Công nghệ PCB - Kiểu hàn PCBA và chuẩn xử lý PCBA

"PCBA" nghĩa là gì?? Nó đề cập đến một loạt các tiến trình công nghệ từ các hợp đồng vật chất, Sản xuất PCB, Bộ xử lý con chip SMT, Thiết lập tự động, Xét nghiệm PCBA, và kết hợp sản phẩm. Vậy các loại hàn của PCBA là gì??

1. Những loại hàn của PCBA

1. Phản xạ

Trước hết, tiến trình tẩy độc đầu tiên của PCBA là chất chưng cất thấp. Sau khi đặt dấu SMT hoàn tất, bảng PCB được đóng lại để hàn vá hoàn tất.

Name=Game bànComment

Bộ giáp phản xạ là đường chỉ điểm các thành phần SMD.. Cho các thành phần cắm, Để tẩy vết sóng là cần thiết. Thường, là Bảng PCB được chèn vào các thành phần, và rồi các thành phần bổ sung và... Bảng PCB được hàn bằng lò sóng.

Tam Lý

Đối với một số thành phần lớn, hay ảnh hưởng của các yếu tố khác, không thể qua được lớp hàn hàn, nên lò hàn máu thường được dùng để hàn hàn. Đầu hàn cạnh lò nung đơn giản và tiện lợi.

4. Hàn bằng tay

Bằng cách Hàn bằng tay nghĩa là người làm dùng dây kẽm gai điện. Thường thì người thợ hàn bằng tay phải được yêu cầu ở xưởng xử lý PCBA.

PCBA bao gồm nhiều thủ tục, và chỉ nhờ các loại hàn PCBA khác nhau mới có thể sản xuất một bảng PCBA đầy đủ.

Bộ phát triển PCBA

1. Góc tiếp xúc kém của khớp solder. Đường làm ướt giữa đường viền và khớp cuối của mô hình đất còn lớn hơn 9019444; 176;

2. Phía phải: một đầu của thành phần bỏ cái bệ và đứng thẳng hoặc thẳng lên.

Ba. Trường mạch ngắn: kết nối giữa hai hay nhiều kết nối không nên kết nối với nhau, hoặc là kết nối giữa các khớp solder với một dây nối liền kề.

4. Đầu đạn rỗng: Tức là, các đầu phần và các khớp khớp khớp với PCB không được kết nối bằng cách hàn.

5. Đầu đạn giả: các chốt dẫn của các thành phần và các khớp solder PCB có vẻ được kết nối, nhưng chúng không được kết nối.

6. Hàn bằng đá. Máu hàn ở các khớp solder không bị tan hoàn toàn hoặc chưa thành thành nhiều lớp kim loại.

7. Bớt đóng hộp (thiếu tiêu thụ thiếc). Vùng đất hay độ cao tiêu thụ thiếc giữa đầu bộ phận và PAD không đáp ứng yêu cầu.

8. Quá nhiều thiếc: vùng hay chiều cao của phần kết và mảnh thiếc ăn thiếc vượt quá mức cần thiết.

9. Các khớp solder (solder kết nối) màu đen và cùn.

10. Oxđáng: Bề mặt của các thành phần, mạch, khớp PAD hay solder đã tạo ra các phản ứng hóa học và các Oxide màu.

Độ lệch: Thành phần bị lệch khỏi vị trí định trước ở chiều ngang (ngang), dọc (dọc) hay xoay trong chiều của phần đệm (dựa trên đường chính giữa của phần đó và đường giữa của phần đệm).

Điều nghịch cực: chiều hướng hay cực của thành phần với cực âm không khớp với các yêu cầu của tài liệu (BOM, ECN, sơ đồ vị trí thành phần, v.v).

Độ cao đang lơ lửng: Có khoảng cách hay chiều cao giữa các thành phần và PCB.

Mười. Phần sai: các tiêu chuẩn thành phần, mô hình, tiêu chuẩn, hình dạng và các yêu cầu khác không phù hợp với (BOM, mẫu, thông tin khách hàng, v.v).

15. Đầu Tin: Khớp các phần không mịn, và mũi được giữ.

16. Phần nhiều: theo BOM và ECN hay bảng mẫu, v.v., có nhiều mảnh không nên lắp hay phụ tùng trên PCB.

Bộ phận bị mất: theo BOM, ECN, nguyên mẫu, v.v. những bộ phận nên được lắp vào vị trí hay trên PCB nhưng không phải là bộ phận đều bị thiếu.

18. Dislocation: The position of the Thành phần hay Thành phần ghim is moved to the position of other PAD or pin

19. Mở mạch (mạch mở): ngắt kết nối mạch PCB.

20. Vị trí mặt (đứng mặt). Các thành phần con chip với chiều ngang và chiều cao khác nhau được đặt bên cạnh.

21. Màu trắng đảo ngược (sang phía khác). Hai bề mặt đối xứng với các thành phần khác nhau đều có thể hoán đổi (như: mặt với logo màn hình lụa và bề mặt không có biểu tượng màn hình lụa bị đảo ngược), các đối tượng con chip thường gặp.

22. Viên hạt dẻ: những chấm nhỏ giữa chân các thành phần hoặc bên ngoài PAD.

23. Bong bóng khí: Có bong bóng khí trong các khớp solder, thành phần hay PCB.

Độ treo (hộp thiếc leo núi: chiều cao khớp với các thành phần vượt quá chiều cao yêu cầu.

25. Tin crack: Khớp solder bị nứt.

26.Cái cắm: lỗ cắm PCB hay lỗ thông qua lỗ bị chặn bằng đường solder hay cái khác.

Cướp bộ phận nguy hiểm, tổn thương, tổn hại đến các thành phần, nằm dưới boong, bề mặt ván, giấy đồng, mạch, lỗ, v.v.

Kiểm tra màu vàng. Kiểm tra màu vàng. Kiểm tra màu vàng.

29. Dirty: the board surface is not clean, there are Foreign subject or stains and other khiếm khuyết.

30. Những vết xước: PCB hay nút được cào và giấy đồng được phơi bày.

11. Làm hư dạng: Các thành phần hay thân thể hay góc PCB không nằm trên cùng một máy bay hay bị bẻ cong.

Còn có một cái gì đó không thể thay đổi nó được.

33. Keo chảy quá nhiều (quá nhiều keo) (quá nhiều keo đỏ) hay tràn đầy phạm vi cần thiết.

34. ít keo (quá ít keo đỏ) hay không đủ với phạm vi cần thiết.

35. Pinlỗ (trứng nước: PCB, PAD, solder kết nối, v. có các loại sò gai nhọn.

360x360dpi. Burr (trên đỉnh núi: viền ván PCB hay Burin vượt quá phạm vi hay chiều dài yêu cầu.

37.Các xung đột của ngón tay vàng Có những điều bất thường như là các điểm chạm, các điểm chì hay mặt nạ solder trên bề mặt mạ vàng

38. Các vết ngón tay vàng: có những dấu vết xước hoặc đồng trắng và platinum trên bề mặt mạ vàng.

Những điều trên được hi vọng sẽ có ích cho các nhà sản xuất của... xử lý PCBA cây, nhưng tình hình cụ thể cần được phân tích chi tiết, và tình hình hiện tại có thể được kết hợp với những điều trên đây để có thể kiểm tra chất lượng tốt hơn bảng PCBA.