được phát ra kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên., thiết bị sẽ hỏng do quá nóng, và tính tin cậy của vàlectronic equipment sẽ giảm. Do đó, It is very important to heat the Bảng mạch in.

1. Thêm mảnh giấy đồng phân tán nhiệt và nhận diện lượng lớn lá đồng bằng đồng mặt đất.

Dựa theo hình vẽ trên, chúng ta có thể thấy rằng càng rộng vùng da đồng, thì nhiệt độ giao nhau càng thấp.

Dựa theo hình vẽ trên, có thể thấy rằng, bao lớn là vùng phủ đồng, thì nhiệt độ giao nhau càng thấp.

2. Nóng qua

Nhiệt độ truyền qua có thể giảm được nhiệt độ giao của thiết bị và làm cho nhiệt độ đều đặn dọc theo độ dày của tấm ván, làm cho có thể áp dụng các phương pháp phân tán nhiệt khác ở phía sau của PCB. Trình mô phỏng cho thấy rằng so với các kinh cầu không nhiệt., Độ nóng giao có thể giảm dần với khoảng 4.8 1946; C khi nhiệt năng tiêu thụ là 2.5W, Khoảng cách là 1mm, và nhiệt độ khác nhau giữa đỉnh và đáy PCB bị giảm từ 21 194; 176; C tới 544; 176; C. So với 6x6, Độ nhiệt kết nối của thiết bị tăng theo độ 2.2 1942;176; C sau khi chế độ nhiệt qua mảng được chuyển thành 4x4, mà đáng được chú ý.

Ba. Mặt đồng bị phơi ở mặt sau của bộ phận hoà điện ngầm để giảm độ kháng cự nhiệt giữa lớp đồng và không khí.

Several heat dissipation methods of PCB

4. Bố trí PCB

Yêu cầu thiết bị nhạy cảm với năng lượng cao và nhiệt.

A. Cảm biến nhiệt được đặt trong vùng không khí lạnh.

B. Thiết b ị phát hiện nhiệt độ được đặt ở vị trí nóng.

c. Thiết bị giống nhau in bảng mạch phải được sắp xếp theo mức độ giảm nhiệt và độ khuếch tán nhiệt nhiều nhất có thể.. The devices with small heat output or poor heat resistance (such as small signal transistors, mạch tổng hợp nhỏ, điện phân, Comment.) shall be placed in the cooling air Upstream (inlet), devices with high heat output or good heat resistance (such as power transistors, mạch tổng hợp lớn, Comment.) are placed downstream of the cooling air flow.

d. Theo hướng ngang, các thiết bị cao cấp nên được sắp xếp càng gần mép của bảng mạch in càng tốt để ngắn đường d ẫn truyền nhiệt. theo chiều dọc, các thiết bị có năng lượng cao phải được sắp xếp càng gần đầu bảng mạch in càng tốt, để giảm ảnh hưởng của các thiết bị này lên nhiệt độ của các thiết bị khác.

e. Sự tan nhiệt của in bảng mạch trong thiết bị phụ thuộc chủ yếu vào dòng khí, nên thiết kế thử nghiệm đường dẫn khí., và thiết bị hay in bảng mạch phải được cấu hình cẩn thận. Khi không khí chảy, Nó luôn luôn có xu hướng chảy tại nơi có ít kháng cự, để khi cấu hình các thiết bị trên in bảng mạch, cần phải tránh việc để lại một khoảng trống lớn trong một khu vực nhất định. Cấu hình đa dạng in bảng mạchIt in the whole Machine cũng nên chú ý đến cùng một vấn đề.

f. Các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt trong vùng nhiệt độ (như dưới đáy các thiết bị). Không được đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi. Nhiều thiết bị bị bị bị bị bị bị lảo đảo trên máy bay ngang.

g. Điện tiêu và lò sưởi được sắp xếp gần vị trí độ phân tán nhiệt.. Không đặt thiết bị với nhiệt độ cao vào góc và cạnh của PCB, Trừ khi có bồn nhiệt ở gần nó.. Thiết kế của sức mạnh kháng cự, Các thiết bị lớn hơn nên được chọn càng nhiều càng tốt., and there should be enough heat dissipation space when adjusting the bố of in bảng mạch.