Công nghệ PCB - Giờ thì thảo luận yêu cầu dùng PCB không có Halogen đi.

What is a halogen-free substrate

Among the halogen-free Mẫu PCB: According to the JPCA-ES-01-2003 standard: Copper clad laminates with chlorine (C1) and bromine (Br) content less than 0.09% Wt (weight ratio) are defined as halogen-free copper clad laminates. (At the same time, the total amount of CI+Br≤0.15%[1500PPM])

Nguyên liệu không chứa chất Halogen bao gồm: Cloại U CC, C183, SE66, GreenSpeed series, Shengyi's S1165/S1165M, S185 và vân vân.

A2f62:

Tại sao cấm Halogen

Tên liên quan đến các nguyên tố Halogen trong bảng tuần hoàn của các nguyên tố hóa học, gồm flo (F), Clo (C), bromine (Brr) và i-ốt (I). Hiện tại, các phương diện chống cháy, hào quang, không có cháy được yêu cầu bởi bệnh nổ,

Chất liệu chống cháy có chứa chất Halogen (Polybrochế chứng bê-2 PBB: Polybrochế chất 2-2 2-heni PBde) sẽ phát ra nhiễm trùng hay benzen furan (Benzfuran), v. khi chúng bị thiêu và phóng ra, gây ra một lượng lớn khói và một mùi vị khó ngửi, có một khí độc cao, gây nên các tác dụng, và không thể giải phóng sau khi ăn bởi cơ thể người, mà ảnh hưởng nặng nề đến sức khỏe.

Luật cấm sử dụng sáu chất chứa PBB và PBde. Bộ phim "Công nghiệp thông tin" của Trung Quốc cũng yêu cầu các sản phẩm thông tin điện tử được rao bán không được chứa các chất chứa như chì, thủy ngân, crôm, chất xám cao lục, chất độc lưỡng cực hay các-ti-quen polybrochế.

Nó được biết rằng PBB và PBde cơ bản không còn được sử dụng trong ngành sản xuất tuyê lê bọc đồng. Những chất liệu chống cháy Bromine khác với PBB và PBde, như tetraBrohỡi cầu sphenol A, diromophenol, v.v., được dùng hầu hết. Công thức hóa học là ClSHIZO Brrr4.

Mặc dù loại chất bảo hộ bằng đồng này có hàm chứa bromine như một chất chống cháy không được điều chỉnh bởi bất kỳ luật pháp nào., this type of bromine-containing copper clad laminate will release a large amount of toxic gas (brominated type) and smoke during combustion or electrical fire. Lớn; Khi loại thuốc phiện được đo bằng không khí nóng và Bộ phận PCB được Hàn, the board is affected by high temperature (>200), và một lượng nhỏ hydrogen Bromua sẽ được phóng. Vẫn đang được xem xét liệu nó có tạo ra khí độc hay không..

Tóm tắt. Việc sử dụng Halogen như một vật liệu thô có hậu quả cực kỳ xấu và cần thiết phải loại bỏ Halogen.

Phosphorus và phốt pho và ni-tơ là công tố chính. Khi pho mát phốt pho đốt cháy, nó được phân hủy bởi nhiệt để tạo ra axit meta-polyhosphoric, có tính chất Dehydration mạnh mẽ, nên một tấm phim đã được mài dũa trên bề mặt của chất polymer, giúp cách ly bề mặt cháy của chất liệu khỏi không khí, dập tắt lửa và tạo ra một tác động chống cháy. Chất nhựa chứa phốt pho và hợp chất ni-tơ tạo ra khí không thể phục hồi khi cháy, giúp cho hệ thống thiên thạch có khả năng chống cháy.

Thay thế cho khối Halogen

Do sử dụng P hay N để thay thế các nguyên tử Halogen, lớp cực của các lớp kết dính phân tử của các nhựa nhựa nhựa được giảm đi một phần nào đó, nhờ đó, khả năng cách ly cao tính năng và khả năng phân tích chất lượng.

1) Hấp thụ nước của vật liệu

Chất liệu ngoài khối Halogen có ít điện tử hơn chất Halogen trong các tỉnh Hỏa-phốt-pho để giảm oxy. Xác suất hình hợp hydro với các nguyên tử hydro trong nước còn thấp hơn các nguyên liệu Halogen, nên khả năng hấp thụ nước của vật chất thấp hơn các vật liệu chống cháy thông thường dựa trên Halogen.

Đối với tấm ván, lượng nước ít hấp thụ có tác động nhất định với việc cải thiện độ đáng tin cậy và ổn định của vật liệu.

2) Sự ổn định nhiệt của vật liệu

Chất ni-tơ và phốt pho trong vật liệu ngoài khối Halogen còn lớn hơn chất Halogen thường được tạo ra bởi các vật liệu Halogen, nên lượng phân tử monomer và Giá trị Tg đã tăng. Khi được hâm nóng, độ di chuyển phân tử của nó sẽ thấp hơn so với các nhựa thông thường, nên tỉ lệ mở rộng nhiệt của các nguyên liệu không có bức xạ cũng rất nhỏ.

So với các tấm có chứa Halogen, các tấm biển không có nhiều ưu điểm hơn, và cũng là xu hướng chung thay những tấm có chứa Halogen bằng các tấm biển không có Halogen.

Các thông số sản mỏng có thể khác với các công ty khác nhau. Lấy phương tiện Shengyi đã đề cập và PP như một tấm ván đa lớp. Để đảm bảo ống nhựa chảy đầy đủ và làm cho nhiệt độ kết hợp tốt, nó yêu cầu một tốc độ nhiệt độ thấp hơn (1.0-1.5Hạn;1942;176C/min) và thiết lập áp suất đa cấp cần thời gian lâu hơn trong giai đoạn nhiệt độ cao, và duy trì ở 18019446C trong nhiều hơn 50 phút.

Những thứ sau là một bộ thiết lập chương trình mạ cao và sự tăng nhiệt độ thực sự của đĩa. Độ liên kết giữa lớp đồng và bề mặt của tấm ván được ép là 1.ON/mm, và tấm bảng sau khi lấy điện không cho thấy bóng giảm đau hay bóng khí sau sáu cú sốc nhiệt.

Ba) Quy trình khai thác

Các điều kiện khoan là một tham số quan trọng, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng của tường lỗ ở PCB trong quá trình xử lý. The Halogen-free đồng bảo phủ đã sử dụng các nhóm chức năng P và N series của nó để tăng trọng lượng phân tử và đồng thời làm tăng sự cứng nhắc của các kết nối phân tử, do đó cũng làm tăng sự cứng nhắc của vật liệu.

Đồng thời, điểm Tg của các vật liệu không có phơi nắng ngoài bức xạ cao hơn so với các van bằng đồng bình thường, nên sử dụng các thông số máy khoan kiểu Nga-4 thường cho việc khoan, hiệu quả không mấy thỏa đáng. Khi khoan những tấm ván không có bức xạ, phải có một số điều chỉnh trong điều kiện khoan bình thường.

4) Kháng cự Alkali

Thông thường, kháng cự kiểu ấy của những tấm đệm không bị phơi nắng còn tồi tệ hơn kiểu của bộ phận cấu trúc bây giờ. Do đó, trong quá trình khắc họa và quá trình làm lại sau khi phơi mặt nạ, phải chú ý đặc biệt đến thời gian ngâm trong dung dịch thoát y kiểu kiềm. Để ngăn chặn những đốm trắng trên nền.

5) Sản xuất mặt nạ phòng hoà không Halogen

Hiện tại, có rất nhiều loại mực tơ mặt nạ tẩy được phóng ra ngoài thế giới, và khả năng của chúng không khác nhiều với mực lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng nhạy cảm. Hoạt động đặc biệt cơ bản giống như của mực thường.

KCharselect unicode block name, và các thuộc tính khác cũng có thể đáp ứng yêu cầu chất lượng của bảng PCB. Do đó, nhu cầu của KCharselect unicode block name Bảng điều khiển tăng.