Công nghệ PCB - Công nghệ hàn PCBA và kĩ năng đế chế Bảng PCBA

Khởi động bảng mạch là một phần rất quan trọng của xử lý PCBA. Although Dòng chảy automatic soldering process (surface mount soldering (SMT chip processing), wave soldering (Wave Soldeirng)) has been very common, manual soldering (Toucu up) It still cannot be completely avoided, especially in the repair (repair) operation, nó không thể thay thế bằng tự động hàn.

Cái gì là hàn?

Đơn giản là, đường hàn gắn là thêm một chì kim loại với một điểm tan thấp hơn hai kim loại giữa hai kim loại. Chất lỏng này phải tương tác với hai loại kim loại để tạo ra phản ứng hóa học, và cuối cùng là tạo ra kim loại giao diện. Cùng hợp chất (IPC), kết hợp với nhau.

Tại sao phải hàn?

Đầu tiên là kết nối các thành phần điện tử độc lập để đạt được mục đích liên lạc tín hiệu điện tử với nhau. Thứ hai là sửa lại bộ phận điện tử trên bảng mạch, nếu không thì bộ phận điện tử sẽ sụp đổ nếu nó không di chuyển, và nó sẽ không hoạt động.

Bức ảnh ở phía trên của bài báo là một góc nhìn ngang của bảng mạch. Trong bức ảnh, chúng ta có thể thấy mối quan hệ giữa các chất dẻo, các kim loại đồng, và các chốt các phần. Các chốt nhân tố được kết nối với các miếng kim đồng ở PCB bằng cách xoắn ốc, và các miếng kim loại đồng được kết nối với các chốt khác, tạo thành một vòng điện tử hoàn to àn.

Phương pháp làm thủ công là dùng một "sắt" để nung nóng hai loại kim loại cùng lúc và thêm chì để nung chảy chúng. The molten solder xâm nhập vào khoảng trống giữa các kim tự động và các miếng kim đồng ở bảng mạch và bọc chúng lại. Hai bên cuối cùng sẽ hợp lại và củng cố hai bên và trở thành một trung tâm chuyển tiếp cho tín hiệu điện.

Do đó, có ba yêu cầu được solder:

Độ nóng cao: Nhiệt độ không nên quá cao để không tìm được vật liệu có thể làm việc, và nhiệt độ không phải thấp hơn nhiệt độ hoạt động và lưu trữ của các sản phẩm điện tử.

Độ dẫn truyền điện tử. Người cầm đầu hay bán rong.

Độ mạnh Hàn thứ nhất, và có sức mạnh tác động nhất định.

Dựa trên những yêu cầu trên, the current PCBA processing Thường dùng "chì" như hợp kim cơ bản làm chì, Nó được gọi là "solder", trong khi các chốt và bảng mạch các thành phần điện gần như đều được làm từ vật liệu đồng và kim loại điện cao như niken, Ththiếc, và bạc là những kim loại hàn hàn nhiều nhất trên mặt đất.

Sử dụng "hợp kim" là giảm các điểm nung của các mỏ hàn, và cũng có thể đáp ứng nhu cầu của các đường hàn khác nhau. Thí dụ như, thêm một ít "bạc" là làm ướt tốt hơn, tăng cường sức mạnh khớp và tăng cường độ kháng cự của mệt mỏi. Thêm một ít "đồng" vào chất dẻo có thể cải thiện sức mạnh của các khớp solder, và một lượng nhỏ đồng cũng có thể làm giảm sự mòn vết đúc ở mũi thép.

nguyên tắc hàn

Nguyên tắc hàn gắn không liên quan gì đến nó cả. Nó dùng "nhiệt độ" để nung chảy các chất dẻo và kết nối các thành phần điện tử vào bảng mạch. Khi nhiệt độ lạnh hơn dưới điểm tan, các solder sẽ tụ lại và kết hợp lại với nhau.

Tuy nhiên, việc hàn bằng tay không thể được hâm nóng hoàn to àn như một lò đun nóng SMT, vì con người không thể chịu được nhiệt độ cao như vậy nên một nguồn nhiệt nhiệt nhiệt độ "thép được hàn điện" được thiết kế để làm nóng vật thể được đúc và được solder, hiệu quả tại thời điểm này. Dẫn truyền trở nên rất quan trọng.

Đầu hàn bằng tay dùng nhiệt tạo ra bởi một thanh chắn điện để nung các phần và kim loại bằng đồng nhanh chóng thành nhiệt độ phía trên điểm nung của các chất solder, nhưng không quá cao để làm tan các thành phần và bảng mạch, rồi đặt dây solder vào vùng nóng, Cái dây thép được đúc sẽ tự nhiên chuyển thành chất lỏng khi nó tiếp xúc với một nhiệt độ vượt qua điểm tan và sẽ chảy đều đặn giữa và xung quanh toàn bộ các khớp và kim ghim. Khi tháo được sắt nung, chất lỏng lỏng được đúc mà không có nguồn nhiệt sẽ tự nhiên làm nguội, khi nhiệt độ thấp hơn điểm nung của các solder, nó sẽ cứng cứng lại để làm xong các vết đúc.

Trong mô tả bên trên, có nhiều biện pháp phòng ngừa cần được chú ý đặc biệt:

Độ nóng cao nhất trong vòng một thời gian ngắn, với nhiệt độ thấp nhất hoàn thành tốt nhất. Bởi vì hầu hết các thành phần điện tử và bảng mạch không chịu nổi nhiệt độ quá cao trong một thời gian dài, không thì nó có thể làm hư hại các thành phần điện tử hay làm các lớp kim loại đồng bị bóc ra. Cách nóng lớp giáp trong một thời gian dài cũng sẽ gây ra các luồng điện trong dây thiếc hoàn to àn biến dạng và thất bại, điều đó sẽ ảnh hưởng đến chất lỏng.

Độ nóng của sắt nung phải đủ chứa đựng. Năng lượng nóng của sắt hàn được chuyển đổi từ điện, nên năng lượng nhiệt của nó được quyết định bởi luồng điện. Giá điện càng lớn, lượng nhiệt càng cao và năng lượng bồi thường nhiệt càng cao. Khi đầu sắt nung được đặt trên các thành phần được làm lạnh nguyên thủy và các kim loại đồng, nhiệt độ bắt đầu chảy tràn đến phần dưới. Đầu đạn phải được duy trì liên tục và liên tục cung cấp đủ nhiệt để đáp ứng nhu cầu lò sưởi. Nếu luồng điện quá nhỏ, nó sẽ gây ra nhiệt độ nóng không ổn định hay không đủ, gây ra các thiếu sót của việc hàn bằng băng giả và hàn rỗng không thể hàn dính được.

Một trong số bóng cầu bóng dạng được kết nối với một khủng long lớn bằng đồng, và không có sự hộp dược. Tốc độ hấp thụ nhiệt của chúng còn khủng khiếp hơn. Vào lúc này, ngoài việc dùng một cái mỏ hàn có sức mạnh, bạn cũng phải chọn một hình dạng. Một mũi lớn hơn, như mũi có hình con dao, nâng cao vùng tiếp xúc của nó và tăng hiệu quả chuyển nhiệt.

Hiệu ứng hàn tốt là gì?

Độ bão hoà cao độ:

The solder and solder surface and component ghim should be a natural hồn.

Giới thiệu PCBA nguyên tắc hàn và thủ công PCBA kĩ năng hàn ván

Cách dùng một thanh chắn điện tử như thế nào để tự hàn các thành phần điện tử vào bảng mạch (hàn ván mạch)?

Khi được hàn bằng đầu kim chì, được dùng đầu kim chì để hâm nóng các miếng kim loại đồng trên bảng mạch, và các chốt của các thành phần điện tử cho khoảng 1 đến 2 giây để nhiệt độ nhất định. Bạn cũng có thể dùng một lượng nhỏ solder cùng lúc. The tip of the solding iron tip can increasing the touch area between the solding iron tip and the subject to be soledd, so that the heat energy could be more effectively moved to the Copm foil pads and the pinks of điện computers.

H226;;150; 170; Đợi tới khi nhiệt độ của vật thể được mạ tới tăng lên trước khi cung cấp một lượng lớn dây chì tới đầu kim chì, để đảm bảo rằng chất lỏng thực sự giữa các kim loại đồng và các chốt cần được mạ và thậm chí cuộn chúng lại với nhau.

đâu phải phải tất cả các chất solder vào đầu thép được một phát trước khi nhiệt độ của các miếng kim đồng và các chốt tăng. Điều này sẽ gây quá nhiều chỗ để tải lên một số nơi mà nhiệt độ không tăng, mà sẽ dễ dàng gây được đường hàn. Sai hàn và những hiện tượng không mong muốn.

Độ sâu từ cao độ cao cao, cao độ cao, nên nếu nó là một khớp solder, khuyên nên chuyển cái mũi đính chì sang phía bên kia của khớp solder để duy trì thao tác phun được để đẩy nhanh vùng lấp được, bởi vì tự nhiên chảy duy nhất của chỉ solder, đôi khi không thể phân phối được các khớp và khớp.

Giới thiệu Nguyên lý hàn PCBA and manual PCBA kĩ năng hàn ván

Khi mũi chì chạm vào các miếng chắn mạch và các chốt của các thành phần PCB, hãy chắc chắn kết thúc việc hàn hàn nhanh nhất, và sau đó gỡ bỏ nguồn nhiệt. Điểm tan của sợi dây chì SACF905 là 21-203; 154C, còn nhiệt độ của một cái mỏ chì chung sẽ rơi giữa 35052399;1899;380Độ Độ 203; 154C. Sự nhiệt độ cao và nhiệt độ lâu dài trên các khớp solder có thể dễ dàng làm hư hại các thành phần điện tử và bảng mạch. Nó không phải là vật liệu kim loại. Không thể chịu được, nhưng các bộ phận chất dẻo và keo không chịu được, và trình độ mở rộng nhiệt độ của vật liệu phải được xem xét.

H2269;506;504;Sau khi được đúc bằng một mỏ hàn điện, mũi sắt phải nhanh chóng được tháo ra khỏi chỗ đầu gãy. Nếu loại bỏ quá chậm, mũi chì sẽ được hình thành. Bởi vì chất lỏng được hàn sẽ di chuyển với đầu thép được hàn nhiệt độ cao. Khi mũi chì được đúc ra khỏi khớp với một khoảng cách nhất định, mũi được tháo ra và tạo thành đầu dây kéo. Tháo cái mũi chì này ra, sau khi gãy, nó có thể phóng đại các mũi chì tới nhánh sau khi đóng đinh, và nhiệt độ còn lại của khớp solder có thể hấp thụ được các cột đệm đệm để hình thành hình cầu vồng đẹp.