Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Làm thế nào so sánh các sản phẩm mạ điện khác nhau Kiểm chứng PCB ngắt dẫn PCB và mất thâm nhập? Bằng mạch sản xuất với các loại đường truyền khác nhau trên một số loại loại chất hàng PCB thông thường và dùng các lớp mạ khác nhau, Tác dụng của các loại thuốc khác nhau trên tổn thất cấy ghép có thể được so sánh qua đo đạc và mô phỏng máy tính..
Thí dụ như, đường truyền đạt chuẩn chuẩn chuẩn chuẩn chuẩn được xuất hiện trên bìa 3D của Roe400 rồi và nó được bảo vệ khẩn cấp bởi PCB. Các kết quả đo đạc cho thấy sự mất mát dải nhỏ của dải đồng trắng nhỏ hơn nhiều so với sự mất mát dải vi mô với độ mịn của EnSI. Tuy nhiên, kết quả đo lường cũng cho thấy rằng so với đồng trắng, GCW có nhiều sự khác biệt về mất mát hơn so với GNW và EnGI.
Lớp vàng phủ bốn lớp
Khi thiết kế các mạch khác nhau (6.6, 10, và 30 milis) với các loại RO4350B để kiểm soát nhanh bệnh này, độ mất hoàn to àn dễ đi cấy ghép với các chất dày hơn. Những mạch nối này phần lớn bị ảnh hưởng bởi sự mất đi của dây dẫn hơn các lỗ khác, và mỗi lần tráng xong, nó sẽ làm tăng sự mất điện của những dẫn dẫn điện PCB.
Khi một vật liệu khác được đánh giá trong những thử nghiệm và giả lập này, một đường mạch 4ML-dày Rt/DuoIL6002, nhờ đồng cuộn đã được phát hiện cao hơn li MI cho các mạch điện bào vi dải với chất dẫn đồng mạ gở. Xét nghiệm được thực hiện với những bộ dẫn bằng đồng trần với tần số của 40 GHz. Khi đánh giá mặt nạ solder của PCB, hệ thống dẫn mạch vi dải với những bộ dẫn bằng đồng rỗng đã cho thấy mất mát nhiều hơn những bộ dẫn đồng với mặt nạ solder.
Anh có hiểu sự khác nhau giữa bảng PCB đa lớp và bảng PCB hai mặt không?
Vì các sản phẩm điện tử yêu cầu chức năng cao hơn, cấu trúc của Bảng mạch PCB đã trở nên phức tạp hơn, từ lớp đơn đến lớp hai đến lớp đa lớp, dần "tiến hóa".
Bảng đa lớp là một bảng mạch in được làm mỏng và kết hợp lớp mẫu dẫn xoay và các vật liệu cách ly. Số tầng của mẫu dẫn nhiều hơn ba lớp, và các lớp được nối điện qua các lỗ kim loại. Nếu một tấm ván hai mặt được dùng làm lớp bên trong, hai tấm ván đơn mặt được dùng làm lớp bên ngoài, hoặc hai tấm ván hai mặt được dùng làm lớp bên trong, và hai tấm ván đơn mặt được bọc bên ngoài và kết nối với các mẫu dẫn dẫn dẫn, một tấm màn hình vuông, PCB có thể được làm bảng mạch in sáu lớp, còn được gọi là bảng mạch đa lớp.
Quá trình sản xuất là đầu tiên bôi đen bề mặt bên trong của tấm đĩa, thêm lớp semi-curted để ép theo thiết kế được định trước, rồi thêm một mảnh giấy bằng đồng lên mỗi bề mặt trên và thấp hơn, và gửi nó cho báo chí để đun nóng và ép để đạt được sản phẩm hoàn thiện. The "double-sided đồng bảo bọc plastic" in the inner lớp được khoan theo hệ thống định vị được chế sẵn. Sau khi khoan lỗ, tường lỗ sẽ được khắc và lọc khỏi các chất gây ô nhiễm, và sau đó được xử lý theo quy trình mạ hai mặt của bảng mạch in.
So với quá trình sản xuất của Đôi lề PCB bảng, The main difference of multilớp boards is the addition of several Uniý procure Steps: inner lớp image and tối ning, sản xuất, Giảm trầm trọng và giảm khoan. Quá trình làm việc tương tự có một số khác biệt về các tham số quá trình, độ chính xác và phức tạp. Ví dụ như, Giá trị chất lượng của tường trải đa lớp là khá cao, và các yêu cầu chất lượng của tường trải ván hai lớp tương đối cao. Thêm nữa., số lớp được khoan từng lần, Tốc độ và độ ăn của bảng đa lớp, và sự khác nhau của tấm ván hai lớp. Việc kiểm tra các sản phẩm đã hoàn thành cũng rất khắt khe và phức tạp hơn việc kiểm tra hai mặt..
