Công nghệ PCB - Việc in màn hình có vai trò gì trong việc sản xuất PCB

L. Bảng in PCB Màn

Màn hình là phần quan trọng nhất của thiết kế PCB, bởi vì nó là chìa khóa để điều khiển độ lưu động của mực và độ dày của máy in. Đồng thời, nó xác định độ lâu dài của màn hình và cách sử dụng rộng rãi công nghệ sản xuất công tắc đổi chất lượng. Thêm vào đó, sự kết hợp tuyệt vời của các vật liệu ảnh chụp ảnh và ảnh chụp ảnh, cũng là một yếu tố quan trọng trong việc sản xuất các tấm in màn hình chất lượng cao và độ chính xác cao. Để đảm bảo một sự kết hợp tốt giữa màn hình và các vật liệu ảnh nhạy cảm, các phương pháp truyền thống là bôi trơn và khai vị màn hình, đảm bảo chất lượng màn hình và kéo dài mạng lưới.

Bộ hình màn hình in bảng mã Name.PCB

Chất liệu của khung màn hình và hình của bộ phận thập phản rất quan trọng. Nếu không đủ sức mạnh của khung màn hình, thì sự đồng phục của căng thẳng không thể đảm bảo được. Thời buổi này, kính nhôm căng thẳng thường được sử dụng.

Bộ in ảnh chụp tấm in bảng PCB

Những vật liệu ánh sáng thường được dùng cho các tấm in là bộ phận cảm xúc Diazo và những phim ảnh nhạy cảm. Những mô phỏng Diazo thường được dùng trong việc sản xuất các màn hình in. Bộ phim nhạy cảm với ảnh có các đặc trưng của độ dày đặc trưng và điều khiển được, độ phân giải cao, độ bền cao, độ bền vững, và độ dính cứng lên màn hình, và được sử dụng rộng rãi trong việc in chữ ký các tấm ván in.

4. Mực in bảng PCB

The following mainly introduces some of the screen printing inks used in the Ngành công nghiệp PC,

Thứ hai, dùng mặt nạ solder trên bề mặt PCB

The solder mask of the printed mạch chủ is a full protection lớp, which has not only hàm of anti-solding, protection, and improving of isolatetion resistance, but also have a great contribution to the appearance of the Circuit board. Vào những ngày đầu tiên in mặt nạ solder, một bộ mặt nạ đã được dùng để tạo một mẫu màn hình, và sau đó mực phơi mặt nạ được tô sáng UV. Sau mỗi lần in, mặt nạ solder thừa còn lại trên miếng đệm do biến dạng màn hình và vị trí không chính xác. Phải mất rất nhiều thời gian để cạo đi, tốn rất nhiều nhân lực và thời gian. Chất lỏng chạm vào ánh sáng chống lại mực không cần thiết sản xuất màn hình màn hình, dùng màn hình in màn hình không khí và tiếp xúc với nó. Quá trình này có độ chính xác độ chuẩn cao, độ dính mặt nạ solder mạnh, độ kháng cự vững chắc, và hiệu suất sản xuất cao. Nó đã thay thế mực đặc trưng ánh sáng dần.

Bảng in PCB. Dòng tiến trình

Làm phim mặt nạ solder- đánh các lỗ định vị của bộ phim - lau chùi tấm ván in lát- làm in in in in in mặt đôi - pre- đag ng phơi nắng - phát triển nhiệt độ

Name. Phân tích chi tiết bảng in PCB

(L)Tấm in PCB cho lò nướng

Mục đích của lò nướng là làm tan các dung môi được giấu trong mực và làm cho các chất solder cưỡng lại được lớp không bị dính. Đối với mực khác nhau, nhiệt độ và thời gian cho món bánh trước rất khác nhau. Nếu nhiệt độ lò nướng quá cao, hoặc thời gian phơi khô quá dài, nó sẽ gây ra sai lầm và giảm độ phân giải; nếu thời gian làm bánh quá ngắn hay nhiệt độ quá thấp, tấm phim sẽ bị dính trong suốt quá trình phơi nắng, và mặt nạ solder sẽ tiếp xúc với dung dịch Natri carbonat trong thời gian phát triển. Sự ăn mòn, làm bề mặt sa đọa hay mặt nạ solder làm phồng lên và rơi xuống.

((Name)) Việc in bảng PCB

Phơi nắng là chìa khóa cho to àn bộ quá trình. Đối với ảnh tích cực, khi bị phun quá nhiều, do độ phân tán ánh sáng, mặt nạ solder ở mép của mô hình hay dây phản ứng với ánh sáng (chủ yếu là chất lỏng photon được chứa trong mặt nạ solder phản ứng với ánh sáng) dẫn tới một bộ phim dư thừa, làm giảm độ phân giải, Kết quả trong các đồ họa đã phát triển nhỏ và các đường nhỏ hơn; nếu lộ ra

Khi nó không đủ, kết quả trái với tình huống đã đề cập, và khuôn mẫu phát triển trở nên lớn hơn và sợi dây trở nên dày hơn. Xét nghiệm này có thể phản ánh được: nếu khoảng thời gian phơi nắng dài, độ rộng đường đo sẽ là độ chịu đựng âm tính. nếu khoảng thời gian phơi nắng thấp, độ rộng đường đo là độ chịu đựng tích cực. Trong quá trình thực tế, một "bộ tích hợp năng lượng nhẹ" có thể được dùng để xác định thời gian phơi nắng tốt nhất.

(Comment) Điều chỉnh độ sệt màu in PCB

Độ sợ sệt của chất lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng có khả năng kháng cự của mực chủ yếu bị điều khiển bởi tỉ lệ hạt nhân cứng với nhân cơ thể chính và lượng dung hoà. Nếu lượng cường nguyên đã được thêm không đủ, có thể xảy ra mất cân bằng tính chất mực. Sau khi hạt nhân được trộn lại, nó sẽ phản ứng với nhiệt độ phòng, và tính chất thay đổi theo cách này.

giá (3)0min239; 189; 158h10: Mực nguyên nhân và hạt nhân đã được kết hợp hoàn toàn, và độ chảy đúng.

Trong vòng 30min: Hệ thống chính mực và hạt nhân chưa hoàn toàn kết hợp, độ chảy không đủ, và màn hình sẽ bị chặn khi in.

Sau 10h: Phản ứng giữa các nguyên liệu khác nhau của mực đã được tiến hành tích cực, dẫn đến việc tăng tốc và in kém. Cái máy đúc càng được trộn lâu, phản ứng giữa chất liệu và chất liệu sẽ càng hoàn hảo, và bóng của mực cũng sẽ thay đổi. Tốt. Để làm cho mực bóng loáng đồng phục và in được đều tốt, tốt nhất là đặt máy mạnh cho 30 phút để bắt đầu in.

Nếu chất loãng được thêm quá nhiều, nó sẽ ảnh hưởng tới độ kháng cự nhiệt và độ cứng của mực. Nói cách ngắn gọn, việc điều chỉnh độ sệt của mực mặt nạ lỏng lỏng lỏng nhạy cảm với mặt nạ rất quan trọng: độ sệt quá dày, và việc in màn hình rất khó. Màn hình rất dễ bị chọc vào màn hình. Độ sệt quá mỏng, và chất lỏng dễ thay đổi trong mực rất lớn, gây khó khăn cho việc phủ giáp.

Độ sệt của mực được đo bằng một vật liệu rữa luân chuyển. Trong quá trình sản xuất, độ sệt tốt nhất phải được điều chỉnh theo mực và dung môi khác nhau.

Thứ ba, áp dụng lớp chống ăn mòn và chống mạ điện trong quá trình chuyển mẫu PCB

Trong quá trình sản xuất những tấm ván in, việc chuyển đổi mẫu là một quá trình chủ chốt. Trước đây, công nghệ phim khô thường được dùng để chuyển giao các mô hình mạch in. Bây giờ, phim ướt chủ yếu được dùng để sản xuất các mô hình mạch nội bộ của những tấm ván in đa lớp và sản xuất các mô hình mạch bên ngoài của những tấm ván hai mặt và nhiều lớp.

L. tiến trình PCB

In màn hình sẵn- sản xuất sẵn- sản xuất má- phát triển - chống platform hay chống ăn mòn xoá phim- kế

2. Phân tích chi tiết bảng in PCB

(1) Lựa chọn phương pháp lớp vỏ bọc cho bảng in PCB

Phương pháp phủ vải ướt bao gồm việc in màn hình, phủ cuộn, lớp che màn và lớp phủ Nhúng.

Trong những phương pháp này, Lớp trên bề mặt phim ảnh ướt sản xuất theo phương pháp lớp vỏ cuộn băng không đồng bộ., không phù hợp để làm những tấm ván in siêu chuẩn, Lớp trên bề mặt của bộ phim ướt được sản xuất theo phương pháp lớp che là đồng bộ và độ dày có thể được kiểm soát chính xác, nhưng dụng cụ phủ màn gió rất đắt tiền và thích hợp cho việc sản xuất hàng loạt. Lớp bề mặt phim ướt được sản xuất bởi phương pháp phủ lớp mỏng hơn và có độ kháng cự thấp về mạ điện. Theo dòng chảy Sản xuất PCB nhu:, Các phương pháp in màn hình thường được dùng cho lớp sơn.

Kế hoạch B

Quyền dính của bộ phim ướt và tấm ván in được hoàn thành bằng việc kết hợp hóa học. Thường thì bộ phim ướt là một loại polymer với chất tạo tạo nhựa như nguyên liệu cơ bản. It is through the free movement of được luân lí rylate groups and Copm combine. Phương pháp này sử dụng phương pháp làm sạch hóa học và sau đó lau chùi máy để đảm bảo hiệu ứng kết dính được đề cập này, để bề mặt không bị oxi hóa, dầu bám, và vết nước.