Công nghệ PCB - Sơ suất chống tĩnh khi bảng mạch PCB

In the design of the PCB, Mẫu Kế hoạch chống ESD có thể được thực hiện qua lớp sơn., đúng dàn cảnh và lắp đặt. Bằng cách điều chỉnh Bố trí PCB và lộ trình, Phản ứng ESD có thể ngăn chặn tốt.. *Use KCharselect unicode block name càng nhiều càng tốt. So sánh với 2HB, máy bay mặt đất và máy bay điện., cũng như khoảng cách giữa đường dây tín hiệu được sắp xếp, có thể làm giảm cản trở và kết nối tự động của chế độ thường., để nó có thể đạt tới mức giá 2HB. /Từ từ từ từ/100. Có các thành phần trên bề mặt dưới và trên, và có những đường nối rất ngắn.

Dữ liệu điện tĩnh từ cơ thể con người, môi trường, và thậm chí thiết bị điện tử có thể gây ra nhiều tổn hại khác nhau cho các bộ phận cấu trúc đĩa lãnh đạo đặc biệt, như là xâm nhập vào lớp mỏng cách ly bên trong các thành phần; phá hủy cổng thành của MOSSET và thành phần CMOS và các kích hoạt trong các thiết bị CMOS đã bị khóa. Nút PN đảo ngược mạch ngắn; Nút hình dạng ngắn mạch ngược Nấu chảy dây hàn hoặc sợi dây nhôm bên trong thiết bị hoạt động. Để loại bỏ sự nhiễu điện cực (ESD) và tổn hại tới thiết bị điện tử, cần phải có một loạt các biện pháp kỹ thuật để ngăn chặn nó.

Trong thiết kế của PCB, thiết kế chống ESD của PCB có thể được thực hiện qua lớp, đúng cách bố trí và lắp đặt. Trong quá trình thiết kế, hầu hết các sửa đổi thiết kế có thể bị giới hạn với việc bổ sung hay giảm các thành phần qua dự đoán. Bằng cách điều chỉnh cấu trúc PCB và lộ trình, ESD có thể bị ngăn chặn rất tốt. Những biện pháp phòng ngừa thông thường.

*Use KCharselect unicode block name càng nhiều càng tốt. So sánh với 2HB, máy bay mặt đất và máy bay điện., cũng như khoảng cách giữa đường dây tín hiệu được sắp xếp, có thể làm giảm cản trở và kết nối tự động của chế độ thường., để nó có thể đạt tới mức giá 2HB. /Từ từ từ từ/100. Hãy cố gắng đặt mỗi lớp tín hiệu gần một lớp sức mạnh hoặc lớp đất càng nhiều càng tốt.. Cướp đồ ăn mật độ cao với các thành phần trên bề mặt dưới, Đường kết nối ngắn, và đầy đủ, bạn có thể cân nhắc dùng đường nội bộ lớp.

*Nếu có hai mặt, phải sử dụng lưới điện và mặt đất có hai mặt. Dây điện gần đường đất, và càng nhiều kết nối càng tốt giữa đường dọc và ngang hay vùng đổ đầy. Kích thước lưới ở một bên ít hơn hoặc bằng 600mm. Nếu có thể, kích cỡ lưới phải nhỏ hơn 13mm.

*Hãy đảm bảo mỗi mạch gọn nhất có thể.

* Dẹp tất cả các đoạn nối càng xa càng tốt.

*Nếu có thể, hãy giới thiệu dây cung điện từ trung tâm của thẻ và giữ nó tránh xa vùng bị ảnh hưởng trực tiếp bởi ESD.

*Trên tất cả các lớp PCB bên dưới đoạn nối dẫn tới bên ngoài gầm đỡ (dễ bị ESD tấn công trực tiếp), đặt một bộ gầm rộng hay một bộ phận đa dạng, và kết nối chúng với cầu ở khoảng cách 13mm.

*Đặt các lỗ trên mép thẻ, và kết nối các miếng đệm bên trên và dưới mà không có chỗ hàn xung quanh các lỗ leo núi với đáy.

*When lắp PCB, không dùng đệm đệm đệm trên hay dưới. Dùng ốc vít gắn vào máy giặt để chạm gần nhau giữa PCB và bộ khung kim loại/Lớp chắn hay hỗ trợ trên mặt đất.

*Cùng một "khu biệt lập" phải được đặt giữa bộ khung và bộ lòng đất của mỗi lớp; nếu có thể, hãy giữ khoảng cách cách 0.64mm.

*Ở các lớp trên và dưới của tấm thẻ gần các lỗ lắp ráp, kết nối bộ khung và lòng đất mạch với một sợi dây rộng 1.27 mỗi 100mm dọc theo bộ khung mặt đất. Xung quanh các điểm kết nối, đệm địa điểm hay các lỗ để lắp ráp giữa lòng đất khung và lòng đất mạch. Những kết nối mặt đất này có thể được cắt bằng một lưỡi dao để giữ mạch mở, hoặc nhảy dù với chuỗi hạt từ và các tụ điện tần số cao.